[发明专利]一种半导体检测设备高温测试标定的方法

说明书

本发明属于半导体检测技术领域，具体是一种半导体检测设备高温测试标定的方法，通过AI模型执行预测操作以对探针尖端位置和晶圆芯片的整体位置进行预测和补偿精度设定，生成对应预测补偿操作指令并发送至移动控制部，移动控制部基于针位置、晶圆芯片位置和对应预测补偿操作指令以驱动探针的相对移动部分，扎针更加精确，避免因温度的变化而造成精密定位和探针测试位的偏移，显著提升测试结果的准确性，有效降低测试过程中对晶圆芯片造成的损害，且通过对预测分析过程进行效率评估和操作过程的状况分析，以便对应管理人员及时进行原因排查判定并针对性的作出相应应对措施，保证了半导体检测设备的高效稳定运行。

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，具体是一种半导体检测设备高温测试标定的方法。

背景技术

在使用探针与半导体芯片接触的探针测试的装置中，有高低温测试环境的需求，随着温度的变化，探针尖端和晶圆片的各芯片由于热膨胀系数的不同，会产生不同程度的热胀冷缩；

由于探针测试需要的精度在um级别，所以温度的变化会造成精密定位和探针测试位的偏移，造成破片等损失，不利于提升测试结果的准确性，以及不利于保证测试过程的稳定高效进行，且难以有效降低测试过程中对晶圆芯片造成的损害，有待进行改善；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体检测设备高温测试标定的方法，解决了现有技术容易造成精密定位和探针测试位的偏移，不利于提升测试结果的准确性，以及不利于保证测试过程的稳定高效进行，并容易造成晶圆芯片损坏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体检测设备高温测试标定的方法，包括以下步骤：

步骤一、针位置对齐摄像机，摄像机采集到对应半导体检测设备的探针位置，并将探针位置发送至针位置取得部，针位置取得部将探针位置发送至移动控制部；晶片对齐摄像机，摄像机采集到晶圆芯片位置并将晶圆芯片位置发送至移动控制部；

步骤二、温度传感器采集到对应测试环境的温度数据，并将实时温度数据发送至输入数据取得部，定位数据测定部将探针和晶圆芯片的定位数据发送至输入数据取得部，输入数据取得部将温度数据和定位数据发送至预测部；

步骤三、预测部基于用作预测模型的AI模型以执行预测操作，从而对探针尖端位置和晶圆芯片的整体位置进行预测和补偿精度设定，生成对应预测补偿操作指令，将对应预测补偿操作指令发送至移动控制部；

步骤四、移动控制部接收到对应预测补偿操作指令后，基于针位置、晶圆芯片位置和对应预测补偿操作指令以驱动探针的相对移动部分，使探针与半导体芯片接触，扎针更加精确；其中，相对移动部分包括X移动部、Y移动部和Z移动部，X移动部、Y移动部和Z移动部分别基于X滑台、Y滑台和Z滑台来进行运动。

进一步的，预测部中的预测模型通过预测模型生成部生成，并经由AI模型训练以不断优化模型参数，训练过程中将数据划分为训练集和验证集，训练集用来更新模型参数，验证集用来评估模型的性能，经由不断训练以使预测模型对未知数据进行精准预测或决策。

进一步的，在步骤三中，当预测部进行预测时，将开始分析时刻标记为预测起始时刻，将生成对应预测补偿操作指令的时刻标记为预测结束时刻，将预测结束时刻与预测起始时刻进行时间差计算得到预测时长，将预测时长与预设预测时长阈值进行数值比较，若预测时长超过预设预测时长阈值，则生成预测符号YF-1，若预测时长未超过预设预测时长阈值，则生成预测符号YF-2；