专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体晶圆片的切割装置-CN202121553455.8有效
  • 徐晶骥;董国斌;叶俊 - 上海东煦电子科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2021-12-14 - B28D5/02
  • 本实用新型提供一种半导体晶圆片的切割装置;包括切割座,切割座的一侧通过螺栓安装有连接台,连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机,第一电机的端部焊接有转动轮,两个转动轮的外部传动连接有转移带,转移带的一侧通过螺栓安装有切割台,切割台顶部的两侧均焊接有侧架,切割台的两侧外壁均焊接有稳定板,稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆,侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板,本设计利用切割台与连接台,在电动伸缩杆将按压板推动后,半导体晶圆片能够稳定的按压在切割台上,防止了半导体晶圆片切割时的滑动,转动轮在转动后能够带动转移带移动,从而使切割台远离切割刀,避免手部的划割。
  • 一种半导体晶圆片切割装置
  • [实用新型]碳化硅晶片切割装置-CN202120801282.0有效
  • 张广;张洁;王泽隆;林武庆 - 福建北电新材料科技有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-12-14 - B28D5/02
  • 本申请提供了一种碳化硅晶片切割装置,包括机架、承载台、切割刀具、三维移动平台和扫描仪。承载台与机架连接,承载台用于承载并定位碳化硅晶片。切割刀具用于切割碳化硅晶片。三维移动平台设于机架上,切割刀具与三维移动平台连接,三维移动平台用于带动切割刀具运动。扫描仪用于扫描碳化硅晶片的轮廓并能依据轮廓的参数信息得到切割路径;扫描仪与三维移动平台通信连接,用于控制三维移动平台运动,以使切割刀具沿切割路径运动。自动化程度高,效率高,安全性高。
  • 碳化硅晶片切割装置
  • [实用新型]一种用于硅片加工的倒角机-CN202120997818.0有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;李加美 - 济南科盛电子有限公司
  • 2021-05-11 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种用于硅片加工的倒角机,包括基座、底座、第一电机、蜗杆、蜗轮、工作台、冷却液箱和倒角装置,所述基座底部两侧安装有减震脚垫,所述基座的右侧设置有底座,所述底座上方设置有转轴,所述转轴顶部安装有工作台,所述底座左侧安装有废料槽,所述底座内部设置有第一电机、蜗杆和蜗轮。本实用新型设置基座、蜗杆、蜗轮、转轴、工作台、真空吸盘、冷却液箱、支架、水管、喷头、丝杆、升降台、倒角电机、倒角刀具和废料槽相互配合,到达自动对硅片进行换边处理;同时本实用新型采用倒角刀具可以更换的方式,可对硅片进行曲面或直角倒角处理,直角倒角的方式可以使得边缘和中心厚度保持一致。
  • 一种用于硅片加工倒角
  • [实用新型]导电性稳定的金属结合剂划片刀-CN202120843402.3有效
  • 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型实施例公开了一种导电性稳定的金属结合剂划片刀,包括圆环形的刀身,所述刀身整体为金属材质用以导电,所述刀身包括内圈和外圈,所述内圈上设有连接部用于连接主轴,所述外圈用于切割,所述外圈靠近所述刀身的外缘的位置设有金刚石磨削层。在刀身外圈增加金刚石磨削层以增加刀身的切削强度,同时利用刀身本体的金属材质进行导电,从而解决具有大颗粒的金刚石划片刀导电性能差的技术问题。
  • 导电性稳定金属结合划片
  • [实用新型]一种籽晶加工用倒角机-CN202023064024.3有效
  • 陈志谋 - 扬州申威光电器材有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型涉及一种籽晶加工用倒角机,包括底座,底座的顶部位于其两端处固定设有安装板,两块安装板之间设有由电机a驱动的横向传动器,横向传动器上滑动安装有滑动架,滑动架的内部设有由电机b驱动的纵向传动器,纵向传动器上滑动安装有夹紧器,滑动架的一侧设有固定安装于底座上的底盘,底盘的顶部通过支架安装有由电机c驱动的倒角刀,倒角刀与夹紧器之间设有开设于底座上的排屑槽;本实用新型使用时将待加工的籽晶置于夹紧器上,电机b驱动夹紧器沿着纵向传动器向下移动调节籽晶的高度,通过电机a驱动横向传动器转动进而带动滑动架沿着传动器进行移动,调整籽晶的位置从而达到方便对籽晶的两个拐角处的倒角。
