[发明专利]一种半导体封装模具用清模胶及制备工艺

权利要求书

1.一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，按照重量份数计算，包括：

80-160份橡胶材料、20-40份补强剂、3-10份改性添加剂、1.4-3.6份聚醚润滑剂、1-3份表面活性剂、0.2-1份消泡剂、0.5-3.5份硫化剂和0.3-1.2份硫化促进剂；

其中，所述改性添加剂的制备方法包括：

S1、称取二硼化锆和尿素混合，置于行星式球磨仪内，在氮气的保护下，加入直径50mm的不锈钢珠进行球磨，球料比是5-6:1，球磨时间是8-12h，球磨速度是200-300rpm，球磨结束之后，分离出球磨料，使用纯水洗涤三次后，真空干燥，得到氨基活化二硼化锆NH₂-AlB₂；

S2、称取2-呋喃甲酰氯分散至N,N-二甲基甲酰胺内，加入氨基活化二硼化锆，升温至55-75℃，保温搅拌反应5-10h，反应结束后过滤出固体，使用丙酮洗涤三次后，干燥得到呋喃甲酰胺基二硼化锆Fu-AlB₂；

S3、将聚(丙交酯-共-乙交酯)-聚乙二醇-马来酰亚胺PLGA-PEG-Mal加入至N,N-二甲基甲酰胺内，充分溶解后，加入呋喃甲酰胺基二硼化锆，在氮气的保护下，升温至50-60℃，搅拌处理24-36h，反应结束后，过滤出固体，使用丙酮洗涤三次，干燥得到改性添加剂。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述橡胶材料为丁苯橡胶SBR，包括SBR1500或SBR1502。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述补强剂为白炭黑，型号为日本德山系列的DM-10或DM-30。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述聚醚润滑剂为环氧乙烷-环氧丙烷的共聚物P(EO-r-PO)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述表面活性剂为含氟表面活性剂，包括FS-10含氟表面活性剂、FS-50含氟表面活性剂、FS-3100含氟表面活性剂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述消泡剂为有机硅消泡剂，包括聚二甲基硅氧烷、氟硅氧烷、乙二醇硅氧烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述硫化剂为硫磺、对醌二肟、氧化锌、氧化镁、叔丁基苯酚甲醛树脂、叔辛基苯酚甲醛树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述硫化促进剂为硫化促进剂TMTD、硫化促进剂M、硫化促进剂D、硫化促进剂ZDMC、硫化促进剂NA-22中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具用清模胶，其特征在于，所述S1中，二硼化锆和尿素的质量之比是1:10-20；不锈钢珠的直径是50mm，球料比是5-6:1，球磨时间是8-12h，球磨速度是200-300rpm；

所述S2中，2-呋喃甲酰氯、氨基活化二硼化锆和N,N-二甲基甲酰胺的质量之比是1.3-2.6:5-10:50-100；

所述S3中，PLGA-PEG-Mal、呋喃甲酰胺基二硼化锆与N,N-二甲基甲酰胺的质量之比是0.3-0.5:1:10-20。

10.一种权利要求1-9任意之一所述的半导体封装模具用清模胶的制备工艺，其特征在于，包括：

步骤1，按照重量份比例称取各成分，备用；

步骤2，将称取的橡胶材料置于塑炼机内处理5-10min之后，再依次加入补强剂、改性添加剂、聚醚润滑剂、表面活性剂和消泡剂，继续处理10-20min；

步骤3，向步骤2处理后的混合物中加入硫化剂和硫化促进剂，混合处理5-10min后，在150-200℃条件下硫化处理，硫化时间是6-10min，然后经过下压和切片处理后，即得到清模胶产品。