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[实用新型]一种盖板的钻孔装置-CN202223601947.7有效
发明人： 罗小阳;王岳山 -专利权人：湖南麒康科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B26D7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盖板的钻孔装置，属于盖板加工技术领域，其技术方案要点包括钻孔装置主体，所述钻孔装置主体的顶部活动连接有加工平台，所述加工平台顶部的左侧固定连接有固定壳体，所述固定壳体的内部转动连接有清扫组件，所述清扫组件的右侧延伸至固定壳体的右侧，所述清扫组件的底部与加工平台的顶部接触，所述钻孔装置主体顶部的前侧栓接有承托板，解决了现有的在使用钻孔装置对盖板进行的钻孔的工作时，会产生大量的材质碎屑，常规钻孔装置虽然可以对较大碎屑进行清理，但还有部位较小的颗粒碎屑难以清理，容易导致这些细小的颗粒碎屑堆积在钻孔装置的钻孔位置，从而容易会影响到盖板的钻孔质量。
一种盖板钻孔装置

[发明专利]一种印制板用铝箔表面化学镀铜处理工艺-CN202310000514.6有效
发明人： 罗小阳;王岳山;张德库 -专利权人：湖南源康利科技有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：一种印制板用铝箔表面化学镀铜处理工艺。为了提高印制板用铝箔表面化学镀铜的镀层质量以及生产效率，本发明从化学镀铜沉积速率、铜覆盖率以及化学镀液的稳定性三个维度进行考察，最终将化学镀铜液的组成确定为五水硫酸铜32‑53g/L、次亚磷酸钠26‑39g/L、山梨醇62‑103g/L、2‑巯基苯并噻唑5‑13mg/L，并用氢氧化钠将pH值调至9.0‑10.2。经过上述镀铜液处理后，可以获得覆盖率超过99%的化学镀铜层。
一种印制板铝箔表面化学镀铜处理工艺

[发明专利]一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法-CN201910876368.7有效
发明人：张德库;罗小阳;王恒;贺琼;唐甲林 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：在陶瓷覆铜板指定位置打孔；向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。本发明通过利用激光的辐照使得活性焊料与孔内的陶瓷板发生冶金结合，活性焊料与陶瓷板之间的连接强度高，制备的陶瓷覆铜板导电微孔的导电性好，抗热循环能力强，同时，保证了孔壁金属厚度均匀，提高了产品的可靠性和稳定性。
一种陶瓷铜板导电微孔及其制备方法

[实用新型]一种乳化剂生产自动加料装置-CN202220314116.2有效
发明人： 罗小阳 -专利权人：烟台元申新材料有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B01F23/41 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种乳化剂生产自动加料装置，涉及乳化剂生产装置技术领域。本实用新型包括储料箱，所述储料箱的上端开设有加料口，所述储料箱的表面固定有抽取泵，所述抽取泵的端部安装有导流管，所述储料箱上端设置有防沉淀结构，所述抽取泵与导流管之间通过密封结构连接，在乳化剂生产时，通过抽取泵将储料箱内部的添加液抽入乳化剂加工装置内部，完成自动上料，然后开启防沉淀结构对储料箱内部的添加液进行混合，防止储料箱内部的提取液沉淀，进而提高使用效果，在上料过程中，通过密封结构能够提高抽取泵与导流管之间的密封效果，且能够对抽取泵产生的振动进行缓冲，降低振动对密封效果的影响。
一种乳化剂生产自动加料装置

[实用新型]一种表面活性剂灌装装置-CN202220314115.8有效
发明人： 罗小阳 -专利权人：烟台元申新材料有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B67C3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面活性剂灌装装置，涉及灌装设备技术领域。本实用新型包括灌装台，所述灌装台的一侧固定连接有输送机，且灌装台的顶部固定连接有推出组件，所述灌装台的顶部中间固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部安装有灌装组件，当灌装组件对灌装桶进行灌装后，在推出组件的运转下，可使推出组件的构件对灌装桶进行推动，继而使灌装桶朝着输送机的方向移动，继而便于对灌装桶进行更换，以提高该装置的罐装效率，当推出组件将灌装桶推在输送机上，通过两个推出组件可形成引导通道，继而使灌装桶在两个输送机之间输送移动，使得灌装桶输送位置整齐有序，以便于对人们对灌装后的灌装桶进行下一步处理。
一种表面活性剂灌装装置

