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[发明专利]基板安装构造、安装基板、以及电压测定部-CN201910680836.3有效
发明人：柴田光辉;河合宣明;鹰箸拓人 -专利权人：横河电机株式会社;横河计测株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种基板安装构造、安装基板、以及电压测定部，该基板安装构造能够实现稳定的动作。具备：电子元器件(11)，其具有端子(114a、114b)；第一导电板(12)，其与端子(114a、114b)连接，并且安装于基板(20)；第二导电板(13)，其空开间隔地包围端子(114a、114b)，并且安装于基板(20)；端子(114a、114b)配置于基板(20)及第二导电板(13)之间。
安装构造以及电压测定

[实用新型]一种pcb板中大电流电路元器件支撑架-CN202223498940.7有效
发明人：关善达;樊颖 -专利权人：洛阳伟信电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种pcb板中大电流电路元器件支撑架，包括支撑装置和固定装置，支撑装置上设有固定装置，固定装置包括第二固定板、第二固定块、连接构件和固定构件；第二固定板上设有第二固定块，第二固定块至少设置一个，第二固定板上的在相邻的两个第二固定块之间设有固定构件，第二固定板上在固定构件的下方设有连接构件。本实用新型结构合理实用，操作简单，不仅便于对大电流电路元器件进行支撑固定，且可以防止大电流电路元器件的连接线产生的热量烧毁pcb板，提高了pcb板上大电流电路元器件的使用寿命。
一种 pcb 板中大电流电路元器件支撑架

[实用新型]一种用于便捷安装光电耦合器的结构-CN202222798326.6有效
发明人：陈仕财;王钧毅;郑康辉;詹伟彬;朱海刚;刘颖;张煌;陈辉楼 -专利权人：厦门久宏鑫光电有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于便捷安装光电耦合器的结构。本实用新型，包括PCB板、定位板、光耦器，所述定位板设置在PCB板的表面，所述定位板的表面设有调节装置，所述调节装置包括两个滑轨，两个所述滑轨的底端均与定位板的表面固定连接，所述滑轨的内壁均滑动连接有滑块，所述滑块表面彼此远离的一端均固定连接有固定杆，所述固定杆的圆弧面共同滑动连接有固定板，所述固定板的内壁和光耦器的四周侧壁相卡接。解决了在对光耦器进行安装时，光耦合器由于个体较小，仅利用镊夹不方便对光耦器进行夹持固定，致使在对光耦器进行安装时，容易造成让光耦器安装的位置发生偏移，从而影响对整个光耦合器的安装定位问题。
一种用于便捷安装光电耦合器结构

[实用新型]一种表贴式半导体集成电路装置-CN202223006654.4有效
发明人：陈庆德;周煜 -专利权人：日月科技（辽阳）有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表贴式半导体集成电路装置，包括集成电路本体，所述集成电路本体的两侧均固定安装有多个引脚，所述引脚的底端固定安装有接触件，所述接触件上设置有两个用于加强接触件与电路板之间连接牢固性的强化机构；所述强化机构包括开设在接触件底部的导流槽，所述导流槽的两侧内壁均开设有用于导流焊锡膏形成第一层包裹的第一包裹孔，所述导流槽的顶部内壁开设有三个用于流通焊锡膏的进入孔，本实用新型涉及集成电路技术领域；该表贴式半导体集成电路装置，通过设置的强化机构能够通过焊锡膏在接触件和电路板焊点之间形成双层包裹的效果，从而达到双重强化的效果，增加连接强度，提高焊接效果。
一种表贴式半导体集成电路装置

[实用新型]贴装式无线连接模组及电子产品-CN202222987439.0有效
发明人：钟方兵;童荥贇;杨世璋;陈利欢 -专利权人：杭州涂鸦信息技术有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及无线连接模组技术领域，尤其涉及一种贴装式无线连接模组及电子产品，该模组包括印制基板、天线模块及无线通讯模块；印制基板包括天线区域和电路布线区域，天线模块贴装于天线区域，无线通讯模块贴装于电路布线区域；天线模块包括载板天线，载板天线设于印制基板的正面，并与印制基板的射频电路连接；无线通讯模块包括主芯片和多个模组引脚，主芯片设于印制基板的正面，多个模组引脚设于印制基板的边缘。本实用新型技术方案，有效简化了传统无线语音类设备的分立式硬件结构，同时，在优化无线连接模组尺寸的情况下，可搭载更多的外设，进而使模组集合更多的功能，如可同时集合无线通讯、MCU和语音解码等功能。
贴装式无线连接模组电子产品

[发明专利]电路板模块-CN202111490189.3在审
发明人：赖志明;高永顺 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板模块。电路板模块包括一电路板本体、一连接器、一按钮、一支架及一连动件。连接器设置于电路板本体，且包括一座体及可转动地设置于座体的一拨钮。按钮位于电路板本体上且远离连接器。支架设置于电路板本体上，且包括一第一限位部。连动件位于拨钮与按钮之间，且包括对应于第一限位部的一第二限位部、一第一段部及连动于第一段部的一第二段部。第一段部沿一第一轴向延伸且连动于拨钮，第二段部沿一第二轴向延伸且连动于按钮，第二限位部与第一限位部的其中一个沿着第一轴向延伸，而使第一段部沿第一轴向可移动地设置于支架。
电路板模块

[发明专利]电路板模块及释放组件-CN202211069889.X在审
发明人：赖志明;高永顺 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板模块，包括一电路板本体、一连接器以及一释放组件。连接器设置于电路板本体，且包括一座体及可转动地设置于座体的一拨钮。释放组件设置于电路板本体上且包括一连动件，连动件可移动地设置于拨钮旁，且常态下不接触拨钮。当一外力触发释放组件时，连动件被带动而接触拨钮，以使拨钮相对座体转动。此外，一种释放组件亦被提及。
电路板模块释放组件

