[实用新型]芯片堆叠结构及智能终端

说明书

本申请提供一种芯片堆叠结构及智能终端，包括第一芯片和第二芯片：第一芯片包括第一基板和至少一个第一晶元，第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个第一晶元与第一电性连接部电性连接；第二芯片包括第二基板和电性连接在第二基板上的至少一个第二晶元，第二基板与第二电性连接部电性连接。本申请的芯片堆叠结构能减少布板面积，有利于降低售后成本。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种芯片堆叠结构及智能终端。

背景技术

随着半导体封装技术的发展，多芯片集成封装呈芯片封装的趋势。常规的多芯片封装可采用金线焊接或者芯片焊锡倒装互连的方式。

在构思及实现本申请过程中，发明人发现至少存在如下问题：多个芯片互相电性连接；当其中一个芯片损坏时，需要将整体拆卸更换(包括已经损坏的芯片和没有损坏的芯片)，增加了成本。而且不同容量要求的组合，不能完全覆盖，灵活性受限制。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

本申请的目的在于，提供一种芯片堆叠结构，能减少布板面积，有利于降低售后成本。

为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片堆叠结构，包括第一芯片和第二芯片：第一芯片包括第一基板和至少一个第一晶元，第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个第一晶元与第一电性连接部电性连接；第二芯片包括第二基板和电性连接在第二基板上的至少一个第二晶元，第二基板与第二电性连接部电性连接。

可选地，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一电性连接部包括至少一个第一连接点、至少一个第二连接点和第一电路层，至少一个所述第一连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第二连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第一连接点和至少一个所述第二连接点均与所述第一电路层电性连接，至少一个所述第一晶元与至少一个所述第一连接点电性连接。

可选地，所述第二电性连接部包括至少一个第三连接点、至少一个第四连接点和第二电路层；至少一个所述第三连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第四连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第三连接点和至少一个所述第四连接点均与所述第二电路层电性连接，所述第二基板与至少一个所述第三连接点电性连接。

可选地，所述芯片堆叠结构还包括电路板，所述电路板包括相互绝缘设置的第一焊接区和第二焊接区；至少一个所述第二连接点与所述第一焊接区电性连接，和/或，至少一个所述第四连接点与所述第二焊接区电性连接。

可选地，所述芯片堆叠结构还包括透明封装体，所述透明封装体与所述第二基板、所述第二晶元以及所述第一表面的投影全部或部分重合，所述第二表面与所述透明封装体的投影不重合。

可选地，所述第一基板还包括第三电性连接部，所述第三电性连接部相对所述第一电性连接部和所述第二电性连接部绝缘设置；

所述第二基板包括相互绝缘设置的第四电性连接部和第五电性连接部，至少一个所述第二晶元与所述第四电性连接部电性连接，所述第四电性连接部与所述第二电性连接部电性连接，所述第五电性连接部与所述第三电性连接部电性连接。

可选地，所述芯片堆叠结构还包括第三芯片，所述第三芯片包括第三基板以及电性连接在所述第三基板上的至少一个第三晶元，所述第三基板与所述第二基板相对设置，所述第三基板与所述第五电性连接部电性连接。

可选地，所述芯片堆叠结构还包括第一紧固胶，所述第一紧固胶设置于所述第一基板与所述第二基板之间，用以连接紧固所述第一基板和所述第二基板；和/或，

所述芯片堆叠结构还包括第二紧固胶，所述第二紧固胶设置于所述第二基板与所述第三基板之间，用以连接紧固所述第二基板和所述第三基板。