专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种出光均匀的LED显示模块及LED显示装置-CN202222218795.6有效
  • 庄文荣;卢敬权 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-08-23 - 2023-01-03 - G09F9/33
  • 本实用新型涉及LED显示技术领域,公开了一种出光均匀的LED显示模块及LED显示装置。LED显示模块,包括显示基板、设于所述显示基板上的LED阵列,以及覆盖所述LED阵列的封装层;所述封装层包括位于边缘处的拼接区域,所述拼接区域设有第一匀光结构;其中,所述拼接区域为多个所述显示基板拼接时,相邻的所述显示基板的衔接区域。通过在显示基板的拼接区域设置第一匀光结构,使得光线在该拼接区域内的出光角度能够分配得更均匀,避免在大视角观看下显现出与主画面截然不同的颜色的情形,进而有效地改善了LED显示装置的显示效果。
  • 一种均匀led显示模块显示装置
  • [发明专利]发光芯片制作方法及发光芯片-CN202210989871.5在审
  • 薛水源;李路成;李振明 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-12-27 - H01L33/00
  • 本发明公开一种发光芯片制作方法,包括如下步骤:提供衬底;在所述衬底上依次生长色转换结构制备层以及芯片外延结构层;从侧向对所述色转换结构制备层进行开孔以形成包含多个孔洞的多孔结构;基于所述芯片外延结构层制备若干所述发出第一光色的晶粒;向所述多孔结构的孔洞中注入量子点以使得所述色转换结构制备层形成色转换层,色转换层用于将第一光色转换为目标光色。本发明首先在衬底上制备色转换结构制备层和芯片外延结构层,然后对色转换结构制备层侧向开孔并侧向填充量子点,最终形成发出目标光色的发光芯片,该发光芯片的制作方法无需采用永久键合工艺,从而避免了温度、水汽对量子点的影响,使得制成的发光芯片的显示效果好。
  • 发光芯片制作方法
  • [实用新型]磁性螺栓分料装置-CN202222198771.9有效
  • 黄金鹏;杨仕拨;杨旺 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-12-06 - B65G29/00
  • 本实用新型提供了一种磁性螺栓分料装置,用于对堆叠的磁性螺栓进行分料,包括底座以及设置于底座上的活动机构和转盘出料机构,活动机构呈滑动地设置于底座上,活动机构的滑动能靠近并连通于转盘出料机构;转盘出料机构上设置有多个用于储料的料筒,每料筒内均堆叠有多个磁性螺栓;活动机构上开设有用于接料的料槽,活动机构滑动至位于转盘出料机构的下方,转盘出料机构转动至一料筒连通于料槽并使料筒内最底部的磁性螺栓落入料槽内,活动机构动作以带动料槽内的磁性螺栓远离料筒以进行分料。本实用新型的磁性螺栓分料装置,结构简单,操作方便,分料效果好。
  • 磁性螺栓装置
  • [实用新型]用于半导体临时键合制程的临时基板-CN202222013675.2有效
  • 薛水源;拜存顺 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-08-01 - 2022-12-06 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种用于半导体临时键合制程的临时基板,所述临时基板包括衬底、外延层以及临时键合胶层,所述外延层外延生长于所述衬底上,所述衬底与所述外延层的连接面为激光解键合面,所述临时键合胶层设于所述外延层上。本实用新型通过在衬底上生长外延层并在外延层上设置临时键合胶层形成临时基板,临时基板和与其临时键合的载板需要解除临时键合时,可以使用激光作用于激光解键合面将衬底与临时键合胶层分开,移除衬底后,临时键合胶层可以轻易地从载板上撕下来,非常利于实际操作。
  • 用于半导体临时键合制程
  • [实用新型]显示模组的基板及显示模组-CN202222040731.1有效
  • 叶国辉;殷淑仪 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-06 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种显示模组的基板及显示模组,涉及屏幕显示技术领域,其包括基板本体,基板本体的一面为显示表面;基板本体在显示表面上以行列的形式布设有若干的发光芯片安装位置,且,任意相邻的两行和/或两列发光芯片安装位置错位设置。本实用新型主要解决如何在显示模组的基板上设置合理的物理像素点安装结构的问题;本实用新型的显示模组的基板,基板本体为显示模组提供了结构基础和连接基础,且基板本体上任意相邻的两行和/或两列发光芯片安装位置错位设置,为显示模组提供合理的物理像素点安装结构,使显示模组亮度、响应速度、色彩素质以及使用寿命等性能得以提高。
