[实用新型]一种组合导航定位模组

说明书

本实用新型公开了一种组合导航定位模组，包括两组横框，两组横框之间通过两组竖架连接固定，底端横框的内部开设有底槽，顶端横框的内部开设有横槽，两侧底槽内均设置有活动杆，两侧活动杆的顶端固定有内框，内框的中部开设有线槽，内框的中部外侧固定有转台，转台与转杆啮合，使用者可以通过旋转转杆结构带动内框结构在横框中进行移动，内框底端的两组活动杆在底槽内移动，待移动至指定位置后，可通过定位螺栓将活动杆与底端横框进行固定，调整好后将BGA芯片进行放置固定即可，所以本装置适用于不同尺寸的BGA芯片在PCB板上的固定操作，该种组合固定方式，适用于各种导航定位PCB板上的芯片安装操作，提高该模组的整体稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术装置领域，特别是涉及一种组合导航定位模组。

背景技术

随着科学技术的发展，大规模集成电路在导航芯片和各种模块中广泛的应用。由于集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化以及焊接的元件越来越复杂，使得很多PCB板上的电子元件都采用BGA焊接技术，这种焊接技术具有焊接面积小，引脚多，功能强大，且成本较低等优点。

但是，采用BGA焊接技术的PCB板，其中一个小芯片坏掉时，就可能导致整块PCB板的报废，想要修复则必须采用相同的焊接技术进行返修。在维修时，由于采用BGA焊接技术的元器件引脚较多，很容易出现虚焊、漏焊现象；且当PCB板上具有焊接残留的锡球时，无法直接将芯片稳定地放在电路板的对应焊接位置，容易出现定位误差，返修成功率较低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种组合导航定位模组，使用者可以通过旋转转杆结构带动内框结构在横框中进行移动，内框底端的两组活动杆在底槽内移动，待移动至指定位置后，可通过定位螺栓将活动杆与底端横框进行固定，调整好后将BGA芯片进行放置固定即可，所以本装置适用于不同尺寸的BGA芯片在PCB板上的固定操作，该种组合固定方式，适用于各种导航定位PCB板上的芯片安装操作，提高该模组的整体稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种组合导航定位模组，包括两组横框，两组所述横框之间通过两组竖架连接固定，底端所述横框的内部开设有底槽，顶端所述横框的内部开设有横槽，两侧所述底槽内均设置有活动杆，两侧所述活动杆的顶端固定有内框，所述内框的中部开设有线槽，所述内框的中部外侧固定有转台，所述转台与转杆啮合，所述横框的中部开设有内部空心的转槽，所述转槽与转杆啮合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述线槽和底槽均为弧形圆口槽，所述横槽为方形槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两组所述活动杆的底端均固定有定位螺栓。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转槽的尺寸与转台的直径相适配，且在所述转槽靠近外侧的内部固定有封堵片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转杆的外侧固定有旋齿。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述内框的厚度大于横框的厚度。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、本装置中，通过设置的两组横框和内部的内框结构，使用者可以将BGA芯片放置在内框-两侧活动杆-横框之间，并通过内框和横框之间的高度进行卡设，从而实现了BGA芯片在PCB电路板上的精准定位，并能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。

2、本装置中，通过在横框和内框上开设的线槽、底槽和横槽结构，在BGA芯片焊接时，可以通过其中的槽进行焊接连接固定，提高PCB板上的整洁。