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[发明专利]一种超高韧性聚苯醚/聚苯乙烯合金制备方法-CN202310080461.3在审
发明人：宋立新;迟卫瀚;李永超;王元霞;史颖 -专利权人：沈阳化工大学
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明一种超高韧性聚苯醚/聚苯乙烯合金制备方法，涉及一种塑料改性合金制备方法。该超高韧性聚苯醚/聚苯乙烯合金按重量份计，包括高抗冲聚苯乙烯含量为0‑40份，接枝物含量为0‑20份，聚苯乙烯含量为10‑50份，聚苯醚含量为10‑50份；所述接枝物为聚丁二烯接枝聚苯乙烯共聚物。本发明还提供一种超高韧性聚苯醚/聚苯乙烯合金的制备方法。本发明采取的协同增韧体系对聚苯醚/聚苯乙烯的增韧相比使用单一的韧性粒子可以显著提高合金的冲击韧性。实验结果表明：采取的协同增韧有效，可以成功生产制备一种超高韧性聚苯醚/聚苯乙烯合金，其缺口冲击强度可达672.80J/m。
一种超高韧性聚苯醚聚苯乙烯合金制备方法

[发明专利]热塑性树脂组合物和由其形成的模制品-CN201880087602.1有效
发明人：李善熺;埃里克·阿里芬;李旼洙;李凤宰;洪尚铉 -专利权人：乐天化学株式会社
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明的热塑性树脂组合物包括：约5‑35wt％的包含由化学式1表示的重复单元的改性聚芳醚酮树脂；约5‑35wt％的改性聚醚醚酮树脂；约20‑40wt％的改性聚苯砜树脂；以及约15‑50wt％的玻璃纤维。热塑性树脂组合物具有优异的金属结合强度和抗冲击性等。
塑性树脂组合形成制品

[发明专利]改性聚苯醚材料及其应用-CN202310171703.X在审
发明人：杨波;陈平绪;叶南飚;罗忠富;郭墨林;苏娟霞;何志帅;钟一平;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种改性聚苯醚材料及其应用。所述改性聚苯醚材料，以重量份计，包括如下组分：聚苯醚树脂60份～85份、聚苯乙烯类树脂2份～15份、增韧剂2份～10份、阻燃剂5份～15份和无机多孔材料1份～6份；其中所述无机多孔材料的平均孔径为4nm～10nm，孔容为0.1～0.8cm3/g。该改性聚苯醚材料具有高阻燃性、高力学强度，以及良好的耐热氧老化性能。
改性聚苯醚材料及其应用

[发明专利]一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法-CN202310282433.X在审
发明人：朱晓韬;王泽茹;刘会芬;羿颖;方泽铭;王珂 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法，按质量计，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：10～60重量份树脂基体、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料，用于制备所述树脂基体的原料包含聚苯醚树脂，所述无机填料包含含有Zr2O(PO4)2。本发明所制备的聚苯醚基复合材料具有优异的介电性能和较低的热膨胀系数。
一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法

[发明专利]低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板-CN201911146959.5有效
发明人：王华 -专利权人：诺华应用材料有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板。具体地，本发明提供一种低介电树脂组合物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚树脂及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。本发明主要通过聚苯醚树脂和含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯进行反应，在补强材的表面形成半固化态的树脂层而获得半固化片；另外，通过层压前述半固化片和铜箔而获得覆铜层压板。本发明的覆铜层压板具有优异的介电性能、良好的耐热性等特性，特别适用于高频印刷电路板。
低介电树脂组合固化层压板

[发明专利]一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板-CN202111576677.6在审
发明人：方克洪;潘子洲 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板，所述树脂组合物的制备原料按照重量份数包括如下组分：以马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、交联剂和烯丙基结构磷腈的总重量份为100份计，马来酰亚胺树脂10‑40份，聚苯醚树脂30‑60份，交联剂10‑20份，烯丙基结构磷腈2‑10份，熔点在260℃以上的含磷阻燃剂2‑10份和无机填料25‑110份。本发明所述树脂组合物可以实现无卤阻燃及低介电损耗特性，并且能较好平衡耐热性、粘结性及树脂流动性等综合性能。
一种树脂组合包含预浸料以及铜板印制电路板

[发明专利]含聚苯醚的树脂组合物-CN202010534008.1有效
发明人：长田一人;中村祥宇;远藤正朗 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种含聚苯醚的树脂组合物。对于包含聚苯醚(PPE)的树脂组合物要求与PPE的良好相容性、对基材等的良好涂布性和组装至电子电路基板时的优异的基板特性，因此，本发明的目的在于满足这些要求。提供一种树脂组合物，其包含：(a)具有下述式(1)所示结构且数均分子量为500～8,000的聚苯醚成分{式中，X、a、R5、k、Y、n、A和L如说明书中的定义所示}；(b)交联剂；(c)有机过氧化物；以及(d)选自乙烯基芳香族化合物与链烯系烯烃化合物的嵌段共聚物及其加氢物、以及前述乙烯基芳香族化合物的均聚物中的至少1种，且重均分子量为150,000～800,000的热塑性树脂，并且，以聚苯醚成分A和交联剂的总质量100质量份为基准，热塑性树脂的含量为2质量份～20质量份。式(1)
聚苯醚树脂组合

[发明专利]一种低气味聚苯醚组合物及其制备方法和应用-CN202310283805.0在审
发明人：何志帅;陈平绪;叶南飚;郭墨林;禹子骅 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低气味聚苯醚组合物，按重量份计，包括以下组分：聚苯醚40份；非高冲聚苯乙烯10‑50份；金属硫化物0.1‑0.4份；金属氧化物0.1‑0.4份；硅藻土0.2‑1份。本发明的低气味聚苯醚组合物具有气味低的优点，并且保持良好的耐热老化性能。
一种气味聚苯醚组合及其制备方法应用

