[发明专利]一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202310152028.6 申请日: 2023-02-22
公开(公告)号: CN115826548B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 程星华;杨光明;卢芳慧;曹东;李卫佳;缪怡君;赵晓妍;解敏 申请(专利权)人: 中国电子工程设计院有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 杨云
地址: 100142 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 动态 模拟 半导体 生产 系统 废气 处理 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种动态模拟半导体生产系统废气处理的方法,其特征在于,包括如下步骤:

采集目标半导体生产工艺,以及半导体生产系统中的设备布局信息;

确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径;

获取第一生产节拍和第二生产节拍,结合目标半导体的生产物流路径,给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据;

获取目标机台组的废气处理信息和第三生产节拍,结合时间控制指令,给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟;

其中,第一生产节拍为目标机台内每个腔体中各加工步骤之间的节拍叠加的集合,第二生产节拍为每个目标机台组内各个目标机台之间以及每个目标机台中各个腔体之间的节拍工艺叠加的集合,第三生产节拍为各个目标机台组之间的节拍工艺叠加的集合;

结合时间控制指令,给出针对半导体生产系统废气处理的动态模拟,具体包括如下步骤:

对目标机台及目标机台组所产生的废气数据和废气处理信息预先进行时间序列化处理;

接收时间控制指令,得到动态模拟半导体生产系统废气处理的时刻,并给出显示时刻信号;

基于显示时刻信号,匹配时间序列化处理后的废气数据和废气处理信息,展示对应显示时刻的半导体生产系统废气处理的动态模拟;

其中,对目标机台及目标机台组所产生的废气数据和废气处理信息预先进行时间序列化处理,具体包括:根据第一生产节拍和第二生产节拍,对产生的废气数据按时间顺序进行序列化处理;根据第二生产节拍和第三生产节拍,对废气处理信息按时间顺序进行序列化处理。

2.如权利要求1所述动态模拟半导体生产系统废气处理的方法,其特征在于,生产物流路径包括串接目标半导体生产过程中各个腔体的加工步骤路径以及各个加工步骤的物流数据;

其中,物流数据包括物质的种类、浓度、相态、流速、温度以及压强。

3.如权利要求2所述动态模拟半导体生产系统废气处理的方法,其特征在于,确定生产目标半导体的目标机台组、目标机台和生产物流路径,具体包括如下步骤:

基于采集的目标半导体生产工艺,确定生产目标半导体的所有半导体生产制程;

根据半导体生产制程,确定所有目标机台组;

根据目标机台组的类别,给出每个目标机台组的所有目标机台以及目标机台进程;

获取每个目标机台进程的加工类型,以及各个目标机台的腔体信息,腔体信息包括腔体数量和每个腔体的类型;

基于各个目标机台进程的加工类型,结合目标机台的腔体信息,确定各个目标机台中的所有目标腔体及目标腔体工况状态;

根据目标腔体工况状态,给出目标腔体内部的加工步骤路径及各个加工步骤的物流数据;

结合目标腔体内部的加工步骤路径、各个加工步骤的物流数据、目标机台进程和半导体生产制程,按次序串接各个目标机台内各腔体的加工步骤路径,获得生产目标半导体的生产物流路径。

4.如权利要求3所述动态模拟半导体生产系统废气处理的方法,其特征在于,半导体生产制程为拆解后的生产目标半导体的各个工艺步骤,目标机台进程为目标机台组下各个目标机台之间的工艺流程;

目标机台进程的加工类型为单片依次加工、多片同时加工和多片依次加工中的一种,目标机台的腔体数量至少为一个。

5.如权利要求3所述动态模拟半导体生产系统废气处理的方法,其特征在于,获取第一生产节拍和第二生产节拍,结合目标半导体的生产物流路径,给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据,具体包括:

基于目标腔体内部的加工步骤路径,获取第一类加工节拍,其中,第一类加工节拍为各相邻加工步骤之间的节拍;

叠加第一类加工节拍,形成第一生产节拍;

获取各个加工步骤的物流数据,并匹配对应的第一生产节拍;

基于目标机台进程和各个目标腔体工况状态,获取第二类加工节拍,其中,第二类加工节拍为各相邻目标机台和各相邻目标腔体之间的节拍;

叠加第二类加工节拍,形成第二生产节拍;

结合时间控制指令,对物流数据、第一生产节拍和第二生产节拍分析处理,给出目标机台及目标机台组所产生的废气数据。

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