|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 146个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]搬运系统-CN201910613908.2有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2019-07-09
-
2023-09-19
-
B62D63/02
- 提供被加工物自动搬运车，能够检测碰撞等事故。该被加工物自动搬运车被包含在对多个加工装置分别搬运被加工物的搬运系统中，其中，该被加工物自动搬运车包含：被加工物支承部，其对被加工物进行支承；行驶机构，其设置于被加工物支承部；振动检测单元，其检测被加工物支承部的振动并作为振动数据进行记录；以及接收机，其接收从搬运系统所包含的控制单元发送的控制信号，该控制信号指示将被加工物向加工装置进行搬运。
- 搬运系统
- [发明专利]加工装置-CN201910125516.1有效
-
关家一马;宫田谕
-
株式会社迪思科
-
2019-02-20
-
2023-08-18
-
H01L21/67
- 提供加工装置，不会弄错间隔道的偏移校正和包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正。加工装置(12)至少具有保持单元(14)、加工单元(16)、X轴进给单元、Y轴进给单元、拍摄单元(18)以及显示单元(20)。在显示单元(20)中显示有图像显示部(38)、加工槽校正按钮(42)、Y轴动作部(46)、一对可动线(48)以及可动线动作部(50)。在包括加工槽(54)未显示于图像显示部(38)的情况在内的加工槽(54)偏离基准线(L)的情况下触摸加工槽校正按钮(42)时，报知错误。
- 加工装置
- [发明专利]切削装置-CN201910675421.7有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2019-07-25
-
2023-08-18
-
B28D5/00
- 提供切削装置，能够生成品质良好的器件芯片。切削装置包含加工进给方向判定机构。加工进给方向判定机构包含：拍摄单元，其对包含切削槽的区域进行拍摄；以及记录单元，其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录。在记录单元中记录有：从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据；从与第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据；从与第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据；以及从与第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据。
- 切削装置
- [发明专利]加工装置-CN201710831343.6有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2017-09-15
-
2023-05-30
-
H01L21/67
- 提供一种加工装置，在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。对被加工物(W)进行加工的加工装置(10)构成为具有：卡盘工作台(12)，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元(15)，其对卡盘工作台和加工单元进行控制；输入单元(14)，其对控制单元输入加工条件；存储部(16)，其对输入单元所输入的加工条件进行存储；以及红外线发送接收单元(21)，其通过红外线在与其他加工装置之间对装置信息进行发送接收。
- 加工装置
- [发明专利]研磨装置-CN202211354792.3在审
-
关家一马;能丸圭司
-
株式会社迪思科
-
2022-11-01
-
2023-05-19
-
B24B37/10
- 本发明提供研磨装置，其能够消除有时由于未适当地实施基于激光光线的加工而导致分割不充分从而给器件芯片带来损伤的问题。该研磨装置包含：研磨单元，其将对卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨垫支承为能够旋转，该研磨单元具有主轴，该主轴具有从轴心的一端形成到另一端的贯通孔；以及厚度测量单元，其配设于该主轴的该贯通孔的一端，对晶片的厚度进行测量。研磨装置的控制器在由通过平行进给机构进行进给的卡盘工作台所保持的旋转的晶片的旋转中心与面对着晶片的贯通孔的另一端的中心之间的距离的变化以及卡盘工作台的旋转角度所规定的位置，利用厚度测量单元测量晶片的厚度，制作与晶片的厚度相关的映射数据。
