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[发明专利]三聚硫氰酸或其衍生物组合物或其制品-CN202111271622.4在审
发明人：杨佳奇 -专利权人：无锡宏仁电子材料科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于电子材料技术领域，具体涉及三聚硫氰酸或其衍生物的组合物，包括改性聚苯醚、碳氢树脂、交联剂、过氧化物引发剂、阻燃剂、球形二氧化硅填料以及三聚硫氰酸或其衍生物。本发明还提供了关于另一个技术方案，即根据上述三聚硫氰酸或衍生物组合物制成的制品，包括半固化片、覆铜板或印刷电路板。本发明在现有的聚苯醚以及聚烯烃的组合物中添加了三聚硫氰酸衍生物在保证聚苯醚以及聚烯烃的组合物的基本电性要求的同时，进一步提高了印刷电路板等制品的耐热性，以及优化了其剥离强度。
三聚氰酸衍生物组合制品

[发明专利]用于涂层的可固化聚(聚苯醚)低聚物组合物-CN202080030928.8在审
发明人：布莱恩·杰森·赖斯;埃伊莱姆·塔尔克因-塔斯 -专利权人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种紫外光可固化涂层组合物包含5‑40wt％的紫外光可固化的聚(聚苯醚)低聚物；60‑95wt％的紫外光可固化单体、低聚物、聚合物、或它们的组合；和0.01‑3wt％的光引发剂。
用于涂层固化聚苯醚低聚物组合

[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品-CN201711138023.9有效
发明人：张岩;袁明升;贾宁宁;王荣涛 -专利权人：台光电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开一种树脂组合物，包含交联剂、其预聚物或其组合，以及第一含不饱和键树脂。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且在半固化片有机物挥发份含量、半固化片耐沾粘性、半固化片填胶性、玻璃转化温度、受热尺寸安定性、T288耐热性、吸湿后耐热性、介电常数以及介电损耗等特性中的至少一种、多种或全部得到改善。
树脂组合制成物品

[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板-CN202111146456.5在审
发明人：王亮;任英杰;董辉;俞高 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1‑20的整数，R1为碳链长度为1‑12的第一烃基，R2为氢或碳链长度为1‑12的第二烃基，R1或R2中至少一个含有烯基活性官能团。本发明树脂组合物中的聚硅氧烷固化剂不易挥发，能够保证不同批次制得的电路基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸湿而劣化。
树脂组合固化路基印制电路板

[发明专利]用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体-CN201880012666.5有效
发明人：沈昌补;沈熙用;闵铉盛;文化妍;宋升炫;黄勇善 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。
用于半导体封装树脂组合以及使用预浸料金属层层合体

[发明专利]一种导热接线盒材料及其制备方法和应用-CN202111153954.2在审
发明人：胡求学;王磊;闫烁;韩晓航;陈洪野;吴小平 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热接线盒材料及其制备方法和应用。所述导热接线盒材料，按重量百分比计，包含如下组分：基体树脂50‑80％、导热填料20‑50％、相容剂0‑6％、抗氧剂0.2‑1.5％、黑色母粒1‑5％，其中，所述基体树脂为PPO、PC、PP、PA、PS、PE、PBT或ABS中的任意一种或至少两种混合物形成的合金。本发明的导热接线盒材料，在提升导热性能和导电性能的同时，保证了材料的机械性能，特别适合导热接线盒的制备。
一种导热接线材料及其制备方法应用

