专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]石墨烯胶囊封装晶体管制备方法-CN201910837111.0有效
  • 高学栋;冯志红;蔚翠;何泽召;刘庆彬;郭建超;周闯杰 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-09-05 - 2023-02-28 - H01L21/335
  • 本发明适用于石墨烯晶体管制备技术领域,提供了一种石墨烯胶囊封装晶体管的制备方法,包括:在第一预设衬底上生长h‑BN薄膜并利用第一光刻胶制备h‑BN台面样品;将h‑BN台面样品去除第一预设衬底后通过热释放胶带转移到石墨烯上,并去除热释放胶带以及第一光刻胶,获得石墨烯样品;其中石墨烯样品包括h‑BN台面;对石墨烯样品进行第一次刻蚀,获得较h‑BN台面大的石墨烯台面;在石墨烯台面以及h‑BN台面上分别制备源极、漏极以及栅极,获得石墨烯胶囊封装晶体管。本发明的石墨烯胶囊封装晶体管的制备方法,可以使源极和漏极与石墨烯台面形成水平面内电极接触,从而降低接触电阻,降低石墨烯胶囊封装晶体管的制备难度,提高成品率。
  • 石墨胶囊封装晶体管制备方法

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