专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶硅钝化接触结构及其制备方法-CN202011229632.7有效
  • 黄仕华;康桥;丁月珂;李林华 - 浙江师范大学
  • 2020-11-06 - 2023-01-31 - H01L31/0216
  • 本发明公开了一种单晶硅钝化接触结构及其制备方法,包括单晶硅片,单晶硅片的正反面均交替沉积有n层HfOx和HfNy,n=5‑20;每一层HfOx或HfNy的厚度为3nm,其中最接近单晶硅片的为第1层,即HfOx1和HfNy1,最远离单晶硅片的为第n层,即HfOxn和HfNyn;其中:2.0x1x2…x9xn1.0,1.33y1y2…y9yn0.67。本发明采用反应磁控溅射方法沉积组分渐变的HfOx/HfNy多层薄膜,对单晶硅实现全表面钝化和选择性接触,可以克服上述提到的隧穿氧化层钝化接触技术的缺陷,并具有不使用危险气体(硅烷、磷烷或硼烷)、沉积速度快、成本低等优点。
  • 一种单晶硅钝化接触结构及其制备方法
  • [发明专利]一种低成本去除冶金硅中杂质硼的方法-CN201910614564.7有效
  • 黄仕华;周理想;陈达;丁月珂;芮哲 - 浙江师范大学
  • 2019-07-09 - 2022-02-18 - C01B33/037
  • 本发明公开了一种低成本的去除冶金硅中杂质硼的方法,采用高温热氧化法首先在冶金硅表面生长二氧化硅薄层,其次通过热处理方式,调控杂质硼在二氧化硅/硅界面处的分凝,以及调控杂质硼过饱和析出、富集并偏析至硅晶界处,使得冶金硅内部的杂质硼扩散到二氧化硅/硅界面附近,然后去除二氧化硅,最后采用化学湿法酸处理,达到去除杂质的目的。本发明提出的新方法的总杂质去除率大于96%,杂质硼去除率大于93%,具有总杂质和硼杂质去除效率高、工艺流程短、生产成本低、污染小等特点,很容易在产业化上进行推广应用。
  • 一种低成本去除冶金杂质方法

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