  • 一种籽晶工用倒角
  • [实用新型]一种可灵活调整玉石手镯尺寸的制造装置-CN202120067364.7有效
  • 黄浦;陈月漫 - 陈月漫
  • 2021-01-11 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种可灵活调整玉石手镯尺寸的制造装置,包括底座、电动推杆、刀架,底座的顶部与电动推杆的固定端螺钉固定连接,通过启动电动机带动传动轴转动,从而带动刀具转动,进而带动刀片一和刀片二转动,启动电动推杆带动刀具上下移动,从而带动刀具远离或者靠近毛料,实现切割毛料的作用,通过活动夹具与夹具底座的配合实现对毛料的固定,通过将磁铁块二取下,从而实现刀片一进行切割工作,通过将磁铁块一取下,从而使得刀具工作,由于刀具、刀片一、刀片二的工作不同,从而实现不同尺寸的切割,且更换刀具速度快,且通过打磨石可以对手镯内圈进行打磨,从而同时起到切割和打磨的作用。
  • 一种灵活调整玉石手镯尺寸制造装置
  • [实用新型]晶圆固定结构及切割装置-CN202120892973.6有效
  • 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
  • 2021-04-27 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型实施例公开了一种晶圆固定结构及切割装置,该晶圆固定结构包括:固定膜;切割膜,具有第一粘性层,切割膜上背向第一粘性层的一端与固定膜固定连接;定位件,设置在切割膜上,能够限制晶圆固定在第一粘性层上的位置。又通过设置切割装置,切割装置包括主体、划片刀以及工作盘,晶圆固定结构能够固定在工作盘上。通过上述设置,通过定位件能够将晶圆准确地固定在切割膜上规定的切割区域内,将固定膜固定在工作盘上,利用划片刀对晶圆进行切割,当切透晶圆后需要将晶圆分区时,利用切割装置将晶圆分区,能够提高效率且保证切割品质。固定膜位于切割膜与工作盘之间,能够保证划片刀不易过切至工作盘,进而保护工作盘不易受到损坏。
  • 固定结构切割装置
  • [实用新型]一种半导体芯片加工分切装置-CN202121023407.8有效
  • 艾瑞杰;刘万佳;吕印普 - 河南逸云国芯科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置,包括工作台和挡板,工作台顶部的外壁上滑动连接有夹座,且工作台顶部的外壁上开设有滑槽,夹座底部的外壁上焊接有滑块,且滑块滑动连接在滑槽的内部,夹座一侧的外壁上设置有橡胶垫,工作台正面的外壁上通过螺栓安装有电机,且电机的输出端上通过螺栓安装有螺杆,滑块的内部开设有螺纹通槽。本实用新型电机带动螺杆与螺纹通槽螺纹时,能够滑块带动夹座移动,可以对不同宽度的半导体芯片进行夹持固定,使用的范围更为广泛,滑块移动时限位块在限位槽的内部滑动,能够使滑块带动夹座平行移动,能够防止滑块与螺杆螺纹时跟随螺杆转动,提高了稳定性。
  • 一种半导体芯片工分装置
  • [实用新型]轮毂型划片刀-CN202120921384.6有效
  • 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
  • 2021-04-29 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种轮毂型划片刀,包括轮毂和切割层,所述轮毂具有相对的第一表面和第二表面,且所述轮毂的中间设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔;所述切割层成圆环状,所述切割层设置在所述第一表面的外周,且所述切割层部分外露;所述第一表面与所述切割层接触的区域设有凹槽,所述切割层填充满所述凹槽。这种轮毂型划片刀的轮毂的第一表面与切割层接触的区域设有凹槽,且切割层填充满凹槽,这样就大大增加了切割层和轮毂之间的结合力。相对于传统的划片刀,这种轮毂型划片刀在切割时,切割层与轮毂之间的结合力较强,从而很难出现切割层从轮毂上脱落的情况。
  • 轮毂划片
  • [实用新型]太阳能电池板切割装置-CN202120639234.6有效
  • 吕壮志;马玉鹏 - 中禹新能源(镇江)有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型涉及切割装置技术领域,且公开了太阳能电池板切割装置,包括工作台,所述工作台底部的四周均固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底部活动安装有移动滚轮,所述工作台顶部的四周均固定安装有支撑杆,所述工作台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的顶部固定安装有数量为两个的切割台,所述工作台顶部的四周均固定安装有一端贯穿并延伸至切割台外部的第一电动推杆。该太阳能电池板切割装置,通过设置有切割台,在使用时,将太阳能电池板放置于两个切割台的顶部并使切割点与切割盘处于同一垂直线上,启动四个第一电动推杆使其带动四个压板下降,直至四个压板分别与太阳能电池板的四端贴合,即完成了太阳能电池板的固定。