- 研磨装置
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201710291264.0有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2017-04-28
-
2023-04-25
-
H01L21/304
- 提供晶片的加工方法，能够对晶片进行适当地分割并且生产性较高。一种晶片的加工方法，包含如下的工序：改质层形成工序，将对于晶片(11)具有透过性的波长的激光光线(L)会聚在晶片的内部并沿着分割预定线(13)进行照射，在晶片的内部形成沿着分割预定线的改质层(17)；晶片支承工序，在改质层形成工序之前或之后，在晶片的背面(11b)上粘贴具有伸缩性的划片带(31)，并将划片带的外周部安装在环状的框架(33)上；带扩展工序，对划片带进行扩展；以及空气吹送工序，在对划片带进行了扩展的状态下向晶片吹送空气(A)，沿着形成有改质层的分割预定线将晶片分割成各个器件芯片，并且将器件芯片彼此的间隔扩大。
- 晶片加工方法
- [发明专利]加工装置-CN201710910368.5有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2017-09-29
-
2023-03-28
-
H01L21/677
- 提供加工装置，能够对多种晶片进行加工，防止产生由于晶片的误投入所导致的缺陷。具有晶片检查单元(20)，对从盒载置单元(12)搬送的晶片是否是与加工条件对应的晶片进行检查。晶片检查单元利用测量构件(52)对所搬送的晶片的特性进行测量，控制单元(26)的判断部(78)对测量构件所测量的晶片特性的实测值和与加工条件对应的晶片特性的设定值进行比较，对所搬送的晶片的适当性进行判断。在判断部判断为是与加工条件对应的晶片的情况下，将该晶片搬送至加工单元(22a、22b、22c)而实施加工，在判断为不是与加工条件对应的晶片的情况下，利用通知构件(80)通知错误。由此，能够避免产生由于晶片的误投入所导致的缺陷。
- 加工装置
- [发明专利]框架单元搬送系统-CN201810029275.6有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2018-01-11
-
2023-03-28
-
H01L21/677
- 提供框架单元搬送系统，不增加操作者负担而将在一个工序中完成了处理的框架单元依次搬送至下一工序，实现加工工序的效率提高。该框架单元搬送系统将利用粘接带将被加工物支承于环状框架的开口而得的框架单元收纳在托盘中而进行搬送，托盘(10)包含：底部(11)，其具有在搬送中供框架单元(FU)载置的载置面(11a)；侧壁(12)，其从底部(11)竖立设置；搬出搬入口(15)，其形成于侧壁(12)，供框架单元(FU)出入；抵靠部(16)，其设置在搬出搬入口(15)的下侧，防止载置于底部(11)的框架单元(FU)从搬出搬入口(15)飞出；以及多个开口部(17)，它们与框架单元(FU)对应地形成于底部(11)的对称位置。
- 框架单元系统
- [发明专利]SiC基板的加工方法-CN201910720429.0有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2019-08-06
-
2023-03-14
-
B28D5/00
- 提供SiC基板的加工方法，能够从SiC锭高效且经济地生成SiC基板。SiC基板的加工方法包含如下的工序：剥离层形成工序，将对于SiC具有透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点定位于距离SiC锭(2)的上表面为期望的内部位置而对SiC锭(2)照射激光光线LB，从而形成剥离层(38)；基质粘贴工序，在SiC锭(2)的上表面上粘贴基质(40)；以及剥离工序，对剥离层(38)赋予外力而将SiC基板(44)与基质(40)一起剥离。
- sic加工方法
- [发明专利]切削装置-CN202210904532.2在审
-
马路良吾;大森一徹;关家一马
-
株式会社迪思科
-
2022-07-29
-
2023-02-17
-
B28D5/02
- 本发明提供切削装置，其抑制切削屑附着于发光部和受光部并且高效地清洗发光部和受光部。切削装置具有切削刀具检测单元(40)，该切削刀具检测单元具有隔着供切削被加工物的切削刀具的刃尖进入的空间而面对的发光部(42)和受光部(43)。切削刀具检测单元具有：受光量测量部(45)，其对受光部的受光量进行测量；喷嘴(第1喷嘴(62)和第2喷嘴(63))，其向发光部和受光部的端面(42‑1、43‑1)提供流体；清洗水提供路(47)，其经由第1阀(47‑2)而与喷嘴连接；空气提供路(48)，其经由第2阀(48‑2)而与喷嘴连接；和控制单元(49)，其控制第1阀和第2阀的开闭，从喷嘴选择性地喷出水、空气或二流体。
