[发明专利]汽车电源电路板制作方法

权利要求书

1.一种汽车电源电路板制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料；

步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；

步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；

步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；

步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住；

步骤6，激光切割：将贴在板面的茶色胶层切割出比槽孔单边大3mm的封孔图形，再将不需要的非封孔图形手动撕掉；

步骤7，外光成像：使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要酸性蚀刻的区域露出来；

步骤8，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需外层层线路图形；

步骤9，撕茶色胶：手动将覆盖在槽孔上的茶色胶撕掉；

步骤10，沉铜：在板上形成金属化铜层；

步骤11，电锡：在板上导上一层抗蚀刻保护的锡层；

步骤12，铣半孔：用铣刀在板上进行铣板机加工，将圆孔铣成半孔；

步骤13，外层蚀刻：将铣半孔后残留在孔壁的金属毛刺去除，去掉镀锡层和沉铜层，露出线路焊盘铜面图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

步骤14，阻焊/字符：

阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。

字符：制作方式和阻焊类似；

步骤15，沉金

通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；

步骤16，铣板

在沉金后的板件上，使用铣机在板件上进行铣板，加工出客户需要的外型。