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- [实用新型]一种晶体加工用的划片机-CN202120835005.1有效
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林红伍
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天津萨图芯科技有限公司
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2021-04-22
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2021-12-07
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种晶体加工用的划片机，晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘，晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构，防进水遮挡结构包括升降吸附结构，升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置；方案采用防进水遮挡结构遮挡在旋转盘上，其中防进水遮挡结构中的遮挡外环和遮挡内环能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足；便过滤装置，利用抽拉式的结构能够方便的抽出过滤件，同时能够对可装配式过滤层结构中的粗网板和细网板进行拆卸，便于清理。
- 一种晶体工用划片
- [实用新型]一种高稳定翡翠打孔设备-CN202120138618.X有效
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徐枫
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四川凝聚力科技有限公司
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2021-01-19
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2021-12-03
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B28D5/02
- 本实用新型公开一种高稳定翡翠打孔设备，属于翡翠加工技术领域，包括底座，所述底座顶部的一侧开设有第一滑槽，且第一滑槽内部的两端皆滑动安装有第一倒L型夹块，所述第一滑槽的内部转动安装有双向螺杆，且双向螺杆延伸至底座的外部，所述第一倒L型夹块内侧的顶部皆铰接有第二倒L型夹块，所述第二倒L型夹块外侧的底部与第一倒L型夹块的内侧之间设置有弹簧，所述底座顶部远离第一滑槽的一侧固定有固定杆。本实用新型第一滑槽内部两组第一倒L型夹块的设置，配合双向螺杆以及第二倒L型夹块进行使用，使得装置在夹紧的过程中，能够同时对翡翠的两侧以及上下面进行夹紧定位，提高了翡翠夹持的稳定性，确保钻孔位置的稳定性。
- 一种稳定翡翠打孔设备
- [实用新型]一种珠宝加工用钻孔设备-CN202121212821.3有效
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黄友芳
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黄友芳
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2021-06-01
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2021-11-30
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B28D5/02
- 本实用新型公开一种珠宝加工用钻孔设备，包括底部端盖和筒状钻孔机，所述底部端盖安装在筒状钻孔机的下端，所述筒状钻孔机靠近上侧前端外壁内部贯穿有开关按钮，所述开关按钮的下侧设置有调速按钮，所述调速按钮的下侧设置有防滑套，通过在该珠宝加工用钻孔设备的底部端盖上增加有一个新型的防伤孔装置，该新型的防伤孔装置能够辅助钻孔针准确的钻入到珠宝上所需要钻孔的位置上，且能够有效的防止在钻孔时使用者用力较大而容易损伤到珠宝上的钻孔，减小钻孔针在钻孔时出现角度偏差而造成钻孔扩大损坏的失误率，这样则能够极大的保证对珠宝的钻孔保持在最佳角度上完成，且珠宝为贵重物品，减小钻孔损伤则能够避免造成较大的经济损失。
- 一种珠宝工用钻孔设备
- [实用新型]一种便于固定调节的单晶硅切片装置-CN202023124435.7有效
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王初林
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扬州善鸿新能源发展有限公司
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2020-12-22
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2021-11-30
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种便于固定调节的单晶硅切片装置，包括工作平台，工作平台侧面贯穿开有方形凹槽，工作平台表面横向开有若干条形凹槽，条形凹槽的两侧形成为若干支撑梁，支撑梁上环绕安装有固定架，固定架上安装有第一螺栓，工作平台两侧安装有固定带，固定带内壁均设有支撑杆，支撑杆的另一端固接有若干弹簧，弹簧的另一端固接有夹块，工作平台顶部安装有机架，机架的底部中央安装有电动伸缩杆。本实用新型通过将单晶硅棒置于夹块之间，夹块两端的弹簧可以在切割时候产生的力进行缓冲，固定架对其进行固定，喷气管和废屑收集槽可以有效的将加工过程中产生的废屑进行收集起来，避免影响产品质量。
- 一种便于固定调节单晶硅切片装置
- [实用新型]一种用于半导体芯片的切割装置-CN202121104982.0有效
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王存良
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合肥纳安半导体科技有限公司
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2021-05-19
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2021-11-23
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B28D5/02
