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[实用新型]一种用于蝶形探测器件封装的工装夹具-CN202223395336.1有效
发明人：姚梦麒;庞树帅;黄海华;呙长东;何永攀;刘期斌;柯尊贵;陈剑 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B25H3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于蝶形探测器件封装的工装夹具，包括下底座、置物台；将蝶形激光探测器主壳体放入置物台中的掏空结构中，I/O引脚放入台阶结构中；工装夹具定位孔用于蝶形激光探测器件定位，定位孔还可在夹取激光探测器件时使用，避免镊子等夹取工具损伤壳体金属镀层。此工装夹可大批量放置蝶形探测器件，用于封装工艺和储存运输，且具有便于夹取探测器件的定位孔，提高探测器件的大批量生产的效率和使用可靠性。整个工装夹具采用工程塑料材料，优点是坚固耐用、可耐高温冲击、成本低。本实用新型具有成本低、结构简单、可重复使用等特点。
一种用于蝶形探测器件封装工装夹具

[实用新型]一种适用于柔性电路贴装的工装夹具-CN202223395331.9有效
发明人：姚梦麒;庞树帅;黄海华;何永攀;寇先果;廖楷;刘期斌;向秋澄;陈剑 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于柔性电路贴装的工装夹具，主要包括底座、插销、横梁三个部分；整个工装夹具主要针对新型激光探测器的外壳尺寸设计；将壳体管帽套入底座中，采用横梁加固壳体管帽；插销插入底座中，通过螺丝加固插销和贴装底座上的柔性电路，完成柔性电路的加固和后续贴装。整个工装夹具采用铝合金材料，优点是坚固耐用、绿色环保、便于清洁。工装夹具，分别采用螺丝，本工装夹具设计的优势是可以用来固定象限探测器类的柔性电路，只要壳体管帽符合夹具设计的尺寸要求，柔性电路贴装底座的几何尺寸上可实现自由化。本实用新型具有结构简单、成本低、普适性好等特点。
一种适用于柔性电路工装夹具

[发明专利]一种可实现盖板高精度定位的平行缝焊夹具及工艺方法-CN202211678150.9在审
发明人： 刘期斌;黄海华;童静;欧阳刚;任攀;廖楷 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明属于封装技术领域，公开了一种可实现盖板高精度定位的平行缝焊夹具及工艺方法，包括平行缝焊底座(1)和定位夹具(2)；所述平行缝焊底座(1)上加工有与壳体(3)尺寸匹配的浅腔，起到精确固定壳体(3)的作用；所述平行缝焊底座(1)用于将壳体(3)固定并安装于平行缝焊机上，所述定位夹具(2)设置在平行缝焊底座(1)浅腔的上方；所述定位夹具(2)上设置有缺口，所述定位夹具(2)缺口的侧壁设置为斜面；所述缺口的位置与平行缝焊底座(1)浅腔的位置相对应。本发明平行缝焊时使盖板相对壳体在X和Y方向同时对准，且处于居中位置，对准精度优于0.05mm，平行缝焊的质量一致性好，密封焊接可靠性更高。
一种实现盖板高精度定位平行夹具工艺方法

[发明专利]一种平面连杆结构芯片夹持装置-CN202211484790.6在审
发明人：黄海华;姚梦麒;向秋澄;庞树帅;廖楷;黄帅;蒋若梅;刘期斌;张伟 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提出一种平面连杆结构芯片夹持装置，包括装置壳体、可更换的夹持头、平面连杆结构、按钮、弹簧和调节螺丝。本装置采用平行四边形的平面连杆结构，能够使得夹持头的夹持部始终处于平行姿态，在接触元器件时的接触区域为面接触，能够降低接触压力；元器件的夹持力度只受弹簧张紧程度的影响，夹持力度稳定，不会因为使用人熟练度差而损坏芯片；通过调节螺丝改变弹簧的张紧程度，能够改变夹持头的夹持力度；可以根据不同元器件尺寸，更换不同结构的夹持头，具有结构紧凑、可靠、元器件规格适应性强等特点。
一种平面连杆结构芯片夹持装置

[发明专利]铟镓砷雪崩探测器表面陷光结构制备方法-CN202211691594.6在审
发明人：代千;陈蔚;刘期斌;李宛励;舒域鑫;陈庆敏;梁丕刚;黄海华;姚梦麒;庞树帅;邓杰;杨瑞雨;罗国凌;陈剑;王鸥;宋海智 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L31/0236 文献下载
摘要：本发明属于半导体光电器件技术领域，公开了一种铟镓砷雪崩探测器表面陷光结构制备方法，基于吸收倍增分离雪崩二极管结构，以铟镓砷作为吸收层材料、磷化铟作为倍增层材料制备台面型的铟镓砷雪崩探测器，采用一种新型的具有倒金字塔正四面锥形槽结构紧密排布的表面陷光结构。本发明减少了InGaAs表面对近红外激光反射率，实现了1064nm波长的近红外吸收增强，解决了传统铟镓砷雪崩探测器在1064nm波段量子效率较低的问题。
铟镓砷雪崩探测器表面结构制备方法

