[发明专利]冷却结构组件及功率模组装置在审

专利信息
申请号: 202310084492.6 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN116093048A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 张帅帅;张航宇 申请(专利权)人: 苏州华太电子技术股份有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 冷却 结构 组件 功率 模组 装置
【权利要求书】:

1.一种冷却结构组件,用于功率模块,其特征在于,包括:

冷却本体,包括第一表面、凹陷部、容纳空间、进口以及出口,所述第一表面位于所述冷却本体沿自身厚度方向上的一侧,所述冷却本体背向所述第一表面的一侧凹陷形成凹陷部,所述凹陷部与所述第一表面之间设有容纳空间,所述进口和所述出口均与所述容纳空间连通;

散热组件,位于所述凹陷部内。

2.根据权利要求1所述的冷却结构组件,其特征在于,所述冷却本体还包括导流组件,所述导流组件位于所述容纳空间内,所述导流组件包括间隔分布的多个导流件,多个所述导流件的至少部分与所述容纳空间的内壁形成流通通道。

3.根据权利要求2所述的冷却结构组件,其特征在于,所述导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件,多个所述第一导流件与多个所述第二导流件沿第一方向交替分布,所述第一导流件与所述容纳空间沿所述第二方向相对的两侧内壁中的至少一者之间具有间隙,所述第二导流件与所述容纳空间沿所述第二方向相对的两侧内壁均抵接设置;

其中,所述第二导流件包括导流孔,所述导流孔连通相邻所述第一导流件与所述第二导流件之间的流通通道,所述冷却本体厚度方向、所述第一方向以及所述第二方向两两相交。

4.根据权利要求2所述的冷却结构组件,其特征在于,所述导流组件包括多个第一导流件和多个第二导流件,多个所述第一导流件与多个所述第二导流件沿第一方向交替分布,所述第一导流件位于所述容纳空间靠近所述第一表面一侧的内壁上,且与所述容纳空间与所述第一表面相对的一侧内壁之间具有间隙,所述第二导流件位于所述容纳空间与所述第一表面相对一侧的内壁上,且与所述容纳空间靠近所述第一表面一侧的内壁之间具有间隙。

5.根据权利要求2所述的冷却结构组件,其特征在于,所述导流件沿自身的延伸方向呈波浪状或方波状延伸。

6.根据权利要求1所述的冷却结构组件,其特征在于,所述散热组件包括间隔分布的多个散热件,多个所述散热件由所述凹陷部沿背向所述第一表面的方向延伸设置。

7.根据权利要求6所述的冷却结构组件,其特征在于,所述散热件包括存储空间,所述存储空间与所述容纳空间连通设置。

8.根据权利要求6所述的冷却结构组件,其特征在于,所述凹陷部背向所述第一表面的一侧设有预设区域,多个所述散热件围绕所述预设区域间隔分布,所述散热组件还包括风扇,所述风扇位于所述预设区域。

9.根据权利要求6所述的冷却结构组件,其特征在于,所述冷却本体还包括安装孔,所述安装孔位于所述冷却本体周侧的侧壁上,所述安装孔连通所述凹陷部,所述散热组件还包括风扇,所述风扇位于所述安装孔内。

10.一种功率模组装置,其特征在于,包括:

如权利要求1-9任一项所述的冷却结构组件;以及

功率模块,位于所述冷却结构组件的第一表面上。

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