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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]研磨终点检测装置和CMP装置-CN202310323173.6在审
发明人：藤山秀人;山田创士;中田悠词 -专利权人：株式会社东京精密
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种研磨终点检测装置和CMP装置，其将研磨中的工件的膜厚以短时间进行高精度地检测。[解决方案]研磨终点检测装置(10)包括固定侧镜筒(25)、旋转侧镜筒(26)和传感头(22)，固定侧镜筒(25)设置于压板(2)外，经由第1光纤(24)分别与光源(21)及分光装置(23)连接，旋转侧镜筒(26)设置于压板(2)上，与固定侧镜筒(25)之间以无线方式传送光，传感头(22)收容于形成于压板(2)及研磨垫(5)中的观测孔(8)内，并且经由第2光纤(27)与旋转侧镜筒(26)连接，在工件(W)从观测孔(8)上通过时朝向工件(W)照射测定光，接收来自工件(W)的反射光。
研磨终点检测装置 cmp

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