[发明专利]基于双高Q值模式微腔的共振激发方法-CN202111580541.2在审
发明人：黄帅;谢修敏;徐强;黄海华;蒋若梅;谭杨;庞树帅;刘期斌;宋海智 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01S3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于双高Q值模式微腔的共振激发方法，属于光电子器件技术领域。本发明所述共振激发方法由于降低了为共振激发光提供窗口的偏振模式的品质因子，展宽了其光谱线宽，降低了产生交叠的难度，提升了谐振腔制造的宽容度。
基于模式共振激发方法

[外观设计]激光焦平面探测器-CN202030796536.5有效
发明人： 刘期斌;李潇;代千;黄海华;张伟;童静 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光焦平面探测器。2.本外观设计产品的用途：用于金属陶瓷混合PGA封装非制冷激光焦平面探测器，主要用于激光三维成像探测。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
激光平面探测器

[实用新型]真空封装用金属陶瓷混合针栅阵列外壳-CN202023148179.5有效
发明人： 刘期斌;代千;黄海华;童静;任攀;邱月瓴 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空封装用金属陶瓷混合针栅阵列外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域。采用本实用新型后，可以完成半导体制冷的大规模阵列焦平面组件高真空封装，最大输出端口数可达132针以上，用于芯片安装的腔体尺寸可达30mm×30mm×10mm以上，外壳与光窗盖板平行缝焊后进行真空排气，组件真空度优于10‑5Pa，真空寿命可达5年以上。这种金属陶瓷混合针栅阵列外壳具有腔体深、输出引线密度高、可高真空密封的特点，可应用于半导体制冷的焦平面组件高可靠真空封装。
真空封装金属陶瓷混合阵列外壳

[发明专利]一种高精度芯片定位装置-CN202011582926.8在审
发明人：黄海华;刘期斌;向秋澄;庞树帅;张伟;邓杰;路小龙 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度芯片定位装置，属于微组装技术领域。本发明利用计算机图像识别配合机械微调的装置，可以实现芯片的高精度定位。本发明充分利用了大视角高放大倍数工业相机的优点，同时克服了相机光轴偏差和机械配合公差等对贴片精度的影响，镜头倍率和位置保持不变可以解决光轴偏差，利用贴片紧贴摆臂轴侧面可解决机械配合公差。创新性地利用单个相机同时作为芯片拾取和贴片时的视觉镜头，该装置简单可靠，应用范围广，尤其适用于圆形TO封装、带标记类封装等产品的贴片。
一种高精度芯片定位装置

[发明专利]一种使用玻璃焊料焊接的管帽制作方法-CN201911402349.7在审
发明人：张伟;宋海智;黄海华;姚超;刘期斌;沈刚 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用玻璃焊料焊接的管帽的制作方法中，研制一种玻璃焊料实现光学窗口与金属帽焊接；玻璃焊料各组分及其重量百分比分别为：PbO，70％～85％；B2O3，10％～15％；ZnO，6％～10％；Al2O3，0％～2％；SiO2，0～3％；TiO2，0～2％。本发明低温玻璃焊料及相应的焊接技术工艺简单，焊接强度高，气密性效果好，引入热应力小；采用玻璃焊料，对光学窗口的平整度和透光性无损伤，焊接结构成品率高、可靠性好，所得到管帽的光学窗口透明度高、强度高、气密性好，直线透过率大于97％，抗冲击大于5000g，漏气速率不大于1×10‑4Pacm3/s；该技术特别适用于光电子器件气密封装领域中的抗冲击的光电器件管帽制备。
一种使用玻璃焊料焊接制作方法

[实用新型]一种背光半导体光电类芯片-CN201822204173.1有效
发明人：黄海华;陈剑;路小龙;刘期斌;张伟;姚超;向秋澄;孔繁林;寇先果;呙长冬;邓世杰;袁菲 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体光电类芯领域，具体涉及一种背光半导体光电类芯片，所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线；垫片中心处设有通孔；在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架；芯片通过树脂胶将粘接到垫片上且侧壁涂敷树脂胶；背电极固定在芯片上且朝向通孔；导电银胶灌注在通孔内且固化定型；将背电极过渡到垫片或印制电路板上。引线焊接在引线框架上。本实用新型结构简单，通过制备架桥垫片将背电极架空，再采用银浆灌注及固化的方式将背电极引出，最后采用引线焊接的方式完成信号采集，实现半导体光电芯片单管(阵列)与读出电路的互连。
垫片背电极芯片半导体背光通孔本实用新型导电银胶引线焊接引线框架树脂胶灌注印制电路板读出电路固化定型光电芯片通孔侧壁完成信号中心处侧壁单管导通互连金层涂敷银浆固化制备架空架桥采集