[实用新型]一种采样保险结构-CN202223313486.3有效
发明人：刘学文;赵亮 -专利权人：蜂巢能源科技股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，公开了提供的一种采样保险结构，包括：导电部件、电路板和保险部件，导电部件的电源连接端电连接于供电电源；电路板设置于导电部件的用电部件连接端，其表面有用电部件导电层和供电部件导电层，用电部件导电层电连接于用电部件的连接线，供电部件导电层电连接于导电部件；导电部件的两侧设有延展部件，弯折后形成限位部件，将电路板夹紧贴合在导电部件上；保险部件的两导电端分别电连接于用电部件导电层和供电部件导电层；通过导电部件与铝巴焊接，焊接后能够承受的拉拔力更大，避免出现结构断裂的问题，并且保险部件设置在采样结构最前端的位置，当采样回路发生短路时，防护效果最佳。
一种采样保险结构

[实用新型]一种芯片和PCB板的连接结构-CN202223574340.4有效
发明人：张洪波;何志远;蔡晓峰;程晋红;陈健;张健健;朱国华;何良孝 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。
一种芯片 pcb 连接结构

[发明专利]印刷电路板和制造该印刷电路板的方法-CN202210561997.2在审
发明人：崔载雄;池润禔;李承恩;金容勳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。
印刷电路板制造方法

[发明专利]一种电路板总成-CN202310382507.7在审
发明人：高显扬 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板总成，该电路板总成包括：电路板，内部设置有讯号线；高速连接器，设置有两排针脚；所述针脚朝同一方向进行弯折，使所述针脚成型有弯折部和水平部，所述弯折部的一端与所述高速连接器的本体连接，所述弯折部的另一端连接有所述水平部，所述水平部沿远离所述弯折部的一侧进行延伸；换层过孔，开设在所述电路板上，所述换层过孔与所述水平部对应设置，所述讯号线伸入所述换层过孔后与所述水平部连接。如此设置，高速信号就可以在高速连接器区域的内部进入到连接器，无需绕到焊盘外部，这样可以减少走线长度，降低链路损耗。同时，可以充分利用重合部分的空间，从而可以节省外部的板级走线空间。
一种电路板总成

[发明专利]异形电路板及元器件插件方法及装置-CN201910047636.4有效
发明人：周锦荣 -专利权人：东莞市欧特自动化技术有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种异形电路板及元器件插件方法，该方法包括：插件装置识别电路板和元器件，确定电路板上插接点和元器件的位置以及元器件在基准坐标系中的倾斜角度，之后，将插接点和元器件的坐标映射到基准坐标系，最后移动元器件到插接点，调整元器件的角度并插接。本发明还公开了一种异形电路板及元器件插件装置。本发明通过将电路板上的插件点和元器件坐标映射在一个基准坐标中，确定两者之间的位置关系，并且结合根据电路板在基准坐标之内的倾斜角度，确定元器件与基准坐标系之间的偏移量，最后将上述偏移量和插件点和插接点在基准坐标系内的位置关系叠加，确定元器件的移动参数并且完成插件，排除了电路板和元器件的异形对插件的影响。
异形电路板元器件插件方法装置

[实用新型]一种竖式乙太网路讯号处理模组-CN202223497250.X有效
发明人：谢明谚;杨祥忠;申宝琳;罗宜春 -专利权人：庆邦电子元器件（泗洪）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种竖式乙太网路讯号处理模组，包括电路板，所述电路板上垂直安装有乙太网路讯号处理模组，乙太网路讯号处理模组包含基板，复数个变压器、复数个共模滤波器及复数个电容均间隔地安装于基板上；将乙太网路讯号处理模组垂直地设于该电路板上，从而大大的增加了设置传输线路的空间，可避免该乙太网路讯号处理模组占用该电路板的布线面积，从而增大传输线路可用的布线面积，避免影响网路讯号的传输，同时也利于产品小型化。
一种竖式乙太网路讯号处理模组

[实用新型]一种用于光伏逆变器的PCB板-CN202223301926.3有效
发明人：杨立志;张怀雄;赖荣春 -专利权人：江西技研新阳电子有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于光伏逆变器的PCB板，包括光伏逆变器机箱、PCB板主体和三极管，所述PCB板主体固定安装在光伏逆变器机箱的内部，所述三极管焊接在PCB板主体上，所述PCB板主体的表面安装有两组对称设置的支撑组件；本实用新型通过固定板、安装架、固定孔、固定栓和卡扣之间的相互配合，使得固定板可安装固定在PCB板主体上，再通过将三极管表面开设的圆形通槽卡接在卡扣上，以便于对焊接好的三极管起到支撑固定的作用，从而有效减少外力或重力对三极管产生影响，有利于提高光伏逆变器内电路的稳定运行。
一种用于逆变器 pcb

[实用新型]一种基于透镜粘接的PCB结构-CN202222753637.0有效
发明人：刘迪 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及透镜粘接技术领域，为一种基于透镜粘接的PCB结构，包括基材及透镜，所述基材上设有铜皮，所述铜皮的两边设有溢胶区，所述溢胶区上不盖绿油，所述透镜的两侧分别粘接在所述铜皮两侧的溢胶区上。通过将透镜lens粘接在铜皮上相比粘接在绿油上，粘接力更大，铜皮面上设计阶梯面更有利于胶水的流粘接力更佳。此外，通过开窗去掉绿油可以降低绿油厚度公差给耦合带来的不确定性，提升耦合工艺良率。
一种基于透镜 pcb 结构