- 本实用新型提供一种用于半导体芯片的切割装置，涉及切割装置技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有固定框架，所述固定框架顶端内壁固定连接有液压推杆，且液压推杆底端固定连接有切割组件，所述固定框架内部固定连接有支撑板，所述支撑底座上方设置有下料机构，且下料机构包括升降板，所述液压推杆外壁固定连接有升降板，且升降板后端固定连接有齿条，所述固定框架左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆，两组所述转杆外壁皆固定连接有齿轮。本实用新型能够通过推板自动进行推料，无需操作人员手动进行操作，释放了一定的人力成本，消除了一定的安全隐患，并且在降低工作人员劳动量的同时提高了工作效率。
- 一种用于半导体芯片切割装置
- [发明专利]切削装置-CN202110510875.6在审
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佐胁悟志;加藤圭;角田幸久
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株式会社迪思科
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2021-05-11
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2021-11-19
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B28D5/02
- 本发明提供切削装置，即使操作者不指定保持治具上的包含槽的区域，也能够判定被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方。切削装置包含：切削单元，其具有安装切削刀具的主轴；工作台基座，其在上部安装有板状的保持治具，该保持治具具有供切削刀具插入的槽；照相机，其配置于工作台基座的上方，对保持治具或保持治具所保持的被加工物进行拍摄而取得图像；以及判定单元，其判定保持治具所保持的被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方，判定单元具有：存储部，其存储包含保持治具的槽的位置的信息；以及图像取得部，其根据存储在存储部中的信息，使照相机对安装于工作台基座的保持治具的包含槽的区域进行拍摄而取得显现出保持治具的槽的图像。
- 切削装置
- [发明专利]双线硅棒截断机-CN202110566524.7在审
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张新忠;张炀;全先俊
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无锡斯达新能源科技股份有限公司
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2021-05-24
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2021-11-16
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B28D5/02
- 本发明公开了双线硅棒截断机，包括机架、收放线组件、龙门架组件和支撑组件，机架一端设置收放线组件，机架内设有工作面，工作面上设有支撑组件，龙门架组件通过第一移动组件设置在工作面上，龙门架组件横跨在支撑组件的上方且通过第一移动组件在支撑组件上往复移动，龙门架组件上设有竖直切割组件、第一翻转切割轮和第二翻转切割轮，收放线组件通过切割线连接竖直切割组件，收放线组件通过切割线连接第一翻转切割轮和第二翻转切割轮。本发明提供了一种极大提高硅棒截断效率、支撑可靠、切个模式多样的双线硅棒截断机。
- 双线截断
- [实用新型]一种籽晶加工用钻床-CN202023071955.6有效
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陈志谋
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扬州申威光电器材有限公司
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2020-12-18
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2021-11-16
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B28D5/02
- 本实用新型涉及一种籽晶加工用钻床，包括内部设有空腔的底座，所述空腔的内部由隔板分隔成净水腔和污水腔，所述底座的顶部位于污水腔的上方设有排污槽，底座上位于排污槽处固定设有籽晶夹紧器，所述籽晶夹紧器的上方设有通过支架与底座固定的钻头组件，所述支架的内部设有延伸至净水腔内部的带有泵体的连通管，所述连通管的一端固定设有位于籽晶夹紧器上方的喷淋头，所述底座上位于净水腔的上方设有与供水器相连接的加水管，底座的一侧位于污水腔处设有带阀门的排污管；本实用新型将待加工的籽晶置于籽晶夹紧器中进行夹紧，钻头组件对籽晶进行钻孔加工，连通管将净水腔内的水倒入喷淋头内进行喷洒，可将加工过程中产生的碎屑降落在底座上。
- 一种籽晶工用钻床
- [实用新型]一种集成电路芯片切割用除尘装置-CN202023346688.9有效
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方锐钦
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全鼎电子（苏州）有限公司
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2020-12-31
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2021-11-16
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B28D5/02
- 本实用新型公开了一种集成电路芯片切割用除尘装置，包括工作台，工作台上表面的两边侧均对称设有安装座，安装座上开设有第一滑槽，第一滑槽中设有滑块，两个滑块之间设有连接板，连接板的上表面设有多个清理刷，工作台的两边侧均设有收集盒，收集盒和工作台上设有限位杆，工作台上对称开设有限位槽，限位杆的外壁上设有多个第一卡块，限位槽的内壁上设有多个第二卡块，工作台的上方设有切割机主体。本实用新型利用安装座、第一滑槽、滑块、连接板、清理刷、收集盒、限位杆、限位槽、第一卡块和第二卡块的配合，提高废料和灰尘收集的快速性，提高收集盒拆装的便捷性，进而提高整体的实用性，从而提高整体的工作效率。
- 一种集成电路芯片切割除尘装置
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