[发明专利]封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法

说明书

一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。

本发明是2018年12月27日所提出的申请号为201811608334.1、发明名称为《封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明实施例涉及一种封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法。更具体来说，本发明实施例涉及一种具有特殊形状的导电结构以及连接端子的封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法。

背景技术

由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速增长。在很大程度上，集成密度的此种提高来自于最小特征大小(minimum feature size)的重复减小，此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。这些较小的电子组件也需要与先前的封装相比利用较小区域的较小的封装。当前，集成扇出型封装因其紧凑性而正变得日渐流行。如何确保集成扇出型封装的可靠性已成为此领域中的挑战。

发明内容

一种制造封装的方法包括：在载板上形成管芯及多个导电结构，其中所述多个导电结构包括多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构由圆形柱组成且所述多个第二导电结构由椭圆形柱组成，其中所述椭圆形柱中的每一者的横截面平行于所述管芯的表面且具有长轴，所述第二导电结构被设置成以径向方式包围所述管芯，且所述第一导电结构被设置成环绕所述第二导电结构，所述第二导电结构的所述横截面的长轴与从所述管芯的中心沿径向向外朝所述封装的边缘延伸的虚拟线对齐；使用包封体包封所述管芯及所述多个导电结构；在所述管芯、所述多个导电结构及所述包封体上形成重布线结构；以及分离所述载板。

一种制造叠层封装结构的方法包括形成第一封装。形成第一封装包括：提供载板，其中所述载板上形成有介电层；在所述介电层上形成管芯及多个导电结构，其中所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面，所述介电层位于所述管芯的所述后表面上，所述多个导电结构环绕所述管芯外围，且所述多个导电结构包括多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构由圆形柱组成且所述多个第二导电结构由椭圆形柱组成，其中所述椭圆形柱中的每一者的横截面平行于所述管芯的所述后表面且具有长轴，所述第二导电结构被设置成以径向方式包围所述管芯，且所述第一导电结构被设置成环绕所述第二导电结构，所述第二导电结构的所述横截面的长轴与从所述管芯的中心沿径向向外朝所述封装的边缘延伸的虚拟线对齐；使用包封体包封所述管芯及所述多个导电结构，其中所述介电层位于所述包封体上；在所述管芯的所述有源表面、所述多个导电结构及所述包封体上形成重布线结构；将所述载板从所述介电层分离；在所述介电层中形成多个椭圆形开口以暴露出所述多个导电结构；以及在所述介电层的所述多个椭圆形开口中形成多个连接端子，其中所述多个连接端子设置在所述多个导电结构上，且所述多个连接端子由椭圆体组成。所述方法还包括在所述第一封装上堆叠第二封装，其中所述第二封装通过所述多个连接端子与所述第一封装电连接。