[发明专利]一种组合传感器和电子设备

权利要求书

1.一种组合传感器，其特征在于，包括：

PCB和外壳，所述外壳固定在所述PCB的一侧，并与所述PCB形成第一腔室；

第一ASIC芯片和第一MEMS芯片，所述第一ASIC芯片埋设于所述PCB内层，所述第一MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第一ASIC芯片和所述第一MEMS芯片连接；

第二ASIC芯片和第二MEMS芯片，所述第二ASIC埋设于所述PCB内层，所述第二MEMS芯片设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内，所述第二ASIC芯片和所述第二MEMS芯片连接。

2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，还包括振动组件，所述振动组件设置于所述PCB上，并位于所述第一腔室内；

所述振动组件能够感测外部的振动信号，并通过所述第一ASIC芯片和第一MEMS芯片将所述振动信号转换为电信号输出。

3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述振动组件包括内壳、支撑部、振膜和质量块；

所述支撑部设置于所述PCB上，所述内壳固定于所述支撑部上，且所述支撑部、所述内壳与所述PCB形成第二腔室；

所述振膜的边缘固定设置于所述内壳和所述支撑部之间，所述质量块设置于所述振膜上以使所述质量块悬置，所述振膜、所述质量块和所述第一MEMS芯片均位于所述第二腔室内。

4.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述第一ASIC芯片位于所述第一MEMS芯片的正下方。

5.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述支撑部和所述质量块采用黄铜、锌白铜或不锈钢材料制成。

6.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述质量块、振膜和所述支撑部之间分别通过胶水粘接固定。

7.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述外壳上设置有与外部连通的通气孔，所述第二MEMS芯片能够通过所述通气孔感测外部的气压信号，并通过所述第二ASIC芯片转换为电信号输出。

8.根据权利要求7所述的组合传感器，其特征在于，所述第二ASIC芯片位于所述第二MEMS芯片的正下方。

9.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述PCB内层设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一ASIC芯片和所述第二ASIC芯片分别粘接固定在所述第一凹槽和所述第二凹槽内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的组合传感器。