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- [实用新型]一种叠层片式陶瓷电感器切割装置-CN202122766149.9有效
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黄琼进;沈国峰
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浙江万阳电子有限公司
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2021-11-10
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2022-04-29
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种叠层片式陶瓷电感器切割装置，包括加工台，所述加工台的顶部中间固定安装有放置台，所述放置台的顶部一侧固定连接有第一挡板。本实用新型通过在切割辊的外侧可拆卸的安装有防护外罩，因此在切割辊下移对电感晶片切割时，防护外罩也是一同下移的，通过安装的防护外罩可阻挡切割辊切割过程中大部分的火光飞溅，从而有效的防止火光飞溅伤人的情况，安全性得到提高，在切割作业完成后，防护外罩先向着远离固定板的一侧方向移动，然后在下移，下移后防护外罩内部的盖合区对放置台进行盖合，一方面可以阻挡大部分外部环境给放置台上带来的灰尘，另外还有一个好处是防护外罩位于切割辊的外周围可以起到一个保护的作用。
- 一种叠层片式陶瓷电感器切割装置
- [实用新型]多层硅片截断机用切割机头-CN202122365360.X有效
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叶筱敏;周军华
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江苏省惠山中等专业学校
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2021-09-28
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2022-04-26
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B28D5/02
- 本实用新型公开了多层硅片截断机用切割机头，包括机架、电机、第一切割轮组、第二切割轮组、第一过渡轮组、第二过渡轮组和同步带驱动组件，电机固定安装在机架正面，第一切割轮组和第二切割轮组设置在机架正面的底部，第一过渡轮组和第二过渡轮组安装在机架正面，第一过渡轮组位于第一切割轮组的上方，第二过渡轮组位于第二切割轮组的上方，同步带驱动组设置在机架的背面，同步带驱动组件连接电机的输出端和第一切割轮组以及第二切割轮组且驱动第一切割轮组以及第二切割轮组同向转动。本实用新型提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多层硅片截断机用切割机头。
- 多层硅片截断切割机头
- [实用新型]多层硅片截断机用切割轮组-CN202122391730.7有效
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叶筱敏;周军华
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江苏省惠山中等专业学校
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2021-09-28
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2022-04-26
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B28D5/02
- 本实用新型公开了多层硅片截断机用切割轮组，包括切割轮、第一轴承组件、第二轴承组件、芯轴组件、弹性片组件和外盖，第一轴承组件和第二轴承组件固定在机架上，芯轴组件穿过切割轮且将切割轮设置在第一轴承组件和第二轴承组件之间，芯轴组件固定连接第一轴承组件和第二轴承组件，芯轴组件上靠近第一轴承组件的一侧设有弹性片组，弹性片组设置在第一轴承组件与切割轮之间且限定切割轮的位置，外盖盖合在第二轴承组件的外侧隔绝第二轴承组件与外部空间。本实用新型提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多层硅片截断机用切割轮组。
- 多层硅片截断切割
- [实用新型]一种半导体材料加工用切割装置-CN202122253618.7有效
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何雪峰
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安徽五舟半导体材料有限公司
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2021-09-17
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2022-04-26
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种半导体材料加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的顶面设有切割平台，所述切割平台的顶面开设有移动轨道，所述切割平台的顶面设有运输平板，所述切割平台的一侧中间位置固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端活动连接有转动板，所述转动板的一侧螺栓连接有动力电机。本实用新型适用于半导体材料的切割，通过设置的固定板可以固定半导体材料，大大提高了半导体材料的切割效果,转动套可以在限位杆的侧面滑动，并通过压力弹簧挤压转动座，转动座挤压固定板，使固定板挤压在半导体材料的顶面，实现半导体材料的固定，设置的压力弹簧可以起到缓冲作用，防止压力过大，造成半导体材料损坏。
- 一种半导体材料工用切割装置
- [实用新型]一种绿宝石多线切割机用高速锯盘-CN202122464627.0有效
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张耀;黄慧媛;齐申;屈恒
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江苏天晶智能装备有限公司
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2021-10-13
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2022-04-26
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种绿宝石多线切割机用高速锯盘，涉及宝石加工用设备技术领域。本实用新型包括锯盘机构，锯盘机构包括壳体和锯体，且壳体设置于锯体外侧，锯体包括圆盘和锯齿，圆盘周面中部呈凹槽设置，且锯齿等距连接于凹槽内；圆盘中部呈贯穿连接有承接机构，且圆盘正边缘呈贯穿的等距减重口设置，承接机构包括贯穿开设于圆盘中部的承接槽，且承接槽内侧壁套接的内承接管内套接有外承接管，承接槽、内承接管以及外承接管内径呈逐步递减设置。本实用新型通过设置锯盘机构和承接机构，解决了现有高速锯盘，锯盘在一锯齿损坏后，即需对整个锯盘进行更换，使用成本高，同时，圆盘中部呈单一尺寸的口状设置，适用性不足的问题。
- 一种绿宝石切割机高速
- [实用新型]一种单片机生产用原料切割装置-CN202122620263.0有效