[发明专利]一种PIN光电二极管及提高PIN光电二极管响应度的方法-CN201811604333.X在审
发明人：黄海华;王鸥;寇先果;张伟;刘期斌;姚超;向秋澄;孔繁林;路小龙;呙长冬;邓世杰;袁菲 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L31/105 文献下载
摘要：本发明属于光电二极管领域，具体涉及一种提高PIN光电二极管响应度的方法，通过在PIN光电二极管底部粘接加热元件以提高PIN光电二极管的温度，进而提高PIN光电二极管响应度。同时涉及一种PIN光电二极管，所述PIN光电二极管底部粘有加热元件。本发明PIN光电二极管通过在底部粘结加热元件的方式提高了响应度，提升效果显著且不会增加额外的噪声。利用闭环或者开环反馈的方式，实现PIN二极管在指定温度的恒定，从而达到提高PIN光电二极管响应度的目的。
响应度加热元件光电二极管闭环恒定开环粘接粘结噪声反馈

[发明专利]一种背光半导体光电类芯片及其互连方法-CN201811604374.9在审
发明人：黄海华;陈剑;路小龙;刘期斌;张伟;姚超;向秋澄;孔繁林;寇先果;呙长冬;邓世杰;袁菲 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体光电类芯领域，具体涉及一种背光半导体光电类芯片及其互连方法，所述背光半导体光电类芯片包括垫片、芯片、背电极、导电银胶和引线；垫片中心处设有通孔；在通孔侧壁以及垫片一侧上下两面设有导通的金层作为引线框架；芯片通过树脂胶将粘接到垫片上且侧壁涂敷树脂胶；背电极固定在芯片上且朝向通孔；导电银胶灌注在通孔内且固化定型；将背电极过渡到垫片或印制电路板上。引线焊接在引线框架上。本发明结构简单，通过制备架桥垫片将背电极架空，再采用银浆灌注及固化的方式将背电极引出，最后采用引线焊接的方式完成信号采集，实现半导体光电芯片单管(阵列)与读出电路的互连。
垫片背电极芯片半导体背光互连通孔导电银胶引线焊接引线框架树脂胶灌注印制电路板读出电路固化定型光电芯片通孔侧壁完成信号中心处侧壁单管导通金层涂敷银浆固化制备架空架桥采集

[发明专利]一种显微镜下快速定位被观察物的方法-CN201611160931.3在审
发明人：黄海华;向秋澄;刘期斌;何伟 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G02B21/34 文献下载
摘要：本发明属于显微检测领域，具体涉及一种显微镜下快速定位被观察物的方法。该方法包括在用于承载被观察物的载具上制作多个具有指向性的标记，标记均指向载具上用于承载被观察物的位置；将被观察物放置在载具上的位置，并将载具放置在显微镜下；移动载具，直至在显微镜视野内看到标记；根据标记的指向，移动载具，直至在显微镜视野内看到被观察物。使用本发明的方法，可以实现在显微镜尤其是高倍数显微镜有限视野范围内快速定位被观察物，提高定位效率，同时降低观察时频繁调节焦距的频率，改善观察人员的用眼健康。
一种显微镜快速定位观察方法

[发明专利]半导体制冷器抗过载冲击能力的提高方法-CN201510673928.0在审
发明人： 刘期斌;黄海华;向秋澄;童静;邱月瓴 -专利权人：西南技术物理研究所
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提出的一种半导体制冷器抗过载冲击能力的提高方法，利用本发明可以显著提高半导体制冷器的抗过载冲击能力。本发明通过以下技术方案予以实现：首先对半导体制冷器三周边碲化铋晶粒用环氧胶进行包边保护，在底边留出排气孔；将半导体制冷器灌胶口向上，竖直放置在专用工装内加热；用注胶针筒，采用压缩空气将环氧胶从灌胶口注入半导体制冷器内；灌封完毕，对灌封环氧胶的半导体制冷器及其制冷片持续加热，使环氧胶在制冷片内部充分流动浸润所有碲化铋晶粒及陶瓷板内壁，并排出半导体制冷器内的空气泡；最后将制冷片从专用工装中取出，竖直放置自然固化至少24h。本发明解决了现有技术高过载环境下碲化铋晶粒受力易碎或陶瓷板破损的问题。
半导体制冷过载冲击能力提高方法

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