- 切削装置
- [发明专利]加工方法-CN201710089251.5有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2017-02-20
-
2023-01-13
-
H01L21/78
- 提供加工方法，既能够简单地将芯片搬出，也能够将遗失的可能性抑制得较低。一种加工方法，对设定有交叉的多条分割预定线(19)的被加工物(11)进行加工，该加工方法包含如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台(10)对被加工物进行保持；分割步骤，沿着分割预定线对保持工作台所保持的被加工物进行分割而形成多个芯片(31)；以及搬出步骤，在实施了分割步骤之后，利用具有吸引头(50)和吸引路(52)的吸引单元(48)对保持工作台上的多个芯片进行吸引，经由吸引路将多个芯片从保持工作台搬出，其中，该吸引头(50)对多个芯片进行吸引，该吸引路(52)与吸引头连接。
- 加工方法
- [发明专利]磨削装置和磨削装置的驱动方法-CN202111516539.9在审
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2021-12-13
-
2022-06-21
-
B24B27/00
- 本发明提供磨削装置和磨削装置的驱动方法，能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。根据测量单元的测量，把握从盒中搬出之后且搬入至卡盘工作台之前的被加工物单元的厚度的值。这里，被加工物单元的厚度的值是将被加工物和粘贴于被加工物的带的各自的厚度的值相加而得的值。因此，根据该测量，能够判断粘贴于被加工物的带是否具有期望的厚度即是否是期望的种类。换言之，能够在搬入至卡盘工作台之前判断被加工物单元是否是磨削对象。其结果是，能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。
- 磨削装置驱动方法
- [发明专利]晶片的加工方法-CN202011415839.3在审
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2020-12-07
-
2022-06-10
-
H01L21/78
- 本发明提供晶片的加工方法，能够去除环状加强部而不对器件区域造成加工负载。晶片的加工方法包含：保护部件粘贴步骤，将具有覆盖晶片的正面或背面的面积的保护部件粘贴于晶片；以及环状加强部去除步骤，在实施保护部件粘贴步骤后，去除晶片的环状加强部。环状加强部去除步骤包含：环状加强部分离步骤，沿着器件区域的外周来分割晶片，将器件区域与环状加强部分离；以及去除步骤，在实施环状加强部分离步骤后，一边向晶片提供加工水，一边使用磨具来加工去除环状加强部。
- 晶片加工方法
- [发明专利]LED组装方法-CN201711143011.5有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2017-11-17
-
2022-06-03
-
H01L33/48
- 提供将红、绿、蓝这三种LED高效一体化的LED组装方法。该方法组装出具有红、绿、蓝LED的模块芯片，该方法包含：LED基板准备工序，准备如下三种LED基板：该LED基板在正面上在以规定间隔而划分的区域中具有红、绿、蓝中的任意LED；模块基板准备工序，准备模块基板，该模块基板由分割预定线划分而在上表面上形成有多个具有对红、绿、蓝LED进行收纳的收纳区域的模块芯片；定位工序，使形成了红、绿、蓝中的任意LED的LED基板的正面与模块基板的上表面对置而将LED定位于模块芯片的规定的收纳区域；和LED收纳工序，将激光光线的聚光点定位至被定位于模块芯片的规定的收纳区域的LED的缓冲层而进行照射，将LED从外延基板剥离而将LED收纳在模块芯片的规定的收纳区域中。
- led组装方法
- [发明专利]加工装置的信息传递机构-CN201810843856.3有效
-
关家一马
-
株式会社迪思科
-
2018-07-27
-
2022-06-03
-
G02B27/01
- 提供加工装置的信息传递机构，能够抑制在设置有多个加工装置的工厂中无法判别发送了通知信息的加工装置的问题。加工装置的信息传递机构(1)包含加工装置(10)和头戴显示器(20)，该信息传递机构(1)向操作人员(100)传递加工装置(10)的信息。加工装置(10)具有信息发送部(13)，该信息发送部(13)发送加工装置(10)的位置信息、加工装置(10)的个体识别信息以及向操作人员(100)通知的通知信息。头戴显示器(20)接收进入到视野范围(21)的加工装置(10)的通知信息，与周围的加工装置(10)的景观重叠地显示通知信息。
- 加工装置信息传递机构
|