[发明专利]一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用-CN202111037930.0在审
发明人：朱新军;钟健人;王琢;邹水平 -专利权人：洛阳理工学院;腾辉电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用，该组合物按重量份计，包括：可固化聚苯醚树脂：100份；交联剂：0～10份；填料：30～70份；含乙烯基的硅烷偶联剂：0～1份；阻燃剂：1～20份；流变助剂：0.1～5份；溶剂：50～100份；该组合物的应用过程为：先将所述组合物转移至浸胶槽；再将基体完全浸入浸胶槽，在浸胶槽内浸胶辊的作用下，胶液进入基体内部完成浸胶过程；然后将浸胶后的基体通过挤压辊的挤压，并在温度为100～180℃下烘烤1～5分钟得到半固化片。本发明的组合物中含有的可固化聚苯醚树脂的分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团，活性高，反应温度低，交联固化等条件温和；制得的覆铜板交联度高、耐热性能强、膨胀系数小和导热性好，适合于制备高速电路基板。
一种固化聚苯醚树脂组合及其应用

[发明专利]一种耐极寒电线电缆用辐照交联聚烯烃绝缘组合物及其制备方法-CN202110916437.X在审
发明人：蒋小丽;郭群;张德良;姜明;胡小丽 -专利权人：江苏泰祥电线电缆有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开的属于线缆加工技术领域，具体为一种耐极寒电线电缆用辐照交联聚烯烃绝缘组合物，该组合物按照质量百分比由以下原料组成：超高分子量聚乙烯、聚苯醚、聚四亚甲基对苯二甲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、苯乙烯、四氢呋喃、十二烷基磺酸钠，本发明由于聚苯醚与聚四亚甲基对苯二甲酸酯均具有非结晶性质，并将其聚四亚甲基对苯二甲酸酯作为聚苯醚与超高分子量聚乙烯混溶的增容剂，显著的改善了聚苯醚与超高分子量聚乙烯的相容性，组合物同时结合了聚苯醚的低温性能、耐热性与耐冲击性和超高分子量聚乙烯优异的耐磨性、韧性的优点，本发明采用的原料价格较低，生产成本较低，经济性较好，能够很好的满足使用需求。
一种耐极寒电线电缆辐照交联烯烃绝缘组合及其制备方法

[发明专利]聚苯醚树脂组合物、预浸料、层压板及印刷线路板-CN201711460788.4有效
发明人：李志光;唐军旗 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板以及印刷线路板，所述聚苯醚树脂组合物包括分子结构中含有可反应双键的聚苯醚树脂(A)、具有式(Ⅰ)结构的硅烷偶联剂(B)，其中，R’为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R1’、R2’、R3’、R4’各自独立地为氢原子或碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，R5’、R6’各自独立地为碳原子数为1‑8的直链或支链烷基，X’为碳原子数为20以下的二价有机基团，m为1～50的整数，n为1～3的整数，x、y为0～2的整数，且x+y+n＝3。本发明的聚苯醚树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板(覆金属箔层压板)具有良好的耐热性、粘合性，低的介电常数和介质损耗，适合用于制作高频、高密度印刷线路板的基板材料。
聚苯醚树脂组合预浸料层压板印刷线路板

[发明专利]一种高耐热的PPE材料及其制备方法-CN202110943799.8在审
发明人：许第修;包含;侯慧能 -专利权人：广东兴盛迪科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐热的PPE材料，其至少包含以下重量百分比的制备原料：PPE 20～40％，PS 10～20％，玻璃纤维30～50％，抗氧化剂1～10％，润滑剂1～10％，填料5～20％，助剂0.1～5％，硅烷偶联剂1‑5％。本发明所述高耐热的PPE材料，通过优选PS的熔体流动速度和加入量，可以提升PPE材料的拉伸性能和抗冲击性能，使PPE材料实现最佳的力学效果，并且通过优选DK填料高介电陶瓷粉和钛酸钡的粒径和重量比，可以增加制备得到的PPE材料的硬度，并且还能保证PPE材料在160℃的高温下不会发生性能的改变；同时使PPE材料的介电常数达到4，为其应用于新能源汽车部件产品提供了可能。
一种耐热 ppe 材料及其制备方法

