[发明专利]芯片料盘在审
| 申请号： | 202310177054.4 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116403950A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 范彩云;李幸福;赵治国 | 申请（专利权）人： | 浪潮通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 董娜 |
| 地址： | 266107 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
1.一种芯片料盘，其特征在于，包括：至少一个芯片存放单元；
所述芯片存放单元包括：单元边框和至少两个限位部件；
所述限位部件为弹性部件，且所述至少两个限位部件相对固定在所述单元边框内侧。
2.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述限位部件的芯片接触面为平面，所述芯片接触面为同一芯片存放单元中任意两个相对设置的限位部件的相对面。
3.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述限位部件的芯片接触面为弧面，所述芯片接触面为同一芯片存放单元中任意两个相对设置的限位部件的相对面，且所述弧面向所述限位部件对应的单元边框凹陷。
4.根据权利要求2或3所述的芯片料盘，其特征在于，
所述限位部件与所述单元边框的固定部面积大于或等于同一限位部件的芯片接触面的面积。
5.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述单元边框的形状为正多边形，且所述正多边形的边数为偶数。
6.根据权利要求5所述的芯片料盘，其特征在于，
任一单元边框的内侧固定连接一个所述限位部件。
7.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述单元边框的形状为椭圆形。
8.根据权利要求7所述的芯片料盘，其特征在于，
任一单元边框内相对设置的两个限位部件位于所述单元边框的长轴或短轴上。
9.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述芯片存放单元还包括：芯片托底；
所述芯片托底环绕设置在所述单元边框的底部内侧，与所述单元边框形成底部开口的凹槽。
10.根据权利要求1所述的芯片料盘，其特征在于，
所述芯片存放单元还包括：芯片托底；
所述芯片托底设置在所述单元边框的底部，与所述单元边框形成底部封闭的凹槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