  • 显示模组
  • [实用新型]一种Micro LED芯片-CN202220995575.1有效
  • 庄文荣;卢敬权 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-12-06 - H01L33/20
  • 本实用新型属于芯片技术领域,公开了一种Micro LED芯片,包括:芯片本体,所述芯片本体包括出光面,所述出光面上设有若干个阵列的凸透镜体。工作时,芯片本体运行以生成光线,光线从发光面射出,部分光线射入凸透镜体中,凸透镜体一方面起到增加光线穿透率的作用,增强出光效率;另一方面,凸透镜体起到改变光路的作用,经凸透镜体发出漫射的散漫光线,增加光均匀性。
  • 一种microled芯片
  • [实用新型]发光芯片及显示面板-CN202221819354.5有效
  • 黄志强;韩平 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-12-02 - H01L33/50
  • 本实用新型公开了一种发光芯片,包括发出单色光的一个发光颗粒、设于所述发光颗粒出光面的色转换层,所述色转换层包括衬底,所述衬底的第一面设有色转换材料和隔离部,所述衬底包括L个单光区域,L大于等于2,所述隔离部设置在所述L个单光区域之间并对相邻所述单光区域之间进行光屏蔽,至少部分所述单光区域设有将所述单色光转换为目标光色的色转换材料,同一所述单光区域中为同色色转换材料,相邻所述单光区域输出的光色不同。本实用新型还公开了一种显示面板,具有若干发光芯片。本实用新型可使得单粒发光芯片发多种颜色的光,光色集中、显示效果好。
  • 发光芯片显示面板
  • [发明专利]一种有色转换LED芯片及其制备方法-CN202210820464.1在审
  • 付小朝;庄文荣 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-11-22 - H01L33/00
  • 本发明涉及LED制备技术领域,公开了一种有色转换LED芯片及其制备方法,制备方法包括:在透明衬底上依次形成发光结构和电极结构,形成LED晶圆;在硅衬底上形成多孔结构层,向多孔结构层内填充量子点材料,形成色转换器件;键合LED晶圆和色转换器件,形成色转换组合器件;去除色转换组合器件中的硅衬底,形成有色转换LED芯片。本发明提供能够代替现有技术的红光LED芯片以应用于LED显示屏中,有利于提高有色转换LED芯片的制备良率和效率,进而降低有色转换LED芯片的生产成本。此外,所保留的透明衬底能够增强有色转换LED芯片的结构强度,提高其可靠性,且透明衬底能够扩大有色转换LED芯片的光斑,进而增强了发光效果。
  • 一种有色转换led芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种提升转移良率的芯片转移方法-CN202110228522.7有效
  • 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2021-03-01 - 2022-11-11 - H01L21/67
  • 本发明公开一种提升转移良率的芯片转移方法,其采用设有压力检测件的转移结构,通过该转移结构拿取待转移的芯片并承载该芯片朝转接板运动预设距离,并通过其上的压力检测件检测该芯片与转移结构之间的压力来确认芯片是否正常转移至转接板,若感测到预设压力值,驱使转移结构回原;反之,通过转移结构承载该芯片继续朝转接板运动进行距离补偿直至压力检测件感测到预设压力值;然后,将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘电极对位并焊接固定。本发明可以有效避免因转接板翘曲、芯片厚度差异或者蓝膜变形导致转移至转接板上的芯片阵列出现漏芯等问题,从而避免基板漏芯的等情形,提高了芯片转移良率。
  • 一种提升转移芯片方法
  • [发明专利]焊接装置及使用该焊接装置的焊接方法-CN202110779880.7有效
