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- [发明专利]具有电气部件的多层组件-CN202180067845.0在审
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P·J·C·范德维尔
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昕诺飞控股有限公司
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2021-09-30
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2023-06-27
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H05K1/18
- 本发明提供光生成装置(1000),其包括:(a)第一互连件(110)、(b)第二互连件(120)、(c)固态光源(130)、以及(d)包括第一多层(210)和第二多层(220)的多层堆叠(200),其中:多层堆叠(200)中的每个多层(210、220)包括(i)柔性支撑层(250),以及(ii)传导层(230);第一互连件(110)将固态光源(130)和第一多层(210)的传导层(230)连接;第一多层(210)包括开口(215),其中第二互连件(120)的至少一部分被布置在开口(215)中;第二互连件(120)将固态光源(130)和第二多层(220)的传导层(230)连接;并且第一互连件(110)、第二互连件(120)和传导层(230)各自单独地是导热和导电中的一种或多种。
- 具有电气部件多层组件
- [发明专利]用于制造印刷电路板的方法和具有至少一个嵌入式电子组件的印刷电路板-CN202280006754.0在审
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O·霍尔兹;M·舒曼;D·科勒
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欣兴电子德国有限责任公司
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2022-05-11
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2023-06-23
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H05K1/18
- 本发明涉及一种用于制造具有至少一个嵌入式电子组件(2)的印刷电路板(1)的方法,具有以下步骤:·制造具有至少一个导电层(4)和至少一个电绝缘层(5)的印刷电路板模块(3),其中所述电绝缘层(5)包围所述电子组件(2)并且所述电子组件(2)的触点(6)与所述至少一个导电层(4)的连接面(7)导电连接,·提供载体层(8),·提供定位层(9),所述定位层具有凹部(10),所述凹部稍微大于所述印刷电路板模块(3)的相应的底面,·将所述定位层(9)安放到载体层(8)上,·将所述印刷电路板模块(3)插入到所述定位层(9)中的凹部(10)中,由此在不焊接或粘合的情况下定位所述印刷电路板模块(2),·将至少一个电绝缘层(11)安放到所述印刷电路板模块(3)和包围所述印刷电路板模块(3)的定位层(9)上,·将导电层(12)安放到覆盖所述印刷电路板模块(3)的至少一个电绝缘层(11)上,·压制这样产生的层序列(13),·在所述印刷电路板模块(3)的连接面(7)的区域中将孔(14)引入到被压制的层序列(13)中直至至少到所述连接面(7)上,和·使所述孔(14)金属化。
- 用于制造印刷电路板方法具有至少一个嵌入式电子组件
- [实用新型]电路板固定座结构-CN202220115837.0有效
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李娜
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李娜
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2022-01-17
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2023-06-23
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H05K1/18
- 本实用新型公开一种电路板固定座结构,其包括固定在电路板上的固定座,该固定座上设有用于承载电子装置的载台及位于载台旁侧的弹性扣臂,该弹性扣臂上端具有用于与电子装置扣合固定以将电子装置锁定于载台上的扣体,该扣体与载台之间形成有用于锁定电子装置的锁定空间,且扣体上端设置有导向斜面;当电子装置压在导向斜面上后,驱使弹性扣臂上端向外弯曲变形。本实用新型可实现直接压下电子装置另一端即可将电子装置锁定于固定座上,以此将电子装置另一端锁定于电路板上,其操作起来极为方便,并可实现快速更换,组装效率极高,并且本实用新型结构简单,且零件少,以具有极强的市场竞争力。
- 电路板固定结构
- [实用新型]电路板连接机构-CN202123257096.4有效
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李娜
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李娜
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2021-12-22
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2023-06-23
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H05K1/18
- 本实用新型公开一种电路板连接机构,其包括固定在电路板上的连接器、固定件和以可旋转的方式安装于固定件上端的旋转扣及设于固定件与旋转扣之间的弹性元件,旋转扣相对固定件旋转后,可通过弹性元件复位;旋转扣上端外侧设有扣体,且扣体上端面设有导向斜面;电子装置一端与连接器连接,压下电子装置另一端,电子装置另一端被旋转扣的扣体锁定;当电子装置另一端压向扣体的导向斜面,迫使旋转扣相对固定件旋转并压缩弹性元件,当电子装置另一端被压下至越过扣体后,旋转扣通过弹性元件的扭力复位,驱使扣体扣压在电子装置另一端上端面,以锁定电子装置另一端,其操作简便,并可实现快速更换,且组装效率极高,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
- 电路板连接机构
- [实用新型]一种封装结构-CN202320044219.6有效
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陈然;程楠楠;黎绍鑫;谈海林
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讯喆微电子(合肥)有限公司
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2023-01-09
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2023-06-20
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种封装结构,包括PCB板、芯片,PCB板的TOP面上形成有用于将芯片焊接到PCB板上的多个第一类型焊点,PCB板的BOTTOM面上形成有至少一个第二类型焊点,PCB板上成型有至少一个贯穿PCB板的TOP面以及BOTTOM面的过孔,过孔孔壁上成型有连续分布的第一导热层;本实用新型提出的封装结构中在PCB板的BOTTOM面上设置多个与焊接芯片的第一类型焊点对应的第二类型焊点,通过过孔上的导热层将第一类型焊点和第二类型焊点连通,使用时,部分热量经过第一类型焊点传递给过孔内的导热层,再由导热层传递给第二类型焊点,第二类型焊点可以极大增加热量传输过程中的有效散热面积,从而提升该种封装结构的散热性能。
- 一种封装结构
- [实用新型]一种便于拆装的电子元件-CN202223361970.3有效
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崔国强
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广东迈特盛科技有限公司
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2022-12-12
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2023-06-20
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H05K1/18
- 本实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种便于拆装的电子元件,包括电路板和电子元件本体,所述电路板和所述电子元件本体之间设置有便于拆装所述电子元件本体的安装机构,所述安装机构包括开设在所述卡块一侧的定位孔、对称开设在所述电路板上端的滑槽、限位滑块、对称开设在所述电路板内的空腔、定位块和弹簧,所述空腔和所述卡槽连通,所述限位滑块和滑槽滑动连接,多个所述弹簧固定连接在所述空腔内,所述滑槽和所述空腔连通,所述定位块固定连接在所述限位滑块远离所述弹簧的一侧,通过上述结构,便于工作人员对电子元件从电路板的上端拆卸,尽量避免工作人员在对电子元件维修时损坏其他零件。
- 一种便于拆装电子元件
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