[发明专利]一种电子元器件防静电保护结构

说明书

本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构，包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔，活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，保障了封装壳体对芯片主体的密封性，且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体与芯片主体之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部，实现对芯片主体的防静电保护。

技术领域

本发明涉及半导体或其他固态器件的零部件领域，具体而言，涉及一种电子元器件防静电保护结构。

背景技术

芯片作为一种常见的半导体电子元器件，在电子产品中有着非常广泛的应用。在芯片的生产，制造，测试，存储，运输，装配及使用等过程中，都会产生大量的静电荷，静电放电现象无处不在。随着器件特征尺寸的降低和电路复杂化的提升，静电放电问题也逐渐成为集成电路中非常重要的可靠性问题之一。

芯片由于在生产完成后引脚外露，在运输过程中会积累的电荷，这些电荷可以通过芯片引脚进入电路内部，瞬间产生高达数安的电流，从而将芯片烧毁，故如何避免静电放电现象对芯片的影响尤为重要。

例如：中国实用新型专利（申请号：CN202222260237.6）所公开的“一种新型功率MOSFET器件”，其说明书公开：静电在自然界时刻都存在，当芯片的外部环境或者芯片内部累积的静电荷，通过芯片的管脚流入或流出芯片内部时，瞬间产生的电流或电压，就会损坏集成电路，使MOSFET芯片功能失效。

上述的专利均可以佐证现有技术存在的缺陷。

因此我们对此做出改进，提出一种电子元器件防静电保护结构。

发明内容

本发明的目的在于：针对目前存在的背景技术提出的芯片由于在生产完成后引脚外露，在运输过程中会积累的电荷，这些电荷可以通过芯片引脚进入电路内部，瞬间产生高达数安的电流，从而将芯片烧毁的问题。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种电子元器件防静电保护结构，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；

其中，封装壳体的两侧均具有一个圆柱腔，且圆柱腔上位于封装壳体的内外两侧均开设有第一活动槽口，所述活动连接组件包括转动安装在圆柱腔内的连接柱以及用于对连接柱定位的弹性定位杆，所述连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，引脚单体贯穿于连接柱，且引脚单体的内外两端分别在对应的第一活动槽口内活动；

所述封装壳体的内腔设置有连接座，所述连接座内均匀的设置有一组导电体，所述导电体的一端通过接线与芯片主体连接，所述导电体的另一端外露出连接座，导电体在工作状态下与引脚单体保持稳定的电连。

作为本申请优选的技术方案，所述引脚单体为Z型结构，且引脚单体的折弯角大于或等于135度，所述封装壳体两侧的上部还具有供引脚单体外端部转入的容纳槽。

作为本申请优选的技术方案，所述活动连接组件还包括转动设置在封装壳体的转动块，所述弹性定位杆设置在封装壳体的内壁上、且端部与转动块之间铰接有连接杆，所述圆柱腔的端部开设有供弹性定位杆端部插入的通孔，所述连接柱的端部对应的开设有供弹性定位杆插入的定位槽。

作为本申请优选的技术方案，所述连接柱的两端均与连接管的内壁之间设置有卷簧。

作为本申请优选的技术方案，所述连接座的顶部开设有一组供引脚单体转入的连接口，且引脚单体的一端外露于连接口的内侧，所述引脚单体的内端上具有与导电体相接触的导电凸块。