[发明专利]双图形微处理机封装底图

权利要求书

1.一种用于印刷电路(PC)板的双底图，它包括：

一个插头栅网阵列底图，和

一个在所述插头栅网阵列底图中形成的载带封装底图。

2.按权利要求1的双底图，其特征是，所述载带封装底图与所述插头栅网阵列底图偏移一个选定角度，使在所述的PC板中，要求有数量减少了的通路和引线层，互连所述的载带封装底图和所述插头栅网阵列底图。

3.按权利要求1的双底图，其特征是，所述偏移角为10°。

4.按权利要求1的双底图，其特征是，所述插头栅网阵列底图形成在PC板的一边上，所述载带封装底图形成在所述PC板的另一边上。

5.按权利要求1的双底图，其特征是，所述载带封装底图和所述插头栅网阵列底图，用仅在所述PC板的两层中构成的导线互连。

6.按权利要求2的双底图，还包括形成在所述载带封装底图中的加热焊盘。

7.一种用于PC板的双底图，包括：

一个插头栅网阵列底图；

一个位于所述插头栅网阵列底图中的一个载带封装底图；和

多根导线，用以互连所述插头栅网阵列底图和所述载带封装底图，因而，所述双底图可以容纳并使用插头栅网阵列型或载带封装型微处理机封装系统中的任何一种。

8.按权利要求7的双底图，其特征是，所述载带封装底图与所述插头栅网阵列底图偏移一个选定角度。

9.按权利要求8的双底图，其特征是，所述偏移角为10°。

10.按权利要求7的双底图，其特征是，所述插头栅网阵列底图与所述载带封装底图用仅在所述PC板的两层中构成的导线互连。

11.一种个人用计算机中使用的印刷电路板，所述电路板包括：

第一电路板层，其上形成有多个插孔，多个由此穿通伸出的通路和多个岛状图形；每个岛图包括多根平行延伸的导线小段；所述多个插孔包括用于插头栅网阵列微处理机封装用的底图；所述多个岛图包括载带封装微处理机封装用的底图，所述载带封装底图位于所述插头栅网阵列底图中；

第二电路板层，具有多个插孔和多个由此穿通伸出的通路，所述第二电路板层的所述插孔和所述通路随所述第一电路板层的所述插孔和所述通路共同延伸；

多根导线，形成在所述第一和第二电路板层上，并互连所选的插孔，所选的露出的导线小段和所选的通路，因而，所述插头栅网阵列和载带封装底图组合构成双底图，使其能使用载带封装型或插头栅网阵列型微处理机封装系统中的任何一种。

12.按权利要求11的电路板，还包括一对用于对准的基准点，形成在所述第一电路板层上，并在设置在所述载带封装底图内的所选的一对对角处，位于所述载带封装底图内。

13.按权利要求12的电路板，还包括加热焊盘，形成在所述第一和第二电路板层内，并位于所述载带封装底图内。

14.按权利要求13的电路板，其特征是，所述加热焊盘包括：

多个镀铜孔，形成在第一和第二电路板层中，并穿过所述第一和第二电路板层，所述镀铜孔与位于所述第一和第二电路板层中的多根地线偶连，

一对露铜的表面焊盘区，覆盖所述第一第二电路板层的外表面，每个表面焊盘区有多个孔，与所述第一和第二电路板层中形成的所述镀铜孔对应。

15.用在PC板上的微处理机封装插座，所述微处理机封装插座包括：

多个插孔，是穿过PC板形成的，位于所述PC板上并围绕在第一个基本上是正方形的区域四周，所述多个插孔包括用于插头栅网阵列型微处理机封装的底图；

四个焊接盘图形，位于所述PC板上的基本上为方形的第一区中，所述焊接盘图形包括载带封装型微处理机封装用的底图；每个岛状图包括多个露出的平行导线，每个焊接盘图形沿着基本上为方形的第二区的分隔边位于所述PC板上，所述基本上为方形的第二区与基本上为方形的第一区偏移一个选定角度；

多根导线，互连所选的插孔与所选的平行露出的包括所述焊接盘图形，因而构成能使用插头栅网阵列型或载带封装型微处理机封装中的任何一种的双底图。

16.按权利要求15的微处理机封装插座，其特征是所选偏移角为10°。