[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供驱动基板；所述驱动基板包括多个焊盘组；

通过第一掩膜板在驱动基板上制作栅格挡墙；所述栅格挡墙与所述驱动基板形成多个呈阵列排列的像素开口，每个所述像素开口中设有一个所述焊盘组；

在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层，并使所述反射层至少覆盖所述栅格挡墙的侧壁；

将发光元件转移至所述驱动基板，并与所述焊盘组对位键合；

通过所述第一掩膜板制作透镜阵列；所述透镜阵列包括多个透镜单元，所述透镜单元与所述像素开口一一对应设置，用于对所述像素开口中的光线进行聚拢。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述通过第一掩模板在驱动基板上制作栅格挡墙的步骤包括：

在所述驱动基板上涂布光刻胶，形成光阻层；

调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角，以及所述栅格挡墙的顶壁与底壁之间的高度；

通过所述第一掩模板对所光阻层进行曝光处理；

对曝光处理后的所述光阻层进行显影处理，以形成所述栅格挡墙；其中，所述栅格挡墙的侧壁与底壁之间的夹角为第一预设值，所述第一预设值小于90°，所述栅格挡墙的底壁与顶壁之间的高度为第二预设值，所述像素开口的出光面积为第三预设值。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：

在所述发光元件远离所述驱动基板的一侧涂布透明光刻胶，所述透明光刻胶至少填充于所述像素开口内；

调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；

通过所述第一掩膜板对所述透明光刻胶进行曝光处理；

对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述发光元件的一侧凸起形成弧面，以对所述像素开口中的光线进行聚拢；其中，所述透镜单元远离所述发光元件的一侧的表面高于所述栅格挡墙的顶壁，且所述透镜单元的边缘与所述栅格挡墙的顶壁齐平。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，通过所述第一掩膜板制作透镜阵列的步骤包括：

提供透明基板；

在所述透明基板的一侧涂布透明光刻胶；

调节曝光剂量和曝光参数，以用于调整所述透镜单元的厚度和聚光程度；

通过所述第一掩膜板对涂布的所述透明光刻胶进行曝光处理；

对曝光处理后的所述透明光刻胶进行显影处理，形成所述透镜阵列；所述透镜单元向远离所述透明基板的一侧凸起形成弧面；所述透镜阵列与所述透明基板形成透镜基板；其中，用于制作所述栅格挡墙的光刻胶为正性光刻胶，用于制作所述透镜阵列的透明光刻胶为负性光刻胶；所述发光元件为微发光二极管或次毫米发光二极管；

所述制备方法还包括：

将所述透镜基板对位盖设于所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧，并使所述透镜阵列位于所述透明基板靠近所述驱动基板的一侧，且所述透镜单元位于所述像素开口中，与所述像素开口一一对应设置，以对所述像素开口中的光线进行聚拢。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作反射层的步骤之前还包括：在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧制作封装层，并使所述焊盘组暴露；具体包括：

在所述栅格挡墙远离所述驱动基板的一侧涂布光刻胶；

通过第二掩膜板对涂布的光刻胶进行曝光处理；

对曝光处理后的光刻胶进行显影处理，形成所述封装层；

其中，所述封装层沿所述栅格挡墙的表面延伸，且覆盖所述栅格挡墙和对应于所述像素开口的部分所述驱动基板，所述封装层具有通孔，以使所述焊盘组暴露。