专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]声波设备及其晶圆级封装方法-CN201710132927.4有效
  • 陈高鹏;刘海玲 - 宜确半导体(苏州)有限公司
  • 2017-03-08 - 2020-03-20 - H03H3/02
  • 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法,涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件,基底上设有腔体,腔体包括第一腔室和位于第一腔室下方的第二腔室,第二腔室的横向宽度小于第一腔室的横向宽度,声波器件设置在第一腔室中,以便第二腔室成为密闭腔室,在第二腔室外部,声波器件的管脚焊盘与基底上对应的通孔连接,以便引出声波器件的管脚。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装,可实现尺寸小,制作简单,价格低廉,且易于集成的封装设备。
  • 声波设备及其晶圆级封装方法

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