[发明专利]一种无卤阻燃复合材料及其制备方法和应用-CN202110942320.9在审
发明人：包含;胡瑶;涂海锋 -专利权人：广东兴盛迪科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提出了一种无卤阻燃复合材料及其制备方法和应用，原料包括90‑120份的聚苯醚和高抗冲聚苯乙烯复配物质、3‑50份的功能助剂，功能助剂中包括特定直径的有机硅改性玻璃纤维。通过特定的聚苯醚和高抗冲聚苯乙烯的复配、有机硅改性玻璃纤维的加入、其他功能助剂的加入，赋予了本发明复合材料极高的力学强度和阻燃性能，扩大了复合材料的应用价值。
一种阻燃复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种高频高速覆铜板用聚苯醚基材及其制备方法和应用-CN202010980796.7在审
发明人：方宝成;夏荣捷 -专利权人：上海恒什塑料技术有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种高频高速覆铜板用聚苯醚基材及其制备方法和应用。按照质量百分比，包括有：聚苯醚树脂30‑90％，玻璃纤维10‑40％，无机填料0.1‑50％，抗氧剂0.01‑0.5％，光稳定剂0.01‑0.5％，脱模剂0.01‑0.5％，加工助剂0.1‑10％，增塑剂0‑20％。得到的玻璃纤维增强的聚苯醚组合物性能：在1GHz到40GHz之间的任一频率上，测试其介电常数，该数值可稳定保持在3.5～2.8之间的某个数值，且偏差小于0.1，介电正切小于0.006，热变形温度大于170℃，能够通过SMT常温回流焊测试；用该组合物作为基板制成的覆铜板或者模塑件可应用于高频高速印刷电路板及5G基站天线振子等部件。
一种高频高速铜板聚苯醚基材及其制备方法应用

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、多层印刷布线板及半导体封装体-CN202080026676.1在审
发明人：泷贵大;江尻贵子;岩仓哲郎;内村香奈;藤井俊希;大森由佳子;加藤哲也;藤冈藏 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其含有磷酸酯系阻燃剂(A)和聚苯醚衍生物(B)，所述磷酸酯系阻燃剂(A)具有包含2个以上芳香环结构的芳香族烃基，所述聚苯醚衍生物(B)在两末端具有含烯属不饱和键的基团。
树脂组合预浸料层叠多层印刷布线半导体封装

[发明专利]一种聚丙烯聚苯醚聚苯乙烯三元合金及其制备方法-CN201910808158.4有效
发明人：王文超;黄险波;叶南飚;禹权;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚丙烯聚苯醚聚苯乙烯三元合金，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：聚丙烯和聚苯醚和聚苯乙烯100份，A‑B‑A型嵌段共聚物5‑25份；其中，A‑B‑A型嵌段共聚物中，A嵌段为苯乙烯、乙烯基C4‑C12烷基芳香族化合物的共聚物，B嵌段为共轭二烯化合物的选择性氢化聚合物，分子量为5‑30万。本发明的聚丙烯聚苯醚聚苯乙烯三元合金具有相容性好、韧性高的优点。
一种聚丙烯聚苯醚聚苯乙烯三元合金及其制备方法

[发明专利]一种可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料及其制备方法-CN202110997177.3在审
发明人：袁文;邹杰安;刘石彬;曾洪锋;袁斌;杨蓓蓓 -专利权人：湖南恒屹新材料有限公司;上海瑾泰化工有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开一种可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料及其制备方法，涉及高分子复合材料加工技术领域。本发明公开的可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料，是由以下重量份数的原料组成：聚苯醚树脂30～60份、聚苯乙烯树脂20～50份、增韧剂SEBS 6～16份、复合抗氧剂0.1～1.2份、复合阻燃剂7～18份、润滑剂0.2～2份、钛白粉10～40份和钛酸钡1～10份。本发明提供了一种低介电常数、耐老化时间长、高流动性、高抗冲击性和高阻燃性的环保型合金材料，该合金材料为聚苯醚复合材料，可用来替代传统PCB纤维板，改变PCB纤维板因自身材质造成系列电子信号损耗的技术问题。
一种替代 pcb 聚苯醚树脂复合材料及其制备方法