[发明专利]一种电子元器件防静电保护结构

权利要求书

1.一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，包括封装壳体（1）、芯片主体（2）和若干个与芯片主体（2）相适配的引脚单体（3），芯片主体（2）安装在封装壳体（1）内，若干个引脚单体（3）分成两组，两组引脚单体（3）分别通过活动连接组件（4）活动安装在封装壳体（1）的两侧；

其中，封装壳体（1）的两侧均具有一个圆柱腔（101），且圆柱腔（101）上位于封装壳体（1）的内外两侧均开设有第一活动槽口（102），所述活动连接组件（4）包括转动安装在圆柱腔（101）内的连接柱（401）以及用于对连接柱（401）定位的弹性定位杆（402），所述连接柱（401）的外壁与圆柱腔（101）的内壁始终保持接触，引脚单体（3）贯穿于连接柱（401），且引脚单体（3）的内外两端分别在对应的第一活动槽口（102）内活动；

所述封装壳体（1）的内腔设置有连接座（201），所述连接座（201）内均匀的设置有一组导电体（202），所述导电体（202）的一端通过接线（203）与芯片主体（2）连接，所述导电体（202）的另一端外露出连接座（201），导电体（202）在工作状态下与引脚单体（3）保持稳定的电连。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述引脚单体（3）为Z型结构，且引脚单体（3）的折弯角大于或等于135度，所述封装壳体（1）两侧的上部还具有供引脚单体（3）外端部转入的容纳槽（103）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述活动连接组件（4）还包括转动设置在封装壳体（1）上的转动块（403），所述弹性定位杆（402）设置在封装壳体（1）的内壁上、且端部与转动块（403）之间铰接有连接杆（404），所述圆柱腔（101）的端部开设有供弹性定位杆（402）端部插入的通孔（405），所述连接柱（401）的端部对应的开设有供弹性定位杆（402）插入的定位槽（406）。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述连接柱（401）的两端均与连接管的内壁之间设置有卷簧（407）。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述连接座（201）的顶部开设有一组供引脚单体（3）转入的连接口（204），且引脚单体（3）的一端外露于连接口（204）的内侧，所述引脚单体（3）的内端上具有与导电体（202）相接触的导电凸块（301）。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，还包括第一散热组件（5），所述第一散热组件（5）包括一组均匀设置在封装壳体（102）顶部的竖管（501），所述封装壳体（1）的中部设置有供竖管（501）穿过的加固条（502），所述竖管（501）的顶端设置有密封头（503），所述竖管（501）的底端与导电凸块（301）与引脚单体（3）的对接端相对，所述竖管（501）内部自上朝下填充有导电胶液。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述引脚单体（3）的内端设置有连接块（302），所述连接块（302）的面积大于连接口（204）的面积，所述导电凸块（301）与连接座（201）对接端的顶部均开设有弧形导流槽（303），两个导流槽（303）对接后与竖管（501）的底端相对，弧形导流槽（303）用于将导电胶液导入导电凸块（301）与引脚单体（3）的对接端之间，提高导电凸块（301）与引脚单体（3）电连接的稳定性。

8.根据权利要求6所述的一种电子元器件防静电保护结构，其特征在于，所述密封头（503）与竖管（501）为一体结构，所述密封头（503）与竖管（501）的连接处开设有辅助掀去密封头（503）的环状凹槽。