[发明专利]树脂组合物

说明书

一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)含有烷氧基甲硅烷基且可被氢化的共轭二烯‑芳香族乙烯基共聚物树脂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料及树脂片材；以及含有由树脂组合物层的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层可由使树脂组合物固化而成的固化物形成(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-039247号公报

专利文献2：日本专利第4503239号公报

专利文献3：日本特开2009-235165号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

对于绝缘层中包含的固化物而言，要求降低其介质损耗角正切。然而，对于包含环氧树脂及固化剂的树脂组合物而言，为了降低固化物的介质损耗角正切而调节该树脂组合物的组成时，存在得到的固化物脆，将会容易在固化物上产生裂纹(破裂)的倾向。例如，在使用活性酯系固化剂作为固化剂的情况下，能降低固化物的介质损耗角正切，但另一方面容易在该固化物上产生裂纹。

为了抑制前述的裂纹，本发明人尝试了在树脂组合物中配合聚丁二烯或橡胶成分等柔软成分。然而，对于与环氧树脂及固化剂组合而配合以往的柔软成分而成的树脂组合物而言，难以使柔软成分均匀分散，其结果是，有时介质损耗角正切增高，或者树脂清漆及树脂片材的外观变差。因此，期望开发能得到介质损耗角正切低、耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。此处，所谓“耐裂纹性”，是指能抑制在树脂组合物的固化物中产生裂纹的性质。

本发明是鉴于前述的课题而发明出来的，其目的在于提供：能得到介质损耗角正切低、耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状层叠材料；具有由该树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材；具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的印刷布线板；以及具备该印刷布线板的半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决前述的课题而进行了深入研究。其结果是，本发明人发现，包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)含有烷氧基甲硅烷基(alkoxysilyl)且可被氢化的共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物树脂的树脂组合物能解决前述的课题，从而完成了本发明。即，本发明包括下述的方案。

[1]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)含有烷氧基甲硅烷基且可被氢化的共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物树脂；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分含有(c1)可被氢化的共轭二烯化合物单元、和(c2)芳香族乙烯基化合物单元，

在(c1)可被氢化的共轭二烯化合物单元的一部分或全部结合有烷氧基甲硅烷基；

[3]根据[2]所述的树脂组合物，其中，(c1)可被氢化的共轭二烯化合物单元为可被氢化的丁二烯单元，

(c2)芳香族乙烯基化合物单元为苯乙烯单元；

[4]根据[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，(c1)可被氢化的共轭二烯化合物单元含有直接加成单元，

在直接加成单元的侧链的一部分或全部结合有烷氧基甲硅烷基；

[5]根据[2]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将(C)成分设为100质量％时，(c2)芳香族乙烯基化合物单元的量为15质量％以上且50质量％以下；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分含有(c3)烯基烷氧基硅烷单元；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含下述式(1)所示的结构，