“严成勉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]涂胶曝光显影测量一体化装置及涂胶曝光显影测量方法-CN202010073058.4在审
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种涂胶曝光显影测量一体化装置及基于该装置的涂胶曝光显影测量方法，所述涂胶曝光显影测量一体化装置包括：主腔体，包括涂胶室、曝光室、显影室、测量室；所述涂胶室用于执行涂胶工序，所述曝光室用于执行曝光工序，所述显影室用于执行显影工序，所述测量室用于测量关键尺寸；晶圆卸载台，用于放置加工完成的晶圆，位于所述主腔体的出口处；机械手臂，用于晶圆的夹取与传送；控制单元，控制所述涂胶曝光显影测量一体化装置的运行。本实施例提供的涂胶曝光显影测量一体化装置及基于该装置的涂胶曝光显影测量方法，使曝光机能够和涂胶机、显影机两种有污染气体的设备，有效的结合在一起，提供高效的产出，节约净化厂房空间布局，人力投入，使生产成本大幅降低。
涂胶曝光显影测量一体化装置测量方法

[发明专利]半导体封装设备-CN201911204769.4在审
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
半导体封装设备

[实用新型]涂胶曝光显影测量一体化装置-CN202020142918.0有效
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种涂胶曝光显影测量一体化装置，所述涂胶曝光显影测量一体化装置包括：主腔体，包括涂胶室、曝光室、显影室、测量室；所述涂胶室用于执行涂胶工序，所述曝光室用于执行曝光工序，所述显影室用于执行显影工序，所述测量室用于测量关键尺寸；晶圆卸载台，用于放置加工完成的晶圆，位于所述主腔体的出口处；机械手臂，用于晶圆的夹取与传送；控制单元，控制所述涂胶曝光显影测量一体化装置的运行。本实施例提供的涂胶曝光显影测量一体化装置及，使曝光机能够和涂胶机、显影机两种有污染气体的设备，有效的结合在一起，提供高效的产出，节约净化厂房空间布局，人力投入，使生产成本大幅降低。
涂胶曝光显影测量一体化装置

[实用新型]半导体封装设备-CN201922113713.X有效
发明人：王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本实用新型的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
半导体封装设备

[实用新型]半导体封装设备-CN201922347602.5有效
发明人：任轶凡;林正忠;陈明志;王维斌;李龙祥;严成勉 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。
半导体封装设备

[实用新型]一种撒料结构及塑封装置-CN201921906207.X有效
发明人： 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种撒料结构及塑封装置，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本实用新型的撒料结构及塑封装置改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。
一种结构塑封装置

[实用新型]降低晶圆翘曲度的装置及半导体设备-CN201921551523.X有效
发明人： 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种降低晶圆翘曲度的装置及半导体设备。该装置包括：腔室、载台、加热单元、温控单元及中空压环；载台位于腔室内，用于承载待处理的晶圆；加热单元位于腔室内，用于对晶圆进行加热处理；温控单元与加热单元相连接，用于对加热单元的加热温度进行控制；中空压环，位于载台的上方，用于对晶圆进行按压以降低晶圆的翘曲度。采用本实用新型降低晶圆的翘曲度，不仅有利于改善对晶圆的吸附、使得对晶圆的移动作业更加容易，可有效降低晶圆在移动作业过程中的碎片率，且有助于提高后续工艺的生产良率。
降低晶圆翘曲度装置半导体设备

[发明专利]一种撒料结构、塑封装置及塑封方法-CN201911077314.0在审
发明人： 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥;任轶凡 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种撒料结构、塑封装置及塑封方法，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。
撒料上本体下本体出料口进料口塑封装置底端内壁塑封开口部件增加拐角部位收容空间树脂流动导流槽残料堆积改造

[发明专利]降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备-CN201910881633.0在审
发明人： 严成勉;王维斌;林正忠;陈明志;李龙祥 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备。该装置包括：腔室、载台、加热单元、温控单元及中空压环；载台位于腔室内，用于承载待处理的晶圆；加热单元位于腔室内，用于对晶圆进行加热处理；温控单元与加热单元相连接，用于对加热单元的加热温度进行控制；中空压环，位于载台的上方，用于对晶圆进行按压以降低晶圆的翘曲度。本发明利用加热单元和温控单元对晶圆的温度进行调节以使晶圆软化，并利用中空压环对晶圆进行按压以最终达到降低晶圆翘曲度的目的。采用本发明降低晶圆的翘曲度，不仅有利于改善对晶圆的吸附、使得对晶圆的移动作业更加容易，可有效降低晶圆在移动作业过程中的碎片率，且有助于提高后续工艺的生产良率。
晶圆加热单元温控单元中空压环载台按压晶圆翘曲移动作业翘曲度室内半导体设备后续工艺加热处理碎片率良率腔室吸附加热软化承载生产

[实用新型]半导体封装装置-CN201821881567.4有效
发明人：王维斌;林正忠;陈明志;严成勉;李龙祥 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装装置，其包括多个制程模块、预处理模块及传送模块；所述制程模块用于进行制程工艺生产，所述预处理模块位于所述制程模块外，其包括若干个加热单元和若干个冷却单元；所述传送模块用于在多个所述制程模块和所述预处理模块之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装装置通过优化的结构设置，晶圆的传送完全实现自动化，可以极大缩短晶圆在制程模块内的停留时间，可以显著提高制程模块的流转率及整个半导体封装装置的产出率，降低半导体封装厂的设备投入成本，同时本实用新型的半导体封装装置可以极大减小占用的空间，有利于厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
制程半导体封装装置本实用新型预处理模块晶圆传送模块传送设备投入成本半导体封装自动化水平布局优化工艺生产加热单元结构设置冷却单元生产事故产出率产线减小流转自动化占用停留优化

[发明专利]半导体封装装置-CN201811360079.3在审
发明人：王维斌;林正忠;陈明志;严成勉;李龙祥 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装装置，其包括多个制程模块、预处理模块及传送模块；所述制程模块用于进行制程工艺生产，所述预处理模块位于所述制程模块外，其包括若干个加热单元和若干个冷却单元；所述传送模块用于在多个所述制程模块和所述预处理模块之间传送晶圆。本发明的半导体封装装置通过优化的结构设置，晶圆的传送完全实现自动化，可以极大缩短晶圆在制程模块内的停留时间，可以显著提高制程模块的流转率及整个半导体封装装置的产出率，降低半导体封装厂的设备投入成本，同时本发明的半导体封装装置可以极大减小占用的空间，有利于厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
制程半导体封装装置预处理模块晶圆传送模块传送设备投入成本半导体封装自动化水平布局优化工艺生产加热单元结构设置冷却单元生产事故产出率产线减小流转自动化占用停留优化

1
共 11 条