[实用新型]一种晶圆解胶装置及划片机

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。本实用新型提供的晶圆解胶装置包括工作台、解胶灯以及均光片，其中，工作台用于承载晶圆中间的减薄区域，以使晶圆外周上的支撑环伸出工作台，解胶灯位于工作台的下方，均光片位于解胶灯和支撑环之间，均光片用于将解胶灯发射的解胶光线均匀朝向支撑环背面粘贴的保护膜射出，使得照射到支撑环背面保护膜上的光线更加均匀，从而更加均匀地实现对支撑环的解胶，提高了对支撑环的解胶效果。本实用新型提供的划片机，通过应用上述晶圆解胶装置，能够更加均匀地实现对支撑环的解胶，提高了对支撑环的解胶效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。

背景技术

在半导体制造中，晶圆往往需要减薄以提高器件的性能，通过对晶圆的中间区域进行减薄，晶圆的边缘区域不减薄而作为支撑环，当完成对晶圆中间区域的减薄后，将晶圆边缘的支撑环环形切割去除，从而完成对晶圆的减薄加工。由于晶圆的背面贴附有保护膜，支撑环被环切后仍会粘附在保护膜上，需要将环切后的晶圆搬运至解胶装置上，通过解胶装置对粘附在保护膜上的支撑环进行解胶，以便于从保护膜上分离支撑环。

现有的解胶装置通常在解胶工作台的下方设置解胶灯，当环切后的晶圆放置到解胶工作台上时，解胶工作台仅承载中间减薄区域的晶圆，晶圆外周上的支撑环伸出解胶工作台，使得解胶工作台下方的解胶灯能够照射在支撑环背面粘贴的保护膜上，从而降低支撑环背面保护膜的粘性，便于实现支撑环与保护膜的分离。现有的解胶灯发射的光线是发散状的，并且解胶灯发射的光线能量从解胶灯中的中间区域到解胶灯的边缘区域逐渐递减，使得支撑环背面保护膜接收到的光线能量不均匀，使得解胶不均匀，降低了解胶效果。

因此，亟需发明一种晶圆解胶装置及划片机，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆解胶装置及划片机，以提高对支撑环解胶的均匀性，提高解胶效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆解胶装置，包括：

工作台，被配置为承载晶圆中间的减薄区域，以使所述晶圆外周上的支撑环伸出所述工作台；

解胶灯，位于所述工作台的下方；以及

均光片，位于所述解胶灯和所述支撑环之间，被配置为将所述解胶灯发射的解胶光线均匀朝向所述支撑环背面粘贴的保护膜射出。

作为优选方案，所述解胶灯包括多个沿第一方向间隔排布的管形解胶灯，并且所述管形解胶灯沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

作为优选方案，所述解胶灯包括多个管形解胶灯，多个所述管形解胶灯依次首尾连接在所述工作台的下方与所述支撑环正对设置。

作为优选方案，所述晶圆解胶装置还包括：

聚光片，位于所述均光片和所述支撑环之间，被配置为将所述均光片均光后的光线汇集照射在所述支撑环背面粘贴的保护膜上。

作为优选方案，所述聚光片为凸透镜。

作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面设置有多个微透镜，多个所述微透镜呈阵列排布。

作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面阵列排布有多个微透镜，所述均光片朝向所述支撑环的出光面也阵列排布有多个微透镜。

作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面间隔开设有多个光线收集凹点。

作为优选方案，所述解胶灯为UV灯。

一种划片机，包括上述的晶圆解胶装置。

本实用新型的有益效果：