[发明专利]一种自动切除陶瓷覆铜板溢出钎料的装置及方法-CN201910876414.3有效
发明人：张德库;罗小阳;何思源;贺琼;唐甲林 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开一种自动切除陶瓷覆铜基板溢出钎料的装置及方法，其中，所述装置包括用于放置所述陶瓷覆铜板的变位工作台、设置在所述变位工作台上方且可移动的超声波换能器和激光切割器，以及与所述超声波换能器和激光切割器分别电连接的计算机。本发明提供的装置能够有效切除多余的铜板和溢出的钎料，避免溢出料与铜板表面发生共晶反应从而污染铜板，提升了活性钎焊法制备的陶瓷覆铜板的品质，同时，切割掉多余的铜板，能够有效减少陶瓷覆铜板刻蚀工序的生产成本，并还减少了刻蚀过程中对环境的污染。
一种自动切除陶瓷铜板溢出装置方法

[发明专利]一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法-CN201910876975.3有效
发明人：张德库;罗小阳;唐飞;贺琼;唐甲林 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明公开一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法，其中，所述方法包括步骤：在氮化铝陶瓷基底表面沉积金属钛层，在所述金属钛层表面沉积金属银层，采用金属烧结3D打印法在所述金属银层表面打印金属铜层，制得所述氮化铝陶瓷覆铜板。本发明提供的制备方法在改善了金属铜层与氮化铝陶瓷基板间的粘结性能的同时，制备方法简单，易于操作，生产成本低，有利于工业生产。
一种氮化陶瓷铜板及其制备方法

[发明专利]用于具有可扩展分层架构的低延迟无线通信的方法和系统-CN201780060217.3有效
发明人： 罗小阳;吴群 -专利权人：英莆莱有限公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H04H20/20 文献下载
摘要：公开了一种可扩展分层低延迟通信网络架构。该架构使用新颖的多节点、多包块确认(ACK)无线通信方法。该方法用于可扩展分层架构，其用于存储一个或多个程序的非暂时性计算机可读存储介质。该一个或多个程序包括执行以下步骤的指令：在中心集线器处接收来自多个节点的多个数据和控制包；为在中心集线器处接收的来自多个节点的多个数据和控制包创建单个ACK包；以及将确认多个数据包和控制包的接收的单个ACK包传送到多个节点。
用于具有扩展分层架构延迟无线通信方法系统

[发明专利]一种去除氮化铝陶瓷电路板中活性金属焊接层的方法-CN201910270823.9有效
发明人： 罗小阳;张德库;唐甲林;刘飞;杜山山 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种去除氮化铝陶瓷电路板中活性金属焊接层的方法，其包括步骤：将氮化铝陶瓷电路板中预设非电路位置的铜层蚀刻掉，使氮化铝陶瓷电路板中的活性金属焊接层露出；对所述活性金属焊接层进行激光扫描处理；采用蚀刻液对经过激光扫描处理的活性金属焊接层进行蚀刻处理，去除所述氮化铝陶瓷电路板中预设非电路位置的活性金属焊接层。本发明使用激光配合蚀刻液对活性金属焊接层进行蚀刻，既有效地降低了生产成本，也大大提高了生产效率，更重要的是，所述氮化铝陶瓷电路板中的活性金属焊接层能够彻底被清除，有效避免了氮化铝陶瓷电路板在使用过程中发生短路的问题，使得氮化铝陶瓷电路板能够满足后期放电测试、线间绝缘电压测试的使用要求。
一种去除氮化陶瓷电路板活性金属焊接方法

