[发明专利]一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置

说明书

本发明公开了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，方法包括如下步骤：采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括，实现了半导体生产系统废气处理动态模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考。

技术领域

本发明属于半导体生产仿真模拟技术领域，具体涉及一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置。

背景技术

半导体生产过程中，涉及到清洗、光刻、去胶、烘干等处理工艺，该处理工艺需要使用大量的酸、碱及有机溶剂、多类型的特殊气体等，“三废”产量较大，产生的种类多，产生过程复杂。当前，半导体生产过程中废气的产生和处理已成为研究的重点。

如专利CN112827341B给出了一种半导体工艺的废气处理系统及其废气的处理方法，提供的半导体工艺的废气处理系统，通过在废气处理系统中增设水洗支路和第一三通阀，使第一三通的切换与第一传感器检测的信号进行联动，在第一传感器检测六氟化钨达到预设浓度时，第一三通阀将废气切换至水洗支路进行水解处理，并在第一传感器检测六氟化钨未达到预设浓度时，第一三通阀将废气切换至燃烧室进行处理，避免废气对燃烧室的腐蚀，提高处理效率与工艺机台利用率，延长设备的维护周期，减少对产线运行的影响。

废气产生和处理的研究，除废气处理设备的研究外，也有对于废气处理排放的分析。对于区域及整个生产系统中废气排放的计算分析，从开始的通过经验值计算的传统方法，到对半导体生产过程中废气产生、处理的模拟，也渐渐成为研究的热点。

通常情况下，针对半导体工艺设计的模拟，都是采用静态计算法，假定半导体生产系统的所有设备、工艺及腔体都处于极限工况下，即废气产生、处理最多的情况，然后再根据该极限工况进行计算，得出的模拟结果用于整个半导体生产系统的管路设计，以及相应的设备选型等。

因此，如何进行半导体生产系统废气处理动态仿真模拟，为设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本发明提供了一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置，基于获取的半导体生产工艺、设备布局信息及生产物流路径，确定以及获取目标机台组产生的废气数据、废气处理信息，同时结合生产系统各个层级的生产节拍，给出半导体生产系统废气处理的动态模拟。在针对半导体生产系统废气处理的动态模拟仿真中，将生产设备和腔体进程、生产节拍等参数囊括后，排放峰值会降低，可用于后续对设备选型、管路设计、动能用量提供更精准的参考价值。

第一方面，本发明提供一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法，包括如下步骤：

采集目标半导体生产工艺，以及半导体生产系统中的设备布局信息；

确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径；

获取第一生产节拍和第二生产节拍，结合目标半导体的生产物流路径，给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据；

获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍，结合时间控制指令，给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟。

半导体生产系统包括各种类型的生产设备，各种设备配合按照相应的半导体生产工艺运行。每种半导体生产工艺涉及到的设备，按照层级来划分，由上到下，依次为机台组、机台以及机台内部的腔体。当然，各个腔体内还包括相应的加工步骤。