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- [发明专利]发光灯珠制作方法及发光灯珠-CN202310739685.0在审
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黄志强
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-06-20
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2023-09-29
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H01L33/00
- 本发明公开了一种发光灯珠制作方法，包括：提供一电路基板，包括基板本体，基板本体上开设若干贯穿孔，贯穿孔内形成导电结构，基板本体的正面形成有位于贯穿孔两相对侧并与导电结构电连接的第一子焊盘和第二子焊盘，基板本体的背面形成有位于贯穿孔两相对侧并与导电结构电连接的第三子焊盘和第四子焊盘，第一方向上相邻所述贯穿孔中，其一所述贯穿孔对应的第一子焊盘和另一所述贯穿孔对应的第二子焊盘间距相邻设置；将发光芯片的两电极分别贴焊在上述相邻设置的第一子焊盘和第二子焊盘上；在基板本体上形成包裹发光芯片的封装层；沿与第一方向垂直的第二方向穿过贯穿孔分割封装层和基板本体。本发明还公开了一发光灯珠。本发明加工简单成本低。
- 发光制作方法
- [发明专利]键合结构、显示单元及键合方法-CN202310884016.2在审
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薛水源;庄文荣;叶国辉
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-07-18
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2023-09-29
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H01L23/498
- 本发明公开一种键合结构，包括芯片以及基板，芯片具有电极，基板对应电极设有焊盘，电极的端面设有第一金属层，焊盘的端面设有第二金属层，第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度，第二金属层上设有针刺区域，针刺区域内设有至少一个针状部，第二金属层与第一金属层之间插接固定并使得至少部分针状部插设于第一金属层内，以使芯片与基板键合。本发明通过增设具有硬度差的两种金属层，以实现通过金属间插入的方式进行芯片与基板之间的对位固定，无需在焊盘的端面或电极的端面设置锡膏等焊接材料，有效避免在转移或对位焊接过程中导致的跑锡，从而杜绝芯片自身电极间因跑锡而发生短路，和/或芯片间因跑锡而发生串联，大大提升良品率。
- 结构显示单元方法
- [发明专利]发光单元以及发光单元混晶方法-CN202310936014.3在审
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卢敬权;庄文荣
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-07-27
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2023-09-12
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H01L33/02
- 本发明公开了一种发光单元，包括沿纵向相背设置的第一面和第二面，所述第一面或第二面为出光面，在所述发光单元的左侧和/或右侧形成有从前端向后逐渐向外延伸的导向壁，所述发光单元的质心在横向偏向后端。本发明公开了一种发光单元混晶方法，包括：提供如上所述的发光单元；将若干所述发光单元置于容器中，使用流体介质对所述发光单元进行定向扰动，以使所述发光单元的前端朝向所述流体介质的扰动来向，使得所述发光单元在横向定向排列。与现有技术相比，本发明的发光单元可在流体介质的定向扰动下载水平方向快速偏转到预期的取向，简单方便，错误率低，可以用于Mini发光单元的混晶。
- 发光单元以及方法
- [发明专利]LED芯片封装体点测分选方法-CN202310373999.3在审
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章冰霜
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-04-07
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2023-08-11
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B07C5/344
- 本发明公开一种LED芯片封装体点测分选方法，LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片，单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于侧方的第三表面；第一表面上设置有第一焊盘；第二表面上设置有与第一焊盘相对应的第二焊盘，第三表面上设置有连接线路，连接线路电性连接第一焊盘和第二焊盘；点测分选方法包括：提供一支撑面，并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在支撑面上；将检测电极电性连接在单元基板上位于第三表面的连接线路上，以为待测LED芯片封装体提供检测电源，使得该LED芯片封装体处于点亮状态。通过上述方法，点测分选设备中的光传感器可以准确采集到LED芯片封装体发出的光线，进而提升测试结果的真实性。
- led芯片封装体点测分选方法
- [发明专利]全彩LED显示模组制作方法及显示模组-CN202310539555.2在审
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薛水源;庄文荣
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-05-12
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2023-08-11
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H01L33/00
- 本发明公开了一种全彩LED显示模组制作方法，包括：获得承载有若干LED芯片的生长衬底；将所述生长衬底上的若干所述LED芯片转移至一临时载板上，以使所述临时载板与所述LED芯片的第二表面临时键合并承载所述LED芯片，所述临时载板上LED芯片的分布位置与一电路基板上的焊盘位置对应；使用吸附装置将色转换膜位置对应地贴合于所述LED芯片的第一表面，去除所述临时载板；将所述吸附装置上的LED芯片与所述电路基板上的焊盘对应焊接，并移开所述吸附装置。本发明还公开了该制作方法制成的显示模组。与现有技术相比，本发明可有效避免先将LED芯片焊接到电路基板上时，因为加热焊接LED芯片后使得LED芯片的位置略微变形而造成后续与色转换膜上的色转换块的对位偏移。
- 全彩led显示模组制作方法
- [发明专利]键合结构、显示单元和插入式键合方法-CN202310612985.2在审
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薛水源;庄文荣
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-05-26
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2023-08-01
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H01L33/62
- 本发明公开了键合结构、显示单元和插入式键合方法，该键合结构的第一本体设有焊盘，焊盘的端面设有第一金属层，第二本体对应焊盘设有电极，电极的端面设有第二金属层，第二金属层与第一金属层具有硬度差，所述第二本体键合第一本体时，所述第二金属层与第一金属层之间插接固定，以使所述电极通过第二金属层和第一金属层电连接所述焊盘；本发明通过增设具有硬度差的两种金属层，以实现通过金属间插入的方式进行第一本体与第二本体之间的对位固定，无需在焊盘的端面或电极的端面设置焊接材料，有效避免在转移或对位焊接过程中导致的跑锡，从而杜绝第二本体自身电极间因跑锡而发生短路，和/或第二本体间因跑锡而发生串联，大大提升良品率。
- 结构显示单元插入式键合方法
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