[实用新型]大硅片多容量湿式花篮结构有效
| 申请号： | 202222273395.5 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN218160312U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 宋文 | 申请（专利权）人： | 无锡旭邦精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 陈颖 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 容量 花篮 结构 | ||
1.大硅片多容量湿式花篮结构，包括两个端板(1)，其特征在于：所述端板(1)上开设有多个对称分布的第一插槽(2)，所述第一插槽(2)内安装有花篮齿杆(3)，所述端板(1)的边侧开设有两个对称的第二插槽(4)，所述第二插槽(4)内安装有加强芯棒(5)，所述加强芯棒(5)与所述花篮齿杆(3)的表面上均设置有121个齿片(6)，所述端板(1)的边缘处分别设置有两个第一排水槽(7)和第二排水槽(8)。
2.根据权利要求1所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述加强芯棒(5)的表面上设置有纳米氟层(13)。
3.根据权利要求2所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述加强芯棒(5)包括注塑层(51)和碳纤维棒芯(52)，所述注塑层(51)包覆在所述碳纤维棒芯(52)上，所述纳米氟层(13)设置在所述注塑层(51)的表面上。
4.根据权利要求1所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述加强芯棒(5)与所述花篮齿杆(3)的端面上均设置有螺纹孔(9)，所述端板(1)上螺纹连接有螺钉(10)，所述螺钉(10)的一端螺纹连接在所述螺纹孔(9)内。
5.根据权利要求1所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述加强芯棒(5)与所述花篮齿杆(3)的两端分别固定安装有限位环(11)，所述限位环(11)的表面上设置有多个防滑槽(12)。
6.根据权利要求1所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述齿片(6)的高度是8mm，且齿距是5.44mm。
7.根据权利要求1所述的大硅片多容量湿式花篮结构，其特征在于：所述端板(1)为PVDF端板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
