[发明专利]汽车电源电路板制作方法

说明书

本发明提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住。本发明可以实现含槽宽＞5.6mm金属孔产品细小线路化制作。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种汽车电源电路板制作方法。

背景技术

厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。它使用的导电材料(铜箔)及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异，因此它属于特殊类PCB。随着越来越多的PCB上的组件，这种类型的电路板的市场需求不断增长；厚铜板可提供大电流和大功率集成，具有高耐热性，高散热性等特点；可以满足线路的电流导通能力和承载能力的要求，产品性能可靠，可以完全满足过电流的特殊要求；厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板，大电流基板主要应用领域是电源模块(功率模块)。

随着汽车新能源领域兴起，其对PCB需求量日益增大，未来，PCB供求将持续呈现增长趋势。部分电源基板设计有槽宽＞5.6mm的金属大槽及半孔设计，由于干膜封孔能力在5.6mm内，外层线路无法走酸性蚀刻工艺，会有干膜破孔导致蚀刻后孔无铜开路，业内常规制作方法为走正片图镀后外层蚀刻的方式制作；但此流程存在以下不足：

(1)线宽间距能力局限大，例如外层完成105μm，线宽间距能力局限在9/9mil，无法实现细小线路化制作；

(2)需满足含槽宽＞5.6mm金属孔的制作，但无法同时满足细小线路化制作。

发明内容

本发明提供了一种汽车电源电路板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：

步骤1，开料；

步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；

步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；

步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；

步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住；

步骤6，激光切割：将贴在板面的茶色胶层切割出比槽孔单边大3mm的封孔图形，再将不需要的非封孔图形手动撕掉；

步骤7，外光成像：使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要酸性蚀刻的区域露出来；

步骤8，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需外层层线路图形；

步骤9，撕茶色胶：手动将覆盖在槽孔上的茶色胶撕掉；

步骤10，沉铜：在板上形成金属化铜层；

步骤11，电锡：在板上导上一层抗蚀刻保护的锡层；

步骤12，铣半孔：用铣刀在板上进行铣板机加工，将圆孔铣成半孔；

步骤13，外层蚀刻：将铣半孔后残留在孔壁的金属毛刺去除，去掉镀锡层和沉铜层，露出线路焊盘铜面图形。

优选地，还包括以下步骤：

步骤14，阻焊/字符：