[发明专利]聚合组合物,及其制备和应用

说明书

本发明的技术领域

本发明涉及的聚合组合物是分子量相对较大并基本不凝胶的多官能聚合物。并且，当使用在水溶液中聚合物提供相对低的粘度。本发明还涉及这种聚合组合物的制备。本发明的聚合组合物尤其可用作聚合载体树脂或相容添加剂，或用在罩印清漆，墨，色料分散体，粉末涂料，粘合剂等中。本发明还涉及消除光泽的丙烯酸环氧杂化粉末涂料，以及制备相似的含本发明聚合组合物的粉末涂料，和100％固体粒子树脂墨的方法。

本发明的技术背景

具有A(BA)_n结构的嵌段共聚物的聚合组合物已为大家熟知。如，美国专利第5，362，819号中描述了一种ABA可固化的嵌段共聚物，A嵌段是不饱和的聚酯，较好地有一个或不理想地有两个，羟基，羧基或氨基终端基团，B嵌段是玻璃态化温度(Tg)为0℃或低于0℃的揉曲性聚合物。揉曲性聚合物据说包括由共轭二烯单体，以及聚醚或饱和聚酯制备的聚合物，其与A嵌段通过酯，酰胺，脲或氨基甲酸乙酯基团连接。

美国专利第4，347，339号中描述了水溶阳离子嵌段共聚物，含氨基官能团的第一个聚合物嵌段，其中大部分是四级氨基基团，含氨基官能团的第二个聚合物嵌段，其中大部分不是四级氨基基团。聚合物嵌段可与其他聚合物的桥键连接，但较好地是通过包含在第一聚合物嵌段中官能团如氯化物或环氧化物与第二聚合物嵌段的氨基官能团反应而连接。

美国专利第4，851，474号中描述了包含至少一个聚酯嵌段和一个弹性聚合物嵌段如一个或多个共轭二烯聚合物的嵌段共聚物。弹性嵌段只能掺入一个末端官能团，即每个聚合物嵌段不超过2个官能团。

美国专利第5，008，334号中描述了含有ABA嵌段共聚物的树脂，其中A嵌段是二烯和一个或多个双环氧化合物的反应产物，B嵌段是环氧-帽的，羧基-末端的聚丁二烯或聚丁二烯／丙烯腈共聚物。由(i)二烯和至少一个双环氧化合物的反应产物和(ii)ABA嵌段共聚物的混合物树脂制备的胺树脂应用在电泳涂漆配方中。

美国专利第5，314，954号中描述了芳族聚酯-聚苯乙烯嵌段共聚物，是通过将含末端官能团如羟基，氨基或羧基基团的苯乙烯聚合物，与过量的芳族二羧酸二卤代物缩聚，然后将缩聚产物与芳族二羟基化合物进行界面聚合制备。这些芳族聚酯-聚苯乙烯嵌段共聚物据说含最小量的未共聚苯乙烯，可用于制备光学仪器。

美国专利第5，384，184号中公开聚酯嵌段共聚物可制备一种具有高弹性恢复和高抗热性的胶心纱线。聚酯嵌段共聚物包括(A)30％到90％重量比的聚酯段，包括苯二羧酸为主要酸组成，和在羟基基团之间含5到12个碳原子的二烯为主要乙二醇组成，和(B)70％到10％重量比的聚酯段，包括芳族二羧酸为主要酸组成和乙烯乙二醇，1，3-丙二醇，1，4-丁二醇或1，4-环已烷二甲醇为主要乙二醇组成。

美国专利第5，496，876号描述了聚醚酰胺嵌段共聚物，由含活性终端基团的聚酰胺聚合物和和活性终端基团的聚醚链区共缩聚构成。这些聚醚酰胺嵌段共聚物与苯乙烯／二烯共聚物掺合形成热塑性聚合组合物。

美国专利第4，180，528号描述了一种ABA类型的嵌段共聚物，其中A嵌段是加聚物，B嵌段是线性饱和聚酯。A嵌段和B嵌段通过加聚作用连接。

欧洲专利申请公布第0687690／A号描述了高温聚合过程制备分子量相对较小的末端不饱和低聚物。其还进一步公开了含羧酸基团的末端不饱和低聚物能与含两个或多个醇官能团的多官能醇反应生成聚酯。然而，没有公开含相对高的官能度的末端不饱和低聚物。

聚合组合物的一个具体应用是作为100％固体粒子树脂。100％固体粒子树脂组合物有很多可能的应用。如粉末涂料工艺是众所周知的，并且是传统的稠合涂料工艺，其中粉末颗粒在过程中某些点上稠合或熔化。粉末涂料工艺常常是有益的，是因为它们基本上是不挥发性的。用在粉末涂料工艺中的粉末(“涂料粉末”)涂抹在底物表面，熔化或稠合以形成连续的涂层，冷却硬化产物涂层。热量能熔化粉末以坚固粉末成为涂料膜，或能使粉末一起反应，如在聚合或固化过程中，以坚固粉末成为涂料膜。