专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]汽车轮毂轴承自动旋转扫码设备-CN202321703657.5有效
  • 刘林杰;张亚伦;谢明;邹寅;周宇飞 - 无锡博凌激光技术有限公司
  • 2023-07-02 - 2023-10-20 - B65G47/88
  • 本实用新型公开了汽车轮毂轴承自动旋转扫码设备,涉及信息扫码技术领域,包括支撑主体以及控制主体,所述支撑主体后侧设置有输送带二,所述支撑主体前侧设置有输送带一。本实用新型通过设置阻挡气缸一对轮毂轴承进行阻挡,随后放行气缸一将进行放行,之后轮毂轴承进入旋转扫码装置内,之后轮毂轴承转动并通过扫码枪进行扫描识别,然后便可通过输送带二将轮毂轴承传输出进行下步流程工作,从而解决了目前由于生产线节拍太快,并且轮毂轴承本身结构的可转动性造成扫码位置经常偏位,进而导致扫码难度大且扫码良率低的问题。
  • 汽车轮毂轴承自动旋转设备
  • [发明专利]液冷测试系统及液冷测试方法-CN202310349118.4在审
  • 彭博;刘林杰;张崤君;王明阳;郑镔 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-04-03 - 2023-08-22 - G01R31/28
  • 本发明涉及封装测试技术领域,尤其涉及一种液冷测试系统及液冷测试方法,本发明方法其在其他条件固定的情况下,获得测试数据集;基于多个测试数据集,构建微流道陶瓷封装散热模型;根据微流道陶瓷封装散热模型,找到多个预期参数;最后验证多个预期参数的准确性。基于测试获得的测试数据集,构建表征加热片温度与其他测试条件关系的微流道陶瓷封装散热模型,再基于该模型寻找模型工作条件优化参数,再基于实验进行验证优化参数的准确性。由于模型寻找参数的速度远高于实验温度平衡的过程,因此,寻找预期参数的速度快,消耗的材料和人工资源少,效率更高。而在寻找到之后,再通过测试对上述参数进行验证,确保了参数的准确性和可靠性。
  • 测试系统方法
  • [发明专利]陶瓷基片检验设备-CN202310477584.0在审
  • 裴越;赵文义;彭博;李阳;张崤君;刘林杰;李彩然 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-04-28 - 2023-08-15 - G01N21/88
  • 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域,提供陶瓷基片检验设备,该设备包括:料仓、直振运料器、圆形振动盘、光纤吹气模组、直振导正装置、转盘、检验模组和收料盒;料仓用于存放陶瓷基片;收料盒用于存放检验完的陶瓷基片;直振运料器用于将料仓中的陶瓷基片运送到圆形振动盘上;圆形振动盘使全部的陶瓷基片横向排列;光纤吹气模组用于对陶瓷基片进行检测,将检测到反向的陶瓷基片调整为正向;直振导正装置用于对陶瓷基片进行排列和姿态调整,并将陶瓷基片送入转盘中;转盘用于将陶瓷基片送至检验模组;检验模组对陶瓷基片的缺陷进行检验,得到检验结果,并将检验完成后的陶瓷基片送入收料盒。本申请可以提高陶瓷基片的检验效率。
  • 陶瓷检验设备
  • [发明专利]侧面焊盘测量方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310450449.7在审
  • 范世超;彭博;林炜国;刘林杰;张崤君 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-04-24 - 2023-08-08 - G01B11/00
  • 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域,提供了侧面焊盘测量方法、装置、电子设备及存储介质,该侧面焊盘测量方法包括:获取待测量侧面焊盘的第一侧面焊盘图形和第二侧面焊盘图形;基于第一和第二侧面焊盘图形,分别确定第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓,为后续测量尺寸数据提供清晰可靠的焊盘轮廓;根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓,选择相应的测试基准和测试位置,以获得第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据;根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据,判断第一侧面焊盘与第二侧面焊盘是否尺寸匹配。本申请的侧面焊盘测量方法可以保证陶瓷封装外壳的侧面焊盘的尺寸一致性,从而避免陶瓷封装外壳出现引线焊接偏移、虚焊等情况。
  • 侧面测量方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]码料设备、方法、装置、终端及存储介质-CN202310606541.8在审
  • 郑镔;彭博;李彩然;刘林杰;张崤君 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-05-26 - 2023-07-28 - B65G47/91
  • 本发明涉及芯片封装外壳码放技术领域,尤其涉及一种码料设备、方法、装置、终端及存储介质,本发明码料设备设有分拣机械手、传送轨道以及码料机构,分拣机械手根据姿态指示完成陶瓷封装外壳的吸附和姿态调整,通过传送轨道对陶瓷封装外壳进行排列,最后由码料机构完成陶瓷封装外壳的码放,对陶瓷封装外壳的损伤小,分拣效率高。本发明码料设备实施方式,设有音圈电机和上料平台,可以实现对无序堆叠物料的振散和上料。还设有上料治具以及料框机构,可以对平铺和层叠状态的陶瓷封装外壳进行码放,由于料框机构可以回收满下料框、释放空下料框、释放上料框和回收空上料框,批量操作无需值守料框状态,码料效率高。
  • 设备方法装置终端存储介质
  • [发明专利]陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳-CN202310221068.1在审
  • 李含;杨振涛;刘林杰;张崤君 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2023-03-09 - 2023-07-21 - H01L21/48
  • 本申请适用于集成电路技术领域,提供了陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳,该方法应用于陶瓷外壳处于生瓷阶段,陶瓷外壳上预制有焊盘,陶瓷外壳制备方法包括:将该设有通孔的生瓷片覆压至焊盘上方制成陶瓷外壳,通孔的数量与焊盘的数量相同,覆压后通孔的中心与焊盘的中心的偏差在预设范围内;烧结陶瓷外壳,在陶瓷外壳的孔内放置焊球,通过焊接使焊球熔融在通孔中形成凸点;压平凸点。本申请不仅提升了陶瓷外壳焊盘的共面性,还可针对焊盘间隔紧凑的陶瓷外壳,有效较低桥连短路的发生。
  • 陶瓷外壳制备方法
  • [发明专利]通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法-CN202310714096.7在审
  • 侯耀伟;杜勿默;王喆;刘林杰 - 中电国基北方有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-07-18 - H05K13/00
  • 本发明提供了一种通用型平面阵列贴片封装模具及管壳定位调整方法,属于半导体器件技术领域,包括载板、滑移板以及滑移驱动组件,载板上设置有若干呈矩形阵列分布的定位槽;滑移板具有至少一连接臂和对应各定位槽的悬置臂,悬置臂上固设有止挡板,止挡板位于定位槽的上方,连接臂位于相邻的两行或两列定位槽之间;滑移驱动组件设置于滑移板与载板之间,用于推动滑移板沿阵列布置的定位槽的往复移动,改变定位槽的定位区间。本发明利用滑移驱动组件驱动滑移板的移动,改变定位槽的定位区间,不需要更换模具,即可轻松的调整适合管壳的定位区间,大大节省了更换模具的时间,提升了贴片效率,降低了生产成本,缩短了生产周期。
  • 通用型平面阵列封装模具管壳定位调整方法

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