  • 太阳能电池板切割装置
  • [发明专利]一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机-CN202110765214.8有效
  • 胡天;龚胜;陈逢军;徐志强 - 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司
  • 2021-07-07 - 2021-12-07 - B28D5/02
  • 本发明属于划片机技术领域,公开了一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机,包括型材机架,装在型材机架上的大理石床身,安装在型材机架一侧的工件放收装置,安装在大理石床身上的工件工作台和Y‑Z轴进给系统,安装在Y‑Z轴进给系统上的双轴划片装置,以及设置在工件工作台上方的机械手上下料装置;所述Y‑Z轴进给系统包括Y轴进给模块。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机,能够在双主轴模式下对多种工件进行精确划切,并且能通过由Y轴进给模块驱动的机械手上下料装置对工件进行自动上下料,节省了设备的体积,具有高效率;高精度;实用性广;适应性强等优点。
  • 一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片
  • [实用新型]一种太阳能光伏板生产用打孔装置-CN202120178250.X有效
  • 逯广场 - 山东阳晨新能源有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-12-07 - B28D5/02
  • 本实用新型公开了一种太阳能光伏板生产用打孔装置,包括工作台和箱体,所述工作台的上方固定连接有箱体,所述箱体的一端中部下方设置有进料口,所述箱体远离进料口的一端中部下方设置有出料口,所述工作台的上方中部靠近进料口的一端固定连接有进料传送带,所述工作台的上方中部靠近出料口的一端固定连接有出料传送带,所述箱体的内部下方固定连接有底部固定架。本实用新型中,本实用新型设置有侧边滚轮架,配合板材支撑架和支撑气缸,可在进料传送带输料后,由侧边滚轮架进行中转运输,再通过板材支撑架的升降进行上下料,大大提高了中转效率,进而提高了加工效率,加强了装置的实用性。
  • 一种太阳能光伏板生产打孔装置
  • [实用新型]一种新型玻璃加工用的打孔机-CN202120036103.9有效
  • 沈建生 - 新沂市中振电器科技有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-12-07 - B28D5/02
  • 本实用新型公开一种新型玻璃加工用的打孔机,包括支撑柱,所述支撑柱的上端设置传送装置,所述传送装置的右端连接有传送轴,所述传送轴外侧设置有移动装置,打孔台的两端头设置有卡块,打孔架上设置有凹槽,凹槽的宽度大于卡块的宽度,工作人员可以向打孔台施加一个外力,使其向打孔架内部的凹槽推进,又因为凹槽的内壁一周覆盖了一层橡胶层,这样打孔台就可以与打孔架很好的连接而不会出现晃动而脱落,当打孔台出现损坏时,也可以用手施加一个外力,将其向外拔出即可,对于拆卸打孔台也很便利,打孔架与机底通过焊接固定连接,机底内部中间设置有橡胶垫,橡胶垫内部均匀分布了许多弹簧触头,可以更好地达到了减震的效果。
  • 一种新型玻璃工用打孔机
  • [实用新型]一种珠宝打孔设备-CN202121340285.5有效
  • 吴存超;吴存局 - 杭州升元珠宝有限公司
  • 2021-06-16 - 2021-12-07 - B28D5/02
  • 本申请涉及一种珠宝打孔设备,包括底座,所述底座开设有滑动槽,所述滑动槽内转动设置有螺纹杆,所述螺纹杆延伸至底座外侧且固定连接有旋钮,所述底座上设有滑杆,所述滑杆和所述螺纹杆相互垂直,所述滑动槽上设置有电机座,所述电机座上固定连接有电机,所述电机的输出轴连接有用于对珠宝打孔的钻头,所述电机座的下表面设置有滑块,所述螺纹杆穿过滑块并与所述滑块螺纹连接,所述滑杆上滑移连接有滑动板,所述滑动板上设置有用于放置珠宝的承物垫,所述承物垫的两侧设置有用于固定珠宝的固定装置。本申请不仅可以调节打孔深度还可以调节打孔切入点,具有扩大使用范围的效果。
  • 一种珠宝打孔设备

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