[实用新型]调平结构、机械手及晶圆加工设备有效
申请号: | 202222740749.2 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN218631990U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 周鑫;葛凡;孙志超;于光明;陈丛余 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顾祥安 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 机械手 加工 设备 | ||
本实用新型揭示了调平结构、机械手及晶圆加工设备,其中调平结构包括平行的固定板及调平板,固定板和调平板通过一组调平组件连接,调平组件包括固定螺栓、调节螺栓及锁紧螺母,固定螺栓垂直设置在固定板上,调节螺栓的第一头部位于调平板背向所述固定板的一侧,调节螺栓的第一螺杆垂直穿过调平板并与固定螺栓螺纹连接,第一螺杆与所述锁紧螺母连接且两者配合将所述调平板固定。本实用新型使固定螺栓与固定板固定连接,使调节螺栓与固定螺栓螺纹连接,能够有效地增加调节螺栓与固定螺栓的连接长度,增加两者连接稳定性,有效降低调节螺栓晃动的几率,避免了调平板调平后因调节螺栓晃动造成无法保持水平的问题,保证了调平板的水平度。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备领域,尤其是调平结构、机械手及晶圆加工设备。
背景技术
在晶圆环切、切割、解胶、取环等加工过程中,需要通过定心夹爪来调整晶圆以使晶圆与工作台处于同心状态,这样才能保证后续处理的稳定实现。
为了保证定心夹爪的调整精度,通常将定心夹爪设置于三点调平结构上以保证定心夹爪保持水平状态。如附图1所示,现有的三点调平结构包括上板1、下板2、三个调平螺栓3及三个螺母4,所述上板1固定在移动机构上,三个所述调平螺栓3穿过所述下板2并螺纹连接所述上板1,通过调节三个所述调平螺栓实现下板2的调平,调平后,将所述螺母4与调平螺栓3锁紧实现下板2的锁死。
这种结构中,上板1的厚度通常较小,调平螺栓3与上板1的连接长度很短,因此,调平螺栓3在工作时容易出现一定的晃动,这就会影响下板的水平度,进而导致定心夹爪出现一定的倾斜,影响其对中调节的精度。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种调平结构、机械手及晶圆加工设备。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
调平结构,包括平行的固定板及调平板,所述固定板和调平板通过一组调平组件连接,所述调平组件包括固定螺栓、调节螺栓及锁紧螺母,所述固定螺栓垂直设置在所述固定板上,所述调节螺栓的第一头部位于所述调平板背向所述固定板的一侧,所述调节螺栓的第一螺杆垂直穿过所述调平板并与所述固定螺栓螺纹连接,所述第一螺杆与所述锁紧螺母连接且两者配合将所述调平板固定。
优选的,所述调平结构中,所述调平板包括中心板及分布在其外周的分叉板。
优选的,所述调平结构中,所述调平组件连接在所述中心板处,所述调平组件与中心板的连接点靠近所述中心板的位于两个分叉板之间的弧形侧面。更优的,多个所述调平组件均分圆周分布。
优选的,所述调平结构中,所述固定螺栓的第二头部通过一组螺钉与所述固定板连接。
优选的,所述调平结构中,所述固定螺栓包括第二螺杆及第二头部,所述第二头部与所述第二螺杆的两端均保持间距,所述第二螺杆连接在所述固定板的第二连接孔处。更优的,所述第二螺杆螺纹连接在所述第二连接孔处。
优选的,所述调平结构中,所述固定螺栓的第二螺杆具有外螺纹,所述第一螺杆具有与所述第二螺杆上的外螺纹匹配的螺纹孔以及与所述锁紧螺母匹配的外螺纹,所述第一头部具有顶丝连接孔,所述固定螺栓通过连接在所述顶丝连接孔处的顶丝紧固于所述调节螺栓处。更优的,所述第一螺杆与所述调节板螺纹连接。
优选的,所述调平结构中,所述调节螺栓上还螺纹连接预紧螺母。
机械手,包括如上任一所述的调平结构。
优选的,所述机械手中,所述调平板上设置有定心夹爪。
晶圆加工设备,包括如上任一所述的机械手。
本实用新型技术方案的优点主要体现在:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造