[发明专利]冷却结构组件及功率模组装置

说明书

本申请涉及一种冷却结构组件及功率模组装置。冷却结构组件用于功率模块。冷却结构组件包括冷却本体和散热组件。冷却本体包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口。第一表面位于冷却本体沿自身厚度方向上的一侧，冷却本体背向第一表面的一侧凹陷形成凹陷部，凹陷部与第一表面之间设有容纳空间，进口和出口均与容纳空间连通。散热组件位于凹陷部内。本申请能够在提高冷却结构组件散热效果的同时，减小冷却结构组件的整体体积。

技术领域

本申请涉及传热技术领域，尤其涉及一种冷却结构组件及功率模组装置。

背景技术

功率半导体模块是用在功率电子电路中的重要半导体组件，通常用于车辆、太阳能以及工业领域中，如逆变器和整流器。在功率半导体模块工作时，芯片会产生大量的热量，热量的积累会严重影响器件的工作性能。随着功率模块向高功率和高集成度方向发展，其在热产生问题日益突出，对散热的要求越来越高。

散热器是一种用于吸收产品工作时产生的热量，然后将热量发散到外部环境中，以保证产品温度正常的器件。多数散热器通过和发热部件表面接触通过热传导吸收热量，再通过各种方法将热量传递到外部环境中。一般散热方式包括液冷散热和风冷散热，传统散热水道散热通路单一，散热效率较差，尤其针对大功率的功率模块，不仅无法达到及时散热，散热器还占用了大部分的空间，导致空间利用率较差。

发明内容

本申请实施例提供的冷却结构组件及功率模组装置，能够在提高冷却结构组件散热效果的同时，减小冷却结构组件的整体体积。

一方面，根据本申请实施例提出了一种冷却结构组件，用于功率模块，包括：冷却本体，包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口，第一表面位于冷却本体沿自身厚度方向上的一侧，冷却本体背向第一表面的一侧凹陷形成凹陷部，凹陷部与第一表面之间设有容纳空间，进口和出口均与容纳空间连通。散热组件，位于凹陷部内。

根据本申请实施例的一个方面，冷却本体还包括导流组件，导流组件位于容纳空间内，导流组件包括间隔分布的多个导流件，多个导流件的至少部分与容纳空间的内壁形成流通通道。

根据本申请实施例的一个方面，导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个第一导流件与多个第二导流件沿第一方向交替分布，第一导流件与容纳空间沿第二方向相对的两侧内壁中的至少一者之间具有间隙，第二导流件与容纳空间沿第二方向相对的两侧内壁均抵接设置。

其中，第二导流件包括导流孔，导流孔连通相邻第一导流件与第二导流件之间的流通通道，冷却本体厚度方向、第一方向以及第二方向两两相交。

根据本申请实施例的一个方面，导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件，多个第一导流件与多个第二导流件沿第一方向交替分布，第一导流件位于容纳空间靠近第一表面一侧的内壁上，且与容纳空间与第一表面相对的一侧内壁之间具有间隙，第二导流件位于容纳空间与第一表面相对一侧的内壁上，且与容纳空间靠近第一表面一侧的内壁之间具有间隙。

根据本申请实施例的一个方面，导流件沿自身的延伸方向呈波浪状或方波状延伸。

根据本申请实施例的一个方面，散热组件包括间隔分布的多个散热件，多个散热件由凹陷部沿背向第一表面的方向延伸设置。

根据本申请实施例的一个方面，散热件包括存储空间，存储空间与容纳空间连通设置。

根据本申请实施例的一个方面，凹陷部背向第一表面的一侧设有预设区域，多个散热件围绕预设区域间隔分布，散热组件还包括风扇，风扇位于预设区域。

根据本申请实施例的一个方面，冷却本体还包括安装孔，安装孔位于冷却本体周侧的侧壁上，安装孔连通凹陷部，散热组件还包括风扇，风扇位于安装孔内。

另一方面，本申请实施例还提供了一种功率模组装置，包括如前述的冷却结构组件。以及功率模块，位于冷却结构组件的第一表面上。