专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双沟道半导体器件-CN202011178840.9有效
  • 罗景涛;严可为 - 西安众力为半导体科技有限公司
  • 2020-10-29 - 2023-09-22 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种双沟道半导体器件,上方AlGaN材料薄层、GaN材料薄层和下方AlGaN材料薄层依次叠加构成三叠层材料结构的器件核心,在两处材料交界界面构成二维电子气上沟道和二维电子气下沟道。本发明双沟道半导体器件,在不增加器件管芯面积,不增加额外的制造工艺复杂度前提下,仅以AlGaN/GaN/AlGaN或GaN/AlGaN/GaN这样的三叠层结构为核心,就可以构造出新型的双沟道半导体器件。由于二维电子气上沟道的导通电流必然会受到紧邻的二维电子气下沟道电信号的影响,二维电子气上沟道就可以用来作为一种寄生的电流传感器,用于监控以上沟道导电为主的器件的工作状态。对于GaN功率器件来说,可以提供对器件的监控保护功能。
  • 一种沟道半导体器件
  • [发明专利]一种无金属化连线的半导体器件阵列-CN202011321039.5在审
  • 罗景涛;严可为 - 西安众力为半导体科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-02-26 - H01L27/092
  • 本发明公开了一种无金属化连线的半导体器件阵列,包括半导体器件电路板、半导体基础器件本体和基础器件电极,所述半导体器件电路板表面设置有若干个半导体基础器件本体,所述半导体基础器件本体表面设置有若干个基础器件电极;所述半导体器件电路板包含百千万乃至上亿、或更多的半导体基础器件本体;该发明配置了高端设备的工厂专门生产基础器件的阵列,而由设备配置略低的工厂来完成电路的连线,对集成电路的功能进行定义,可以分别进行适合于特定工业制造环境的产能优化,对于基础器件阵列的后续加工,由于基础器件阵列及各器件的电极,都是规则地排列在格点位置,因此也相应地带来集成电路设计方法上的简化。
  • 一种金属化连线半导体器件阵列
  • [发明专利]一种堆叠键合式IGBT器件-CN202011321046.5在审
  • 罗景涛;严可为 - 西安众力为半导体科技有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-02-26 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种堆叠键合式IGBT器件,包括MOS结构芯片、衬底晶圆片和台面钝化保护层;MOS结构芯片键合于衬底晶圆片的上方,台面钝化保护层位于衬底晶圆片的上表面和MOS结构芯片的两端及其上表面的两侧,MOS结构芯片的宽度小于所述衬底晶圆片的宽度。本发明采用堆叠‑键合技术制作的IGBT器件,因为不存在“薄片‑背面加工”的步骤,避免了难度很大且成本很高的薄片工艺、背加工工艺;能够显著压缩制造成本,同时针对台面结构进行了钝化和保护,连同器件原有的终端等保护结构在一起,充分提供了对于器件性能的保障。
  • 一种堆叠合式igbt器件
  • [发明专利]一种IGBT器件背面保护环结构-CN202011178851.7在审
  • 罗景涛;严可为 - 西安众力为半导体科技有限公司
  • 2020-10-29 - 2020-12-25 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种IGBT器件背面保护环结构,包括划片道和漂移区,所述划片道内侧设有终端保护结构,终端保护结构内部分别设有N型短路区和P型集电区,漂移区顶部两侧分别设有第一P型掺杂保护终端和第二P型掺杂保护终端,第一P型掺杂保护终端和第二P型掺杂保护终端中间分别设有P型掺杂集电区和N型掺杂逆导短路区。本IGBT器件背面保护环结构,在不增加器件制作成本的前提下,将原来制作于IGBT器件正面的保护性器件结构,即保护环或终端,转移到器件的背面去实现,非常有效和综合地利用了半导体芯片的正反两面,能够在同等面积情况下,达到具有更大的器件导通电流,电特性表现上增强,扩大了发射区面积的效果。
  • 一种igbt器件背面保护环结构
  • [发明专利]一种采用热相变材料进行均流的半导体功率器件-CN201810728651.0有效
  • 罗景涛;严可为 - 西安众力为半导体科技有限公司
  • 2018-07-05 - 2020-03-31 - H01L23/49
  • 本发明公开了一种采用热相变材料进行均流的半导体功率器件,包括第一电极、第二电极、下表面电极和器件主体,其中器件主体包括多个器件单胞,所述器件单胞一端设有触发极和阴极,另一端设有阳极,所述多个器件单胞的触发极分别与第一电极连接,其中多个器件单胞的阴极分别与第二电极连接,其中多个器件单胞的阳极分别与下表面电极连接,所述一部分器件单胞的阴极与第二电极通过金属引线连接,另一部分器件单胞的阴极与第二电极通过第一引线连接,所述下表面电极分为两部分金属电极,其中两部分金属电极通过第二引线连接,所述第一引线和/或第二引线为热相变材料引线。
  • 一种采用相变材料进行半导体功率器件

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