专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路板组件-CN202223215854.0有效
  • 郝建一;李艳禄 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-06-20 - H05K1/18
  • 一种电路板组件,包括电路板、焊球以及电子元件。电路板包括线路基板、导电层、第一保护层以及第二保护层,所述第一保护层以及所述第二保护层位于所述线路基板的相对两表面,所述第一保护层上开设有第一容纳槽,所述线路基板上开设有第二容纳槽,所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通,所述导电层位于所述第一容纳槽以及所述第二容纳槽的表面并与所述线路基板电连接,第二保护层部分容置于第二容纳槽;焊球容置于所述第一容纳槽中;电子元件位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面,并与所述焊球连接。本申请实施例提供的电路板组件中的电子元件与电路板连接可靠,且电路板组件微型化效果好。
  • 电路板组件
  • [实用新型]一种集成耦合结构-CN202223587539.0有效
  • 张景良;陈素珍 - 西安雷航电子信息技术有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-20 - H05K1/18
  • 本实用新型提供了一种集成耦合结构,用于解决现有的耦合结构复杂、成本高、适用范围受限等技术问题。本实用新型的集成耦合结构包括第一连接器、第二连接器、以及设置在第一连接器和第二连接器之间的耦合器,耦合器包括壳体、内导体和印制板,壳体和印制板之间围成耦合腔,内导体位于耦合腔内,内导体两端分别连接第一连接器和第二连接器.本实用新型的集成耦合结构可通过调整印制板与壳体的安装间隙来调整耦合度,增大带宽,进而提高耦合结构的适用范围,整体结构简单,且生产成本较低,可批量推广使用。
  • 一种集成耦合结构
  • [实用新型]OAM高速讯号转接板-CN202223019540.3有效
  • 林盈志;陈证舜 - 富视智通电子技术(济南)有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-06-20 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及OAM技术领域,具体涉及OAM高速讯号转接板。本实用新型所提供的OAM高速讯号转接板,通过在OAM和OAM UBB之间设置PCB板,PCB板上设置能够导电的贯穿孔,使得上下的高速连接器能够直接通过贯穿孔进行电性连接,避免信号衰减的同时,通过此OAM转接板的连接,能够避免OAM UBB上的高速连接器在短时间内经由使用上或测试上的插拔达到100次的生命周期,可以延长OAM UBB的使用生命周期,所以OAM转接板的使用大大地减少了产品的开发成本。
  • oam高速讯号转接
  • [实用新型]电路板组件及终端设备-CN202223441115.3有效
  • 耿官旺 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-06-20 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种电路板组件及终端设备,属于终端技术领域。所述电路板组件包括:电路板本体和弹片,弹片包括连接板和弹性部,由于弹片中的连接板与电路板本体平行设置,且电路板本体上开设有与焊接区相邻设置的镂空槽,弹片中的弹性部的至少部分可以位于该镂空槽内。因此,可以降低弹片中位于电路板本体的正面一侧的部分的厚度,进而使得由弹片和电路板本体组成的电路板组件的整体厚度较小。在电路板组件集成在终端设备内后,使得集成有该电路板组件的终端设备的整体厚度较小,有利于终端设备的轻薄化设计。
  • 电路板组件终端设备
  • [发明专利]一种电子设备-CN202111517812.X在审
  • 甄远承;孔子文;黄敏;张红凯;何志成;盛建清;汤电迎;李伟明 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-13 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本申请实施例提供一种可折叠屏的电子设备。涉及电子产品技术领域。用于提供一种在两个壳体之间的距离减小时,还可以维持位于两个壳体之间的柔性电路板的折弯形态基本不变的电子设备。电子设备包括柔性电路板、可以折叠的第一壳体和第二壳体,第一壳体包括相对的第一面和第二面;第一壳体形成有第一安装面,第二壳体形成有第二安装面,第一安装面和第二安装面均为相对第一面倾斜设置的倾斜面;柔性电路板的一部分固定在第一安装面上,以形成第一固定部;柔性电路板的另一部分固定在第二安装面上,以形成第二固定部;柔性电路板的位于第一固定部和第二固定部之间的部分折弯。本申请给出的电子设备适配于小型化设计需求。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法-CN202210014985.8有效
  • 魏斌 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-01-07 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本发明涉及电解电容焊接领域,具体公开一种电解电容焊盘、电解电容及电解电容焊接方法,焊盘包括第一引脚通孔和第二引脚通孔,第一引脚通孔为两短边为弧形的矩形结构,第二引脚通孔为两端边为弧形的L型结构;第一引脚通孔面积和第二引脚通孔面积相同。本发明采用非对称半通孔焊盘,增大电解电容与板面接触面积,提高通流能力,且使板卡底层走线空间增加,提高信号质量,有利于板卡小型化,还避免了器件在加工过程中的反插风险;另外相对于波峰焊,本发明采用回流焊设计,去除了焊接后的剪脚流程,降低了成本。