  • 庄文荣;孙明;卢敬权 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2021-07-09 - 2022-11-11 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种焊接装置及使用该焊接装置的焊接方法,焊接装置包括:光源,用于提供焊接所需的光辐射;掩模板,设置在所述光源的光路上,所述掩模板包括遮光部和多个透光部,所述多个透光部被所述遮光部间隔开;所述多个透光部用于供所述光辐射通过,以实现批量焊接器件;所述多个透光部包括多种具有不同透光度的子透光部。光辐射可以透过多个透光部,以实现批量焊接器件,避免因需求光功率不一致导致的器件损坏问题,极大地提高了焊接效率,尤其适用于大批量的LED芯片固晶,其可以与在先工序巨量转移结合,通过巨量转移技术将LED芯片转移至基板上后,再利用该焊接方法批量固定LED芯片,可以提高生产效率。
  • 焊接装置使用方法
  • [实用新型]显示模块及应用其的显示屏-CN202221795977.3有效
  • 单辉;刘野 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-11-11 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种显示模块及应用其的显示屏,涉及大尺寸显示屏技术领域,其包括电路基板,电路基板的其中一面设置有显示表面,电路基板的另外一面则为安装背面,电路基板的安装背面上设置有若干的平面度调整件,平面度调整件能够支撑电路基板,使电路基板的显示表面处于固定的水平高度。本实用新型主要解决如何确保各个LED显示模块的显示表面均能够处于同一平面的问题;拼接后的多个显示模块,由于显示表面被平面度调整件支撑在固定的水平高度,各个显示表面能够平齐,接缝较小,显示效果优秀,使用体验较好。
  • 显示模块应用显示屏
  • [实用新型]激光焊接装置-CN202221805775.2有效
  • 卢敬权 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-11-11 - B23K26/064
  • 本实用新型公开一种激光焊接装置,包括激光器、若干个第一透镜、转动件、驱动件以及控制器,若干个第一透镜设置在激光器的激光出射光路上,通过控制器输出电信号,使驱动件驱动转动件带动第一透镜转动,利用若干个第一透镜选择性折射、反射激光器发射的激光,而改变激光的出射方向。可以根据待焊接物件的焊接位置需求,选择性调整某一些第一透镜的角度,而使照射至待焊接物件不同位置的激光能量不同,可以更好地实现对待焊接物件进行激光焊接。
  • 激光焊接装置
  • [实用新型]安装托架及显示屏-CN202221818153.3有效
  • 杨大伟;刘野;黄志强 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-11-11 - F16M11/04
  • 本实用新型提供了一种安装托架,用于安装显示模组,包括第一安装架以及与第一安装架呈拆卸连接的第二安装架,第一安装架用于安装显示模组,第二安装架用于驱动并支撑第一安装架,第二安装架安装于载体上;第二安装架上设置有操作组件和驱动组件,驱动组件安装于操作组件的输出端,第一安装架上设置有与驱动组件配合的安装部;自动或手动操作操作组件,以使驱动组件活动并卡固于安装部内,使得第一安装架在第一方向上活动并安装于第二安装架上;或,操作组件动作以使驱动组件脱离安装部,使得第一安装架在第一方向上活动并脱离第二安装架。本实用新型还提供了一种显示屏。
  • 安装托架显示屏
  • [发明专利]一种LED器件返修方法-CN202110398697.2有效
  • 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2021-04-13 - 2022-10-14 - H01L33/00
  • 本发明公开一种LED器件返修方法,LED器件包括基板和焊接在基板上的若干芯片。LED器件返修方法包括步骤:(1)将基板上的故障芯片移除;(2)采用压头压在基板移除故障芯片后的残留焊料上,并加热残留焊料整平残留焊料的焊接面;(3)拿取新的芯片,使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下新芯片,并给新芯片施以朝向基板的压力;(4)熔化焊料以使新芯片与基板焊接固定,待焊料重新固化后,释放新芯片。本发明可以避免新焊接的芯片倾斜或位置偏移,返修效果稳定、可靠。
  • 一种led器件返修方法

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