[实用新型]一种多层结构陶瓷管壳

说明书

本实用新型公开了一种多层结构陶瓷管壳，包括管壳本体，所述管壳本体的外部连接第一防护板，所述第一防护板的外部设有第二防护板，所述第一防护板的外部通过粘接的方式连接第一橡胶块，所述第二防护板的外部通过粘接的方式连接第二橡胶块，所述第一防护板的外部固定连接固定板，所述固定板的内部开设插槽，所述插块通过插入的方式连接在插槽的内部。该一种多层结构陶瓷管壳，通过在管壳本体的外部分别设有第一防护板和第二防护板，第一防护板和第二防护板将包围在管壳本体的外部，当外部的装置和陶瓷管壳本体发生触碰时将直接与第二防护板接触，这样就可以避免外部的装置直接与管壳本体接直接接触，从而实现多层防护的效果。

技术领域

本实用新型属于陶瓷管壳技术领域，尤其涉及一种多层结构陶瓷管壳。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而在使用时需要将芯片封装在陶瓷管套的内部，从而完成对于芯片的组装工作。

现市面上的陶瓷管套在使用时大多数存在以下问题：

1.传统的陶瓷管套在实际使用时，其防护结构只具备单层防护功能，当外部的装置和陶瓷管壳发生触碰时将直接与外部的防护结构接触，而随着长时间使用后，防护结构的表面就会出现磨损，其防护性能较低；

2.传统的陶瓷管套在实际使用的过程中通常采用人工手动定位的方式将上盖贴合在陶瓷管壳的顶部，而在固定时因不稳定上盖和管壳之间会出现偏移的现象，从而增加了组装时的难度。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种多层结构陶瓷管壳，以解决背景技术中所提出的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：一种多层结构陶瓷管壳，包括管壳本体，所述管壳本体的外部连接第一防护板，所述第一防护板的外部设有第二防护板，所述第一防护板的外部通过粘接的方式连接第一橡胶块，所述第二防护板的外部通过粘接的方式连接第二橡胶块，所述第一防护板的外部固定连接固定板，所述固定板的内部开设插槽，所述第二防护板的内部固定连接插块，所述插块通过插入的方式连接在插槽的内部。

优选的，所述管壳本体的顶部设有上盖，所述上盖的内部固定连接定位杆，所述管壳本体的内部固定连接定位套筒，所述定位杆通过镶嵌的方式连接在定位套筒的内部。

优选的，所述第一防护板的外部固定连接限位环，所述第二橡胶块通过镶嵌的方式连接在限位环的内部。

优选的，所述上盖的底部固定连接定位块，所述管壳本体的表面开设定位槽，所述定位块通过插入的方式连接在定位槽的内部。

优选的，所述管壳本体的外部固定连接防护块，所述防护块位于管壳本体的边角处。

优选的，所述管壳本体外壁的右侧设有管套，所述管套呈平均分布形式。

本实用新型的一种多层结构陶瓷管壳具有以下优点：

1.该一种多层结构陶瓷管壳，通过在管壳本体的外部分别设有第一防护板和第二防护板，并在第一防护板的外部设有第一橡胶块，在第二防护板的外部设有第二橡胶块，第一防护板和第二防护板将包围在管壳本体的外部，当外部的装置和陶瓷管壳本体发生触碰时将直接与第二防护板接触，这样就可以避免外部的装置直接与管壳本体接直接接触，从而实现多层防护的效果；

2.该一种多层结构陶瓷管壳，通过在上盖的内部设有定位杆，并在管壳本体的内部设有定位套筒，当上盖贴合安装在管壳本体的顶部时，而定位杆插入定位套筒的内部，这样上盖将贴合在管壳本体的顶部不会出现偏移的现象，提高了定位时的稳定性，降低了组装时的难度。

附图说明