[实用新型]大硅片多容量湿式花篮结构有效
申请号: | 202222273395.5 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN218160312U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 宋文 | 申请(专利权)人: | 无锡旭邦精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 容量 花篮 结构 | ||
本实用新型公开了大硅片多容量湿式花篮结构,其技术方案要点是:包括两个端板,所述端板上开设有多个对称分布的第一插槽,所述第一插槽内安装有花篮齿杆,所述端板的边侧开设有两个对称的第二插槽,所述第二插槽内安装有加强芯棒,所述加强芯棒与所述花篮齿杆的表面上均设置有121个齿片,所述端板的边缘处分别设置有两个第一排水槽和第二排水槽,通过两个端板、四个花篮齿杆和两个加强芯棒的配合,有利于提高花篮的承载能力、结构强度和生产效率降低了花篮的损坏率,通过设置的121个齿片方便增加花篮上插装的硅片数量,减小花篮载体的使用数量,有利于降低加工的成本。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工领域,特别涉及大硅片多容量湿式花篮结构。
背景技术
硅片生产厂家为满足市场需求,不断扩大生产车间及提高生产产能,提高设备运行效率,尽量控制每个生产环节最大效率,从而确保行业内占有比例,由于硅片产能的提高,那就需要更多的硅片花篮载体。
在现有的湿式花篮载体中,硅片湿式花篮载体需要在产线中不停流转,满足生产需求,但承载体承载硅片数量有限,需要增加湿式花篮载体的数量,以满足加工需求,导致成本增加,以及湿式花篮载体的为设置有排水槽,导致硅片加工的时候,花篮端板在槽体内存在积液的问题,影响硅片的加工效率。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供大硅片多容量湿式花篮结构,以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
大硅片多容量湿式花篮结构,包括两个端板,所述端板上开设有多个对称分布的第一插槽,所述第一插槽内安装有花篮齿杆,所述端板的边侧开设有两个对称的第二插槽,所述第二插槽内安装有加强芯棒,所述加强芯棒与所述花篮齿杆的表面上均设置有121个齿片,所述端板的边缘处分别设置有两个第一排水槽和第二排水槽。
通过采用上述技术方案,通过两个端板、四个花篮齿杆和两个加强芯棒的配合,有利于提高花篮的承载能力、结构强度和生产效率降低了花篮的损坏率,通过设置的121个齿片方便增加花篮上插装的硅片数量,减小花篮载体的使用数量,有利于降低加工的成本,同时可适用于各种硅片尺寸规格,匹配自动化加工设备的需求,端板的边缘处分别设置的两个第一排水槽和第二排水槽,在硅片加工的时候,使得液体快速排出,有效减少端板在槽体积液的问题,提高硅片的加工效率。
较佳的,所述加强芯棒的表面上设置有纳米氟层。
通过采用上述技术方案,加强芯棒上设置的纳米氟层具有较好的拒水拒油、耐腐蚀性能,提高加强芯棒的使用寿命。
较佳的,所述加强芯棒包括注塑层和碳纤维棒芯,所述注塑层包覆在所述碳纤维棒芯上,所述纳米氟层设置在所述注塑层的表面上。
通过采用上述技术方案,通过碳纤维棒芯大大提高了加强芯棒的结构强度和重量,提高使用的便捷性,注塑层包覆在碳纤维棒芯上,能够提高碳纤维棒芯的防护性能。
较佳的,所述加强芯棒与所述花篮齿杆的端面上均设置有螺纹孔,所述端板上螺纹连接有螺钉,所述螺钉的一端螺纹连接在所述螺纹孔内。
通过采用上述技术方案,通过端板上螺纹连接的螺钉,方便与加强芯棒和花篮齿杆的端面上设置的螺纹孔进行螺纹连接,使得加强芯棒和花篮齿杆能够牢牢固定在第一插槽与第二插槽内。
较佳的,所述加强芯棒与所述花篮齿杆的两端分别固定安装有限位环,所述限位环的表面上设置有多个防滑槽。
通过采用上述技术方案,通过限位环上设置的多个防滑槽,能够提高其防滑性能,在使用的时候能够减小转动角度,增大与端面表面的接触力度,方便对加强芯棒与花篮齿杆的位置进行限位,提高安装的便捷性。
较佳的,所述齿片的高度是8mm,且齿距是5.44mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造