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尹万靖;姜炎宋;张洪瑞
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尹万靖;姜炎宋;张洪瑞
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2021-10-29
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2022-04-19
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种单片机生产用原料切割装置，包括底座和顶板，顶板的下侧安装有切割组件，底座的上侧呈矩形固定有四个立柱，立柱的上端安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的上端连接夹板，立柱内侧铰接有支撑板，支撑板夹板的下侧连接弹簧，弹簧的下端固定连接齿条，齿条啮合半齿轮，半齿轮与支撑板的转动轴同轴设置，收集箱的侧面通过风管连接过滤盒，过滤盒连接风机，风机连接顶板底部的吹风板，所述支撑板上均匀设有通孔，帮助碎屑下落，本实用新型通过上侧吹风，下侧吸风，将飞屑截留在支撑板上，避免碎屑飞洒，导致后期碎屑不好收集，污染工作台，本实用新型通过翻转支撑板，并改变吹风的方向和力度，使得清理更彻底。
- 一种单片机生产原料切割装置
- [实用新型]一种数控短硅芯切割机-CN202122747715.1有效
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代军;高鑫;文其贵;张思培;张洪彪
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广元天英精密传动系统有限公司
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2021-11-10
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2022-04-19
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B28D5/02
- 本实用新型涉及切割设备技术领域，提供了一种数控短硅芯切割机，包括机架、夹持机构、切断机构及与机架固定连接的控制面板；机架顶端设有一平台，夹持机构安装于平台，切断机构安装于平台且位于夹持机构后侧；夹持机构具有一竖向设置的挡板，用于方硅芯端部的对齐；切断机构具有一切割片，切割片与挡板平行且它们之间的垂直距离小于等于1米。细长的方硅芯通过夹持机构的夹持，利用挡板和切割片之间的距离控制成品硅芯长度，从而切出长度小于等于1米的短硅芯，解决了现有硅芯切割机不适用于预定长度在1米左右甚至更短的成品硅芯的问题，同时通过挡板的定位，能够保证前后批次切出的成品硅芯长度一致，提高了成品质量。
- 一种数控短硅芯切割机
- [发明专利]切削装置-CN202111175023.2在审
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美细津祐成
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株式会社迪思科
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2021-10-09
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2022-04-15
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B28D5/02
- 本发明提供切削装置，其防止切削屑的附着。在旋转的切削刀具(310)切入卡盘工作台(2)所保持的晶片(140)的状态下，在使用切削进给单元(26)使卡盘工作台(2)在切削进给方向即‑X方向上移动而对晶片(140)进行切削加工时，从水喷嘴(60)向相对于卡盘工作台(2)的切削进给方向的顺方向即‑X方向喷射水，并且从空气喷嘴(61)喷射空气。由此，在晶片(140)的上表面(1400)上产生向‑X方向的水的流动，将通过晶片(140)的磨削加工而产生的磨削屑从晶片(140)的上表面(1400)向‑X方向冲走。
- 切削装置
- [实用新型]一种无线充电用隔磁片碎磁辊-CN202121891886.5有效
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周苗苗;王磊;蔡鹏;董泽琳;张继林;卢云
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信维通信（江苏）有限公司
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2021-08-12
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2022-04-15
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种无线充电用隔磁片碎磁辊，包括同轴设置的轴体和筒体，所述筒体外周壁上设有压花区，所述压花区为上下碎磁辊表面齿轮状咬合型方形碎磁花纹，所述筒体包括等间距排列的辊体，辊体的一侧与软板连接，辊体的材质为五金模或304不锈钢或低碳钢，软板的材质为泡棉或硬质高分子材料。本实用新型的齿轮咬合型碎磁辊，能够有效实现隔磁片碎磁，从而降低隔磁片在无线充电过程中产生的涡流损耗，实现硬度较高或脆性较大的隔磁片材的规则性的碎片化，从而保证隔磁片的电磁性能。齿轮凹处填充泡棉或硬质高分子软板等存在，能够有效的保护隔磁片在碎磁过程中不发生较大变形，保证隔磁片的平整性，有利于隔磁片碎磁后，后端工序的加工过程。
- 一种无线充电磁片碎磁辊
- [发明专利]一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法-CN202111639521.8在审
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张雪茹
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张雪茹
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2021-12-29
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2022-04-12
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B28D5/02
- 本发明公开了一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，具体包括以下步骤：S1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；S2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，可实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，来进行重复循环使用，很好的达到了既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的目的，大大降低了生产成本，避免造成大量胶带的浪费，防止胶带对环境造成的严重污染，同时可实现将切割、下料和去胶结合起来，来进行一体化的半导体芯片的回收，大大降低了工作人员的劳动强度。
- 一种粘胶重复使用环保半导体芯片回收方法
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