[发明专利]一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置

权利要求书

1.一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：包括上下料机械装置、抛光模块和机架，所述机架上设有紧急制动模块，所述上下料机械装置和抛光模块均安装在所述机架上，所述抛光模块包括旋转工作组件和安置在旋转工作组件外周侧的抛光装置，所述旋转工作组件上设有与驱动电机连接的旋转工作台，所述旋转工作台上安装有多个载片装置和所述紧急制动模块对应的中空凸块，所述中空凸台分设在所述载片装置两侧，所述抛光装置上设有上料工位、粗抛光工位、化学机械精抛光工位和下料工位，所述上料工位、粗抛光工位、化学机械精抛光工位和下料工位沿着所述旋转工作台的转动方向依次设置，所述上下料机械装置包括上料模块和下料模块，所述上料模块设置在上料工位上，所述下料模块设置在下料工位上，所述抛光装置包括粗抛光模块和化学机械精抛光模块，所述粗抛光模块设置在所述粗抛光工位上，所述化学机械精抛光模块设置在化学机械精抛光工位上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述上料模块包括上料机械手，所述上料机械手设有上料取放治具，所述上料工位侧旁设有晶圆出料装置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述晶圆出料装置包括晶圆感应器和物料架，所述物料架上开设有多个凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述下料模块包括下料机械手，所述下料机械手设有下料取放治具，所述下料工位侧旁设有晶圆储料装置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述粗抛光模块包括驱动电机一、粗抛光组件和抛光液输送装置，所述粗抛光组件上设有粗抛光圆头，所述粗抛光圆头与所述驱动电机一连接，所述驱动电机一上设有感应检测器一，所述抛光液输送装置设置在所述驱动电机一侧旁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述化学机械精抛光模块包括驱动电机二、精抛光组件、剂液输送模块和机座，所述精抛光组件设有精抛光圆头，所述精抛光圆头与所述驱动电机二连接，所述驱动电机二上设有感应检测器二，所述剂液输送模块与感应检测器二连接，所述机座上设有废液储存装置和与所述化学机械精抛光工位相对应的吹气装置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述剂液输送模块包括化学制剂喷嘴和抛光液喷嘴，所述化学制剂喷嘴和抛光液喷嘴均设置在所述化学机械精抛光工位上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述载片装置上设有信号发射模块和载片模块，所述载片模块包括气缸和载片圆头，所述载片圆头与所述气缸连接，所述载片圆头上设有通气孔，所述信号发射模块安装在所述气缸上。

9.根据权利要求1所述的一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其特征在于：所述紧急制动模块上设有制动杆，所述制动杆的一端穿设在机架上，所述制动杆的另一端设有伸缩气缸。