专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于晶圆载置的真空吸盘系统-CN202010919971.1在审
  • 刘远航;马旭;赵德文;王江涛 - 华海清科股份有限公司
  • 2020-09-04 - 2020-12-11 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种用于晶圆载置的真空吸盘系统,包括用于吸附并保持晶圆的吸盘、第一密封腔室、第二密封腔室、第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀;吸盘通过管路依次连接第一密封腔室、第一电磁阀、第二密封腔室和第二电磁阀,第一密封腔室连接负压源从而为吸盘提供持续的吸附力并将从吸盘吸引的气体与液体、固体颗粒分离,第二密封腔室分别连接负压源和正压源以在第二密封腔室连通负压源并且第一电磁阀导通时从第一密封腔室吸引液体和/或固体颗粒以及在第二密封腔室连通正压源并且第二电磁阀导通时将其中的液体和/或固体颗粒排出;第二密封腔室的气路端口和负压源之间连接第三电磁阀。
  • 用于晶圆载置真空吸盘系统
  • [实用新型]一种高度集成化的减薄设备-CN202021058155.8有效
  • 赵德文;刘远航;路新春;李长坤;吴云龙 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2020-06-10 - 2020-11-17 - H01L21/67
  • 本公开涉及一种高度集成化的减薄设备,包括:设备前端模块,设置在所述减薄设备的前端;磨削模块,设置在所述减薄设备的末端;抛光模块,设置在所述设备前端模块与所述磨削模块之间;所述抛光模块包括用于对化学机械抛光后的基板进行后处理的后处理单元,所述后处理单元包括沿所述减薄设备的宽度方向相邻设置的水平刷洗装置和单腔清洗装置。本公开通过将磨削、化学机械抛光和清洗干燥工艺相结合,提供了一种加工基板的最为经济有效的技术路线,结构紧凑、集成度高,可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障,是半导体高密度封装发展等的重要组成。
  • 一种高度集成化设备
  • [发明专利]晶圆对心装置-CN202010749056.2有效
  • 赵德文;刘远航;王江涛;李长坤 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-11-03 - H01L21/687
  • 一种晶圆对心装置,包括:晶圆支撑轮组,其包括相对设置的第一晶圆支撑轮组和第二晶圆支撑轮组,和对心支架,其包括相对设置的第一对心支架和第二对心支架;所述第一对心支架和第二对心支架各自包括一对卡爪,每个卡爪包括卡爪支撑面,所述卡爪支撑面设置在所述卡爪的靠近晶圆一侧的端部上;所述卡爪进一步包括卡爪凸台,所述卡爪凸台设置在所述卡爪支撑面的远离晶圆一侧的末端上并且包括面向晶圆一侧的端面,并且所述滚轮包括滚轮轴肩支撑面,其在所述卡爪支撑面未对所述晶圆形成支撑时支撑所述晶圆,所述滚轮轴肩支撑面设置为斜坡形态,其坡度大于等于5°且小于等于20°。
  • 对心装置
  • [发明专利]主轴组件-CN202010749918.1在审
  • 刘远航;赵德文;付永旭 - 华海清科股份有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-10-30 - B24B41/04
  • 本发明公开一种主轴组件,用于基板磨削设备,基板磨削设备包括工作台,主轴组件包括主轴、第一部件和第二部件,第一部件用于连接到工作台,第二部件用于可拆卸地连接到第一部件,在主轴组件安装到工作台时,第一部件和第二部件围绕主轴设置,将主轴保持在位,第一部件能确定主轴在工作台中的位姿,在第二部件从第一部件拆卸时,主轴能从第一部件沿主轴的径向移除。
  • 主轴组件
  • [发明专利]用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件-CN202010749039.9在审
  • 刘远航;赵德文;王江涛 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-10-23 - B24B7/22
  • 本发明公开了一种用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件,包括主轴、主轴座、进给机构和前后倾斜机构;所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中;所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板;所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨和沿滑轨竖直移动的滑块;所述翼板经由螺栓固定至所述滑块;所述前后倾斜机构包括上部垫板和下部垫板,所述上部垫板和下部垫板分别向下地和向上地插入滑块与翼板之间以通过调整所述上部垫板和/或下部垫板插入的距离调节主轴座的前后倾斜的角度,其中,所述上部垫板和下部垫板中的至少一个为楔形板。