[发明专利]一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法-CN201910876405.4有效
发明人：张德库;罗小阳;王恒;贺琼;唐甲林 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷覆铜板的制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：对氮化铝基板进行氧化处理；在所述氮化铝基板的双面依次制备氧化亚铜层和铜层，在铜板的单面依次制备氧化亚铜层和铜层；将所述氮化铝基板和铜板按照铜板/氮化铝基板/铜板的方式进行叠放，并在所述铜板与所述氮化铝基板之间设置Al/Ni纳米多层膜，形成多层叠合结构，所述铜板制备有氧化亚铜层和铜层的一面朝向所述氮化铝基板；在垂直方向上对所述多层叠合结构施加压力，并点燃所述Al/Ni纳米多层膜，制得所述氮化铝陶瓷覆铜板。本发明中利用Al/Ni纳米多层膜点燃后产生的自蔓延反应释放的热量进行焊接，对设备的要求低，易于操作，陶瓷基板与铜板的连接强度高。
一种氮化陶瓷铜板制备方法

[发明专利]一种陶瓷覆铜板及其制备方法-CN201810670806.X有效
发明人：唐甲林;罗小阳;刘飞 -专利权人：烟台柳鑫新材料科技有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层，在真空炉中烧结，在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层，由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力，使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤，且能够耐电压5000V，载流量100A，极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。
一种陶瓷铜板及其制备方法

[发明专利]一种IC封装用导电胶及其制备方法-CN202110062390.5在审
发明人：张德库;罗小阳;唐甲林 -专利权人：烟台元申新材料有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC‑918防沉降剂、KH‑560硅烷偶联剂、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。所述的银粉为0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉，所述0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉的重量比为1：3。所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10‑4Ω·CM以下。
一种 ic 封装导电及其制备方法

[发明专利]一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法-CN201810500533.4有效
发明人：杜山山;罗小阳;张伦强;张德库 -专利权人：昆山市柳鑫电子有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。所述印刷电路板热压用缓冲垫包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。本发明耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹，在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落，提高PCB产品质量，极大程度的降低了产品缺陷风险。另外，该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外，由于该缓冲垫是六面全部被包裹的，因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明环保节约，便于PCB生产厂家自动化生产。
一种印刷电路板热压缓冲及其制备方法

[实用新型]高粘度液体流速控制装置-CN202022581960.5有效
发明人： 罗小阳;唐甲林 -专利权人：烟台元申新材料有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G05D13/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及液体输送技术领域，具体为高粘度液体流速控制装置，包括两个阀体，阀体内侧开有空腔，阀体外侧靠近一端边缘处开有连接孔，连接孔上固定有连接管道，其中一个阀体上安有调节组件，调节组件包括安在阀体外侧中间位置的减速电机，减速电机的输出轴延伸至空腔中且其末端同轴连有调节板，调节板外侧壁与两个空腔的内侧壁相贴合，调节板一侧开设有多个呈环形阵列分布且孔径逐渐变小的调速孔。该高粘度液体流速控制装置，通过减速电机的输出轴转动，带动调节板转动，将调节板上合适的调速孔调节至与两个连接管道同轴的位置上，进而通过不同孔径大小调速孔控制液体流经连接管道的流速，方便使用。
粘度液体流速控制装置

[发明专利]一种高耐热导电银胶及其制备方法-CN202010854345.9在审
发明人： 罗小阳;唐甲林 -专利权人：烟台元申新材料有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐热导电银胶，其特征在于，按照重量份数计，所述的导电银胶包括以下各种成分：50‑70份的银粉混合物、30‑50份的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液和0.5‑1.0份的偶联剂；所述的银粉混合物包括：0.5‑1微米粒状银粉、1‑5微米枝装银粉和3‑10微米片状银粉；所述的芳纶1313(间位芳纶)聚合物原液包括：芳纶1313(间位芳纶)树脂和二甲基乙酰胺溶剂；所述的偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和钛酸酯偶联剂中的一种或多种混合。所述的高耐热导电银胶的耐热性大大提高，从普通导电胶长期使用时耐热温度150℃左右提升至200℃以上。
一种耐热导电及其制备方法

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