[发明专利]一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用-CN202310037614.6在审
发明人：阮文红;刘意;廖凌元;章明秋 -专利权人：中山大学
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及了一种高导热、低介电复合材料及其制备方法与应用，属于5G通信用高频覆铜板技术领域。本发明高导热、低介电复合材料的制备方法包括以下步骤：(1)将低分子量热塑性聚苯醚进行再分配反应、端羟基丙烯化改性得到热固性聚苯醚；(2)将步骤(1)得到的热固性聚苯醚分散，加入经含双键的硅烷偶联剂改性的氮化硼，混合均匀，干燥，热压，得到高导热、低介电复合材料。本发明的改性氮化硼与热固性聚苯醚混合时，改性氮化硼表面的碳碳双键与热固性聚苯醚主链上的双键发生反应，提高了复合材料两相间的界面作用力，降低片状氮化硼粉体与有机树脂基体之间的界面热阻，提高复合材料性能的均匀性，得到高导热、低介电的复合材料。
一种导热低介电复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种改性聚苯醚合金材料及其制备方法与应用-CN201910051402.7有效
发明人：诸昌武;殷明;杜桂慷;包蕊;乔德权 -专利权人：扬州工业职业技术学院
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性聚苯醚合金材料及其制备方法与应用，所述改性聚苯醚合金材料的配方如下：聚苯醚30‑50份，聚苯乙烯20‑40份，尼龙5‑15份，葫芦脲类化合物2‑4份，硅烷偶联剂0.1‑3份，抗氧剂0.1‑0.5份，无机填料1‑10份。
一种改性聚苯醚合金材料及其制备方法应用

[发明专利]阻燃耐候耐热聚苯醚-尼龙塑料合金及其制备方法-CN202211640583.5在审
发明人：王歆;陈勇;葛洪柱;何征;吴宪 -专利权人：江苏沃特新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种阻燃耐候耐热聚苯醚‑尼龙塑料合金，按重量份计，制备原料包括以下组分：聚苯醚30份～50份、尼龙20份～50份、阻燃剂10份～25份、相容剂3份～10份、抗氧化剂1份～3份、以及光稳剂1份～3份；其中，所述抗氧化剂包括四[β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、双(2,4‑二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯和季戊四醇类十二硫代丙酯中的两种或两种以上。本申请提供的聚苯醚‑尼龙塑料合金中采用特定的抗氧化剂进行复配使用，可以有效提升材料的耐候性以及耐热性，同时材料的制备原料中还结合以阻燃剂、相容剂以及光稳剂，可以使材料的综合性能进一步提升。
阻燃耐热聚苯醚尼龙塑料合金及其制备方法

[发明专利]一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板-CN201911413241.8有效
发明人：孟运东;罗成;许永静;方克洪 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。
一种树脂组合以及使用预浸片绝缘

[发明专利]一种永久抗静电PPO/PA材料及其制备方法-CN202310094512.8在审
发明人：翁永华;王在华 -专利权人：苏州海聚高分子材料有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种永久抗静电PPO/PA材料及其制备方法。一种永久抗静电PPO/PA材料包括以下重量份数的原料：PPO 30‑60份、PA6 20‑54份、相容剂5‑15份、手性离子液晶4‑10份、老化助剂0.1‑1份。本发明的抗静电剂是一种手性离子液晶，它是一种特殊的含有手性基团的液晶材料，它由阴阳离子组成。它能够很好地结合手性液晶和离子液体一些性质，离子液晶中的离子能够充当移动电荷的载流子。
一种永久抗静电 ppo pa 材料及其制备方法

[发明专利]半固化片、电路基板以及印制电路板-CN202111415359.1在审
发明人：王亮;任英杰 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种半固化片，包括玻璃纤维布以及附着于玻璃纤维布上的树脂组合物，树脂组合物包括聚苯醚树脂、介电填料以及固化剂，其中，聚苯醚树脂的分子链的末端被碳碳不饱和双键取代，固化剂的分子链中具有2个以上的不饱和双键，介电填料选自无机非金属氧化物且纯度大于或等于99.98％，玻璃纤维布中无机非金属氧化物的质量分数大于或等于67％；树脂组合物在半固化片中的质量分数大于或等于30％，且以100重量份的聚苯醚树脂计，介电填料的用量为30重量份‑250重量份。本发明还涉及一种电路基板以及印制电路板。采用本发明半固化片制成的电路基板的Dk＝2.5‑4.0、Df＜0.002，用于制备印制电路板时，加工简单、成本低。
固化路基以及印制电路板

[发明专利]聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板-CN202110669453.3有效
发明人：蔡鹏;徐成鹏;赵兵兵;倪伶俐;高晓燕;姜孝武 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板，包括如下组分：烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份；三官能度烯丙基树脂5~20重量份；乙烯基环氧树脂交联剂1~10重量份；多官能度环氧树脂10~50重量份；烯丙基改性的凹凸棒石黏土10~60重量份；引发剂组合物1.5~6重量份。本发明通过烯丙基改性聚苯醚后，利用乙烯基环氧树脂交联剂与环氧树脂进行交联固化，形成嵌段网络状体形高分子聚合物能够提高聚苯醚树脂的玻璃化转变温度、韧性、耐热和耐溶剂等性能，由此制备的层压板具有低的介电常数和介电损耗，非常适合作为高频高速电子设备的电路基板。
聚苯醚树脂组合使用制备固化层压板