[发明专利]基板清洗方法以及基板清洗装置

说明书

本发明提供一种清洗能力更高的基板清洗方法以及基板清洗装置。本发明提供一种基板清洗方法，包括：第一步骤，对基板的下表面供给药液；以及第二步骤，随后，对所述基板的下表面供给含气泡液体。

技术领域

本发明涉及一种基板清洗方法以及基板清洗装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种基板清洗方法，对所保持的基板的上下表面供给蚀刻液(etching liquid)而进行化学清洗，随后，供给纯水而去除蚀刻液。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-176386号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的问题在于提供一种清洗能力更高的基板清洗方法以及基板清洗装置。

[解决问题的技术手段]

根据本发明的一实施例，提供一种基板清洗方法，包括：第一步骤，对基板的下表面供给药液；以及第二步骤，随后，对所述基板的下表面供给含气泡液体。

理想的是，通过所述第一步骤而在所述基板的下表面形成所述药液的液膜，通过所述第二步骤而将所述液膜置换成所述含气泡液体。

理想的是，在所述第二步骤之前，包括生成所述含气泡液体的步骤。

理想的是，在生成所述含气泡液体的步骤中，通过超声波使清洗液中产生气泡而生成所述含气泡液体。

理想的是，所述第二步骤中的所述含气泡液体的供给流速比所述第一步骤中的所述药液的供给流速快。

理想的是，在所述第一步骤中，从第一喷嘴(nozzle)供给所述药液，在所述第二步骤中，从与所述第一喷嘴不同的第二喷嘴供给所述含气泡液体。

理想的是，在所述第二步骤中，从单管喷嘴供给所述含气泡液体。

理想的是，在所述第二步骤中，对所述基板的下表面的中心附近及所述基板的周缘部供给所述含气泡液体。

理想的是，在所述第二步骤中，对所述基板的下表面供给所述含气泡液体及超声波清洗液。

理想的是，在所述第二步骤中，对所述基板的下表面供给所述含气泡液体及两流体。

理想的是，所述含气泡液体是含有气泡的纯水。

理想的是，所述含气泡液体中所含的气泡的直径为1μm以上且500μm以下。

理想的是，所述含气泡液体中所含的气泡是氮、氢、臭氧、二氧化碳及氧中的一种以上的气泡。

理想的是，在所述基板的上表面形成有金属膜，所述含气泡液体中所含的气泡包含氮或氢的气泡或氮及氢的气泡。

理想的是，在所述第一步骤之前，包括擦洗(scrub cleaning)所述基板的下表面的步骤。

理想的是，在所述第一步骤中，供给含有气泡的药液。

根据本发明的另一实施例，提供一种基板清洗装置，包括：基板保持部，保持基板；第一喷嘴，对所保持的所述基板的下表面供给药液；第二喷嘴，对所保持的所述基板的下表面供给含气泡液体；以及控制部，以在所述第一喷嘴供给所述药液后使所述第二喷嘴供给所述含气泡液体的方式进行控制。

理想的是，所述第二喷嘴包括：气体供给部；液体供给部；含气泡液体生成部，将来自所述气体供给部的气体与来自所述液体供给部的液体混合而生成所述含气泡液体；壳体，其内配置有所述含气泡纯水生成部；以及单管喷嘴，将所生成的所述含气泡液体喷射至所述基板的下表面。