[发明专利]芯片料盘

说明书

本申请涉及芯片封装领域，提供一种芯片料盘。所述芯片料盘包括：至少一个芯片存放单元；所述芯片存放单元包括：单元边框和至少两个限位部件；所述限位部件为弹性部件，且所述至少两个限位部件相对固定在所述单元边框内侧。本申请实施例提供的芯片料盘，其中不同的芯片存放单元能够满足不同尺寸规格的芯片存放和封装，极大地提高了芯片料盘的通用性。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片料盘。

背景技术

芯片料盘中一般包括多个芯片存放单元，待封装的芯片放置在该单元中后，能够将整个芯片料盘中的芯片进行批量封装。随着芯片市场的高速发展，各种尺寸的芯片层出不穷，但每个芯片料盘中，多个芯片存放单元的尺寸规格通常是相同的，即单一芯片料盘只能适用于单一规格的芯片封装，因此，为了适应不同尺寸的芯片封装，需要针对每一个规格的芯片设计使用对应规格的芯片料盘，而每个规格的芯片料盘均不具备通用性。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片料盘，用以解决传统芯片料盘是针对每一个规格的芯片设计使用的，而每个规格的芯片料盘均不具备通用性的技术问题。

本申请实施例提供一种芯片料盘，包括：至少一个芯片存放单元；

所述芯片存放单元包括：单元边框和至少两个限位部件；

所述限位部件为弹性部件，且所述至少两个限位部件相对固定在所述单元边框内侧。

在一个实施例中，所述限位部件的芯片接触面为平面，所述芯片接触面为同一芯片存放单元中任意两个相对设置的限位部件的相对面。

在一个实施例中，所述限位部件的芯片接触面为弧面，所述芯片接触面为同一芯片存放单元中任意两个相对设置的限位部件的相对面，且所述弧面向所述限位部件对应的单元边框凹陷。

在一个实施例中，所述限位部件与所述单元边框的固定部面积大于或等于同一限位部件的芯片接触面的面积。

在一个实施例中，所述单元边框的形状为正多边形，且所述正多边形的边数为偶数。

在一个实施例中，任一单元边框的内侧固定连接一个所述限位部件。

在一个实施例中，所述单元边框的形状为椭圆形。

在一个实施例中，任一单元边框内相对设置的两个限位部件位于所述单元边框的长轴或短轴上。

在一个实施例中，所述芯片存放单元还包括：芯片托底；

所述芯片托底环绕设置在所述单元边框的底部内侧，与所述单元边框形成底部开口的凹槽。

在一个实施例中，所述芯片存放单元还包括：芯片托底；

所述芯片托底设置在所述单元边框的底部，与所述单元边框形成底部封闭的凹槽。

本申请实施例提供的芯片料盘，包括至少一个芯片存放单元，该芯片存放单元包括单元边框和至少两个限位部件，限位部件为弹性部件，且至少两个限位部件相对固定在单元边框内侧。当将不同尺寸规格的待封装的芯片放置在芯片料盘不同的芯片存放单元时，由于其中的限位部件具有弹性，能够通过收缩或舒张改变相对面之间的距离，因此可以利用限位部件的弹性将不同尺寸规格的芯片固定在相对设置的限位部件之间，即同一个芯片料盘中不同的芯片存放单元就能够满足不同尺寸规格的芯片存放和封装，极大地提高了芯片料盘的通用性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的芯片料盘的结构示意图；