  • 一种电解电容焊接方法
  • [发明专利]具有凹穴的电路板的制作方法-CN202010845655.4有效
  • 门雨佳 - 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2020-08-20 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 一种具有凹穴的电路板的制作方法,包括以下步骤:提供线路基板,包括第一介质层、第一线路层、第一铜层及第二铜层,第一线路层嵌入并暴露于第一介质层的第一表面,第一铜层位于第一介质层的第一表面并覆盖第一线路层,第二铜层位于第一介质层的第二表面;图案化第二铜层,以形成第二线路层,同时移除部分第一铜层形成金属保护层;提供第一覆铜板,包括层叠设置的第二介质层及第三铜层,压合第一覆铜板于第一介质层的第一表面,所述第三铜层背离第一线路层设置,图案化第三铜层,形成第三线路层;去除部分第二介质层以露出所述金属保护层;以及,去除暴露于第二介质层的金属保护层,得到电路板。
  • 具有电路板制作方法
  • [实用新型]一种防ITO线路击伤的柔性电路板组件-CN202320685339.4有效
  • 何开文 - 重庆两江联创电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本实用新型提供了一种防ITO线路击伤的柔性电路板组件,其中柔性电路板上设有电路主模块,电路主模块含有ITO击伤防护组件,ITO击伤防护组件含有多个TVS管,触摸控制线的主线体以串联方式经过TVS管的引脚焊盘,触摸控制线从TVS管的引脚焊盘一侧接入,并从引脚焊盘另一侧引出;引脚焊盘一旁设有GND焊盘。利用TVS管与触摸控制线的串联设计,触摸控制线从引脚焊盘一侧接入、另一侧引出,使触模控制线必须经过TVS管的焊盘引线,令重要线路完全经过TVS管焊盘的引线防护,不易与后端及其它线路短路,并可以确保ITO线路有完整的防护ESD击伤作用,有效提高incell模组及其产品的生产良率,促进In‑cell技术的进一步发展。
  • 一种ito线路击伤柔性电路板组件
  • [实用新型]一种改进限位孔的集成电路板-CN202223560377.1有效
  • 林珊;吴亚龙;陶能忠;黄良云 - 深圳市奕讯电子有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本申请提供了一种改进限位孔的集成电路板,包括电路板主体,电路板主体的顶部两侧外壁上设置有调节限位安装孔组件,电路板主体的顶部一侧外壁上分布安装有电容,电容的底部外壁上连接于引脚,引脚和电路板主体的连接处设置有电性插装组件;调节限位安装孔组件包括对称开设在所述电路板主体外壁上的移动槽。本申请电路板上的安装螺孔结构能根据需要进行位置的调节,通过能灵活调节位置的安装螺孔,使电路板能在不同使用状态下进行安装;通过电性插装组件的设置,该电路板上的电容结构通过插装的方式进行安装,通过电性插装组件起到电路板上电容插装固定的作用,插装过程中也完成电性连接,解决了传统电路板上电容结构需要焊接较为不便的问题。
  • 一种改进限位集成电路板
  • [实用新型]印刷电路板和固态硬盘-CN202223552973.5有效
  • 吴坤龙 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种印刷电路板和固态硬盘,所述印刷电路板包括基板,所述基板上设有主控芯片封装区和存储芯片封装区;所述主控芯片封装区;所述存储芯片封装区至少包括第一封装区和第二封装区,所述第一封装区和所述第二封装区分别与所述主控芯片封装区连接;所述第一封装区和所述第二封装区使用不同的BGA封装形成。本申请设计的印刷电路板可以兼容至少两种不同的BGA封装,减少研发人员对不同BGA封装设置不同印刷电路板的时间,减少印刷电路板的制备成本,且使得印刷电路板的备库更简单。
  • 印刷电路板固态硬盘
  • [实用新型]电路板和具有其的电子设备-CN202222948536.9有效
  • 姚明飞;司明智;刘金峰;冷科;袁锡志;陈磊 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种电路板和具有其的电子设备,包括:本体,所述本体上形成有至少一个配合槽,所述本体包括多个子电路板,多个所述子电路板沿所述子电路板的厚度方向叠置,所述配合槽至少贯穿多个所述子电路板中的至少一个,所述配合槽的内壁具有至少一个台阶部,且所述配合槽的至少部分内壁设有金属层;至少一个电器件,所述电器件设在所述配合槽内。根据本实用新型的电路板,可以将电器件牢靠地安装在配合槽内,且电器件能够与对应的子电路板电连接,同时可以降低电路板的厚度,便于电路板小型化设计,从而可以减小电路板安装时的占用空间。
  • 电路板具有电子设备
  • [实用新型]一种双控集成控制器-CN202223201453.X有效
  • 蒲道勇;郭胤杰;钟治平;王建伟;陈鹏;陈丽慧 - 浙江九洲新能源科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-06-16 - H05K1/18
  • 本申请涉及一种双控集成控制器,包括外壳、以及设置在外壳内的电路板,所述电路板上设置有两个电机控制部,两个所述电机控制部以所述电路板的中轴线镜像对称设置在所述电路板的两侧;所述外壳上设置有两个电路接线区,两个所述电路接线区以所述外壳的中轴线镜像对称设置在所述外壳的两侧,两个所述电路接线区与两个所述电机控制部一一匹配对应。本申请将两个电机控制部集成在一个电路板上,进而对外壳的布局进行改进以适配两个电机控制部,从而解决了一台控制器控制两台电机,通过上述结构可以做到合理和清晰的接线布局,并且采用无引出线结构在成本与性能上也可以做到兼顾,并且实现生产制造成本的降低。
  • 一种集成控制器

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