[发明专利]一种半导体检测设备高温测试标定的方法有效
| 申请号: | 202310769417.3 | 申请日: | 2023-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN116500426B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
| 发明(设计)人: | 李鹏抟;黄柏霖;沈顺灶 | 申请(专利权)人: | 东莞市兆恒机械有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;H01L21/66;G06N20/00 |
| 代理公司: | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人: | 胡国英 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 检测 设备 高温 测试 标定 方法 | ||
1.一种半导体检测设备高温测试标定的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、针位置对齐摄像机,摄像机采集到对应半导体检测设备的探针位置,并将探针位置发送至针位置取得部,针位置取得部将探针位置发送至移动控制部;晶片对齐摄像机,摄像机采集到晶圆芯片位置并将晶圆芯片位置发送至移动控制部;
步骤二、温度传感器采集到对应测试环境的温度数据,并将实时温度数据发送至输入数据取得部,定位数据测定部将探针和晶圆芯片的定位数据发送至输入数据取得部,输入数据取得部将温度数据和定位数据发送至预测部;
步骤三、预测部基于用作预测模型的AI模型以执行预测操作,从而对探针尖端位置和晶圆芯片的整体位置进行预测和补偿精度设定,生成对应预测补偿操作指令,将对应预测补偿操作指令发送至移动控制部;
步骤四、移动控制部接收到对应预测补偿操作指令后,基于针位置、晶圆芯片位置和对应预测补偿操作指令以驱动探针的相对移动部分,使探针与半导体芯片接触,扎针更加精确;其中,相对移动部分包括X移动部、Y移动部和Z移动部,X移动部、Y移动部和Z移动部分别基于X滑台、Y滑台和Z滑台来进行运动;
在步骤三中,当预测部进行预测时,将开始分析时刻标记为预测起始时刻,将生成对应预测补偿操作指令的时刻标记为预测结束时刻,将预测结束时刻与预测起始时刻进行时间差计算得到预测时长,将预测时长与预设预测时长阈值进行数值比较,若预测时长超过预设预测时长阈值,则生成预测符号YF-1,若预测时长未超过预设预测时长阈值,则生成预测符号YF-2;
采集到单位时间内预测符号YF-1所对应的预测操作数量并标记为效差预测数量,以及采集到单位时间内预测符号YF-2所对应预测操作数量并标记为效优预测数量,将效差预测数量与效优预测数量进行比值计算得到初效值,通过公式ZX=a1*FT1+a2*FT2将初效值FT1与效差预测数量FT2进行数值计算得到再效值ZX;其中,a1、a2为预设权重系数,a1>a2>0;将再效值与预设再效阈值进行数值比较,若再效值超过预设再效阈值,则生成模型工作效率不合格信号,若再效值未超过预设再效阈值,则生成模型工作效率合格信号;在生成模型工作效率不合格信号时发出对应预警,以便管理人员及时进行模型优化;
在步骤四中,当完成预测补偿操作指令后,将移动控制部接收到对应预测补偿操作指令的时刻标记为指令接收时刻,将基于预测补偿操作指令并开始进行相应动作的时刻标记为动作起始时刻,将操作完成时刻标记为动作结束时刻,将动作起始时刻与指令接收时刻进行时间差计算得到操作反应时长,将动作结束时刻与动作起始时刻进行时间差计算得到动作运行时长;
将当次操作的实际操作路径距离标记为动作长度,将动作长度与动作运行时长进行比值计算获取到动作效率值,将操作反应时长与预设操作反应时长阈值以及将动作效率值与预设动作效率范围分别进行数值比较,若操作反应时长未超过预设操作反应时长阈值且动作效率值位于预设动作效率范围内,则生成动作符号DZ-1,其余情况则生成动作符号DZ-2;
当完成预测补偿操作指令以停止调节时,采集到探针的实际位置和对应预测补偿操作指令所需到达的位置,基于探针的实际位置和对应预测补偿操作指令所需到达的位置以获取到探针的X向位置偏差值、Y向位置偏差值和Z向位置偏差值,将X向位置偏差值、Y向位置偏差值和Z向位置偏差值分别与对应预设阈值进行数值比较,若X向位置偏差值、Y向位置偏差值和Z向位置偏差值中存在至少一项超过对应预设阈值,则生成偏差符号PZ-2;
若X向位置偏差值、Y向位置偏差值和Z向位置偏差值均未超过对应预设阈值,则通过公式PY=b1*PCx+b2*PCy+b3*PCz将X向位置偏差值PCx、Y向位置偏差值PCy和Z向位置偏差值PCz进行归一化计算后得到偏差系数PY;其中,b1、b2、b3为预设权重系数,b1、b2、b3的取值均大于1;将偏差系数与预设偏差系数阈值进行数值比较,若偏差系数超过预设偏差系数,则生成偏差符号PZ-2,若偏差系数未超过预设偏差系数阈值,则生成偏差符号PZ-1;在生成偏差符号PZ-2时发出对应预警并及时进行位置适应性调节;
采集到预测补偿操作指令所对应的偏差符号PZ-1或偏差符号PZ-2以及动作符号DZ-1或动作符号DZ-2,若获取到PZ-1∩DZ-1,则将对应调节过程标记为优调过程,若获取到PZ-2∩DZ-2,则将对应调节过程标记为极差过程,其余情况则将对应调节过程标记为差调过程;
采集到单位时间内优调过程的数量之和、差调过程的数量之和以及极差过程的数量之和并分别标记为YT1、YT2和YT3,通过公式TF=(kp2*YT2+kp3*YT3)/(kp1*YT1+0.843)将YT1、YT2和YT3进行数值计算后得到调控分析值TF,其中,kp1、kp2、kp3为预设比例系数,kp1、kp2、kp3的取值均大于零且kp3>kp2>kp1;将调控分析值与预设调控分析阈值进行数值比较,若调控分析值超过预设调控分析阈值,则生成调控不合格信号,若调控分析值未超过预设调控分析阈值,则生成调控合格信号;在生成调控不合格信号时发出对应预警,以便对应管理人员及时进行原因排查判定和设备检查维护。
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