[发明专利]一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺

说明书

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺，清模胶按照重量份数计算，包括：橡胶材料、补强剂、改性添加剂、聚醚润滑剂、表面活性剂、消泡剂、硫化剂和硫化促进剂。该清模胶使用了丁苯橡胶作为主要基体材料，使用经典的白炭黑作为补强剂，添加聚醚化合物作为润滑剂，具有很好的润滑调节作用，同时还加入了含氟的表面活性剂和有机硅消泡剂作为辅助原料，提升材料的结合的程度和减少气泡的产生，以及硫化剂和硫化促进剂使橡胶分子链交联形成结构。此外，本发明加入了改性添加剂作为辅助材料使用，该添加剂为本发明自行制备得到，作为清模胶的原料使用不仅能够提升清模胶的强度和韧性，还提升了清模胶的清洁能力。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺。

背景技术

半导体封装是把集成电路或半导体分立器件包装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。芯片装架是把集成电路芯片装配到外壳或引线框架上，一般采用粘结料或合金法使芯片和外壳或引线框架装配成一个整体。引线键合又称压焊，是将外壳引出线与芯片中相对应的部位用金属细丝连接起来，通常采用超声波压焊或热压焊的方式。封盖又称封装成型，是把装有集成电路或分立器件芯片的外壳封盖、密封。

在半导体器件所采用的转移成型封装过程中，清模是一项非常重要的工序。一方面，在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温(170℃～180℃)的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。另一方面，每天例行清模过程所耗的时间少则1～2h，多则3h，对于大部分封装测试厂而言，绝对是一个异常漫长的过程。

目前使用的清模材料主要分为两类：一种是三聚氰胺清模材料，还有一种是清模胶条。三聚氰胺清模材料是一种热固性材料，主要成分是三聚氰胺甲醛树脂，采用三聚氰胺树脂方式清模，需要配合引线框架，操作复杂，清模时间长。对于封装厂而言，这种清模效率明显不够。清模胶条的主要成分是未硫化的橡胶，从效率、成本、环保等各个方面综合考虑，清模胶条将优于三聚氰胺清模剂，随着市场的发展将逐渐全面取代三聚氰胺清模料方案。

近年来，绿色环保要求环保型树脂(无溴无锑，粘度高附着力强)的比例越来越高，要求清模胶条有更好的清洁能力和广泛的适应性，而且要求比较宽的工作温度范围。此外，要求硫化胶条有比较好的流动性，保证型腔的每一个角落都能清洗干净。目前的清模胶条存在的问题是：1)随着模具污垢成分变得复杂，清模胶条的清洁能力已经不足；2)清模胶条的强度比较低，很容易在清理的过程中在模具表面有残留，造成后续封装的二次污染。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺。

本发明的目的采用以下技术方案来实现：

第一方面，本发明提供一种半导体封装模具用清模胶，按照重量份数计算，包括：

80-160份橡胶材料、20-40份补强剂、3-10份改性添加剂、1.4-3.6份聚醚润滑剂、1-3份表面活性剂、0.2-1份消泡剂、0.5-3.5份硫化剂和0.3-1.2份硫化促进剂。

优选地，所述橡胶材料为丁苯橡胶SBR，包括SBR1500或SBR1502；其中，SBR1500的参数：苯乙烯含量22.5％-24.5％，挥发性≤0.75％，总灰分≤1％，有机酸5％-7.25％；SBR1502的参数：苯乙烯含量22.5％-24.5％，挥发性≤0.75％，总灰分≤0.75％，有机酸4.5％-6.75％。

优选地，所述补强剂为白炭黑，型号为日本德山系列的DM-10或DM-30。