  • 用于磨削倾斜主轴组件
  • [发明专利]一种化学机械抛光装置-CN201911015128.4有效
  • 李长坤;刘远航;赵德文;路新春;曹自立 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-10-20 - B24B37/10
  • 本发明公开了一种化学机械抛光装置,包括:转盘,用于使抛光垫与其一起旋转;承载头,其配置有保持环以接收基板并将基板加载于所述抛光垫;承载头驱动装置,该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元。所述电机和气动组件配置于所述外壳内,所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头,所述外壳外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导杆,所述光学传感器单元可随所述导杆在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方,并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的摄像头或多个朝不同方向设置的摄像头以获取化学机械抛光装置不同作业区域和零部件的图像信息。
  • 一种化学机械抛光装置
  • [发明专利]用于超精密磨削的单自由度可调的主轴组件-CN202010748709.5在审
  • 王江涛;路新春;刘远航;赵德文 - 华海清科(北京)科技有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-10-13 - B24B41/04
  • 本发明公开了一种用于超精密磨削的单自由度可调的主轴组件,包括主轴、主轴座、进给机构和左右倾斜机构;所述主轴可旋转地同轴配置于主轴座中;所述主轴座包括管状的主体部及其左右两侧平行向外延伸的翼板;所述进给机构包括沿竖直方向设置的滑轨、沿滑轨竖直移动的滑块和调节板,所述调节板贴合连接所述滑块的外侧面和所述翼板的侧面,其中,所述滑块的外侧面平行于所述翼板的侧面;所述左右倾斜机构包括上部调节螺栓、下部调节螺栓和转动轴;所述转动轴垂直地贯穿翼板正面插入滑块,使得主轴座可连同主轴整体绕转动轴转动以调节倾斜角度,并由上部调节螺栓和下部调节螺栓固定。
  • 用于精密磨削自由度可调主轴组件
  • [发明专利]一种晶圆厚度测量装置和磨削机台-CN201911009316.6有效
  • 刘远航;赵德文;付永旭;孟松林;路新春 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2019-10-23 - 2020-09-18 - B24B7/22
  • 本发明公开了一种晶圆厚度测量装置和磨削机台,测量装置包括:主体结构、可升降的悬挂结构和光学传感器组件,悬挂结构挂载在主体结构下部,主体结构下部可滑动地设置于悬挂结构的环形槽内,主体结构具有第一通孔和用于向环形槽内充入第一流体的第一流体管路,悬挂结构具有位于第一通孔下方的第二通孔和连通第二通孔的第二流体管路,光学传感器组件穿过第一通孔并部分伸入第二通孔内,通过第一流体管路向环形槽内通入第一流体时悬挂结构上升至第一位置,第一流体管路和第二流体管路均关断时悬挂结构下降至第二位置,第二流体管路通过第二通孔向晶圆表面喷射第二流体时推起悬挂结构至第一位置和第二位置之间的中间位置。
  • 一种厚度测量装置磨削机台
  • [发明专利]一种晶圆厚度测量装置和磨削机台-CN201911009313.2有效
  • 赵德文;刘远航;付永旭;王江涛;路新春 - 清华大学;华海清科股份有限公司
  • 2019-10-23 - 2020-09-15 - B24B49/12
  • 本发明公开了一种晶圆厚度测量装置和磨削机台,测量装置包括:主体结构、可升降的悬挂结构和光学传感器组件,悬挂结构挂载在主体结构下部,主体结构下部可滑动地设置于悬挂结构的槽内,主体结构内设有通向主体结构与悬挂结构的交接处的第一流体管路用于向该槽内充入第一流体以提升该悬挂结构,主体结构设有贯穿其上、下表面的用于容置光学传感器组件的第一通孔,悬挂结构的槽底部在第一通孔下方设有第二通孔以通过由光学传感器组件输出的光路,悬挂结构内设有第二流体管路以实现由主体结构底面、光学传感器组件底面、槽内面和第二通孔形成的腔室内充满第二流体。能够有效提高晶圆厚度测量的准确性和精度。
  • 一种厚度